调研日报-20260615

高速连接器接口与光模块外壳进展

• 高速连接器接口已实现量产，与国内外主流厂商合作，2025年已贡献收入。
• 铜合金光模块外壳通过MIM工艺成型，导热效率提升，已转入量产，契合800G以上高功耗需求。现有设备可直接用于生产，后续产能可依托MIM产线灵活扩张。
• 公司申请多项光模块液冷散热专利，部分已获授权，产品搭载独立浮动冷板，温差≤3℃。

汽车电子业务增长

• 华阳通用及华阳多媒体2026年计划量产新项目数量与金额同比大幅增长，二季度涵盖大众、福特、蔚来等多车企多类产品。在手订单进入量产阶段，汽车电子业务将保持较好增长趋势。

铜合金与镁合金产品进展

• 锌合金光模块、AI高速连接器零部件规模化量产，已应用于头部科技企业，年内获多家客户新定点订单。
• 铝合金AI服务器机柜散热部件获国际客户项目定点，铜合金GPU散热零部件完成送样测试。
• 镁合金压铸业务2026年Q1营收同比大幅增长，新获多项国际Tier1及主机厂定点，应用领域涵盖汽车转向、智能化部件等。苏州生产基地新产能预计年中投产，长兴基地新增产能规划推进中。

AI BOX与资本开支

• 与英特尔联合打造的AI BOX支持35B及以上端侧大模型本地化部署，通过标准化高速接口快速叠加AI算力。
• 国内CSP厂商2025年资本开支千亿级，预计2026年增速超20%；海外大厂（英伟达、博通）加大算力投入。2026年初OpenClaw推动Token调用爆发式增长，公司通过JDM模式提前介入客户开发，已获订单，对2026年全年乐观。不同厂商招标进度不一，部分厂商2025年10月已启动招标。

800G市场占比提升

• 交换机升级速度与技术迭代相关，预计2026年800G占比进一步上升，与数据中心网络架构演进正相关。高速产品价值量高，但白盒产品毛利率低于商用机，占比提升或使整体毛利率下降；互联网业务直销模式下期间费用占比少，规模效应下净利润转化率较高。2025年营业利润和利润总额同比明显增长，规模效应已显现。