瑞穗更新了共封装光学光引擎出货量与800伏直流电源电源机架出货量的

瑞穗判断2028至2029年的产能量产交付节奏将维持符合预期的状态，同时上调光引擎出货量预测数值。 上调预测的核心驱动是英伟达CPO交换机（3.2T Spectrum-X型号）需求快速放量，该设备会在202 瑞穗更新了共封装光学（光引擎出货量）与800伏直流电源（电源机架出货量）的行业预测，以此回应近期市场对于共封装光学扩产、800伏直流电源交付延期的担忧。 瑞穗判断2028至2029年的产能量产交付节奏将维持符合预期的状态，同时上调光引擎出货量预测数值。 上调预测的核心驱动是英伟达CPO交换机（3.2T Spectrum-X型号）需求快速放量，该设备会在2027年逐步上量。 瑞穗同样看好6月初ComputeX展会上披露的高压直流电源落地部署进度。 3.2T规格横向扩容共封装光学产品、800伏直流数据中心的落地规模十分可观，二者量产高度依赖英伟达费曼GPU、Kyber配套机架服务器的大批量投产，瑞穗判断上述大规模量产在未来24个月内不会落地；封装集成光学、高压直流电源迭代所需的过渡技术，包含近封装光学、正负400伏直流电源方案，在2026年会获得头部云服务商更大力度的订单支撑，瑞穗预判两条赛道供应链都将迎来显著的需求上行空间。 横向扩容型CPO交换机量产进度符合规划，2028年启动纵向升级迭代报告图表3展示瑞穗最新光引擎出货预测，2027年出货规模预计达到1000万至1500万套，核心驱动力是3.2T Spectrum-X交换机（交换机芯片对接光引擎）搭配Vera Rubin平台产能爬坡。 瑞穗认可台积电需要大幅扩充硅片产能，才能匹配当前耦合封装器件量产阶段的良率需求，这里的产能增幅测算还未计入组装环节损耗。 但该产能现状，并不代表当下衬底型共封装光学赛道需求出现下行。 横向扩容组网阶段结束后，行业将进入衬底共封装光学纵向升级周期，对应2028至2029年，源头内容加微571117713这一阶段设备集成复杂度大幅提升，新增波分复用、调制器耦合、光纤阵列校准等多道工艺。 6月，台积电潜在光纤阵列设备供应商大立光对外透露，未来1至2年都无法预判对应设备的出货与订单情况。 与之相对，近封装光学方案在现阶段是更具备落地可行性的技术路线，瑞穗在美国行业技术大会上，Lumentum也佐证了这一判断。 长期维度看，耦合封装/磷化铟分布式反馈激光器会成为纵向扩容共封装光学赛道的核心技术路线，目标是将功耗降低至每比特5皮焦耳以内。 而垂直腔面发射激光器、微型发光二极管等其他激光器件技术，在机柜内、芯片直连这类短距离数据传输场景中，传输损耗表现尚未突破1.6T对应的行业标准。 高压直流电源落地节奏符合预期，2027年800伏直流电源出货规模尚小报告图表8汇总2026至2029年高压直流（800伏直流、正负400 伏直流）电源机架需求预测，对应赛道整体潜在市场规模将突破100亿美元，增量来自新建数据中心项目。 瑞穗在ComputeX展会上观测到大量800伏直流电源机架样品展出，预计头部云服务商从2026年末开始批量采购过渡型正负400伏直流电源产品。 单机柜600千瓦功率架构理论上适配800伏直流设计，但瑞穗判断2027年Rubin Ultra（单机柜144颗GPU）机型不会大规模采用该方案。 瑞穗看好2028年之后800伏直流电源渗透率持续走高，核心前提是大量千兆瓦级AI数据中心基建完工。 瑞穗预测，到2029年高压直流配套电源机架（侧挂式）可支撑最高36千兆瓦增量供电需求，对比2026年仅能承载1至2千兆瓦供电规模。 800伏直流电源会显著拉高电源机架赛道整体市场规模源头内容加微571117713，核心增量来自电源机柜、机架配套设备的大额硬件采购，瑞穗认为高压直流电源赛道在2027年之后，仍是AI服务器行业成长性最突出的细分赛道之一。 重点关注标的瑞穗持续看好亚洲AI服务器产业链内三家公司，分别是台积电、联发科与鸿海精密。