昇腾950系列芯片是华为面向下一代人工智能应用打造的旗舰级计算芯片，涵盖昇腾950PR与昇腾950DT两款核心产品，基于全栈自主可控的制造工艺和第三代达芬奇（DaVinci）架构，在算力密度、存储带宽及互联拓扑三大维度实现了跨越式升级。
AI子系统架构演进：
- Cube Core（张量计算单元）升级：新增HiF8、MXFP8、FP8、MXFP4等低精度格式，算力跃升；优化微架构，提升缓存复用率；提供按需张量结果即时数据格式转换和L0C Buffer->Unified Buffer随路量化。
- Vector Core（向量计算单元）优化：架构革新为双发射Register-Based的SIMD新架构，首创支持SIMD-SIMT混合编程模式；单核FP16和FP32的TFLOPS较上一版本提升100%；新增对BF16的原生支持，并扩展多种浮点格式转换指令；针对Softmax、GELU等关键函数优化微架构；支持SIMD/SIMT混合编程，全面支持FP32、FP16、BF16、INT8/16/32/64等多种格式。
- 数据流与调试增强：支持NDDMA灵活的异步数据拷贝机制；构建Cube与Vector之间的高效内部数据通路及同步机制；大幅增强Profiling与Debug能力。
存储体系：
- 高速片上内存：昇腾950PR单芯片提供最高128GB容量与1.6TB/s带宽，昇腾950DT单芯片提供最高144GB容量与4TB/s带宽，具备完备的RAS特性。
- L2 Cache特性：128MB全局L2 Cache，采用Chiplet UMA统一内存架构，支持算子可控的Cache Hint管理机制，支持按Way的Cache Lock与驻留策略，性能提升显著。
互联组网：
- 灵衢（Unified Bus，UB）互联总线：端口复用，支持异步拷贝的URMA和Load/Store全局内存语义UB Memory；支持nD-Mesh、Clos等多种灵活组网。
- 超高带宽互联：单芯片互联带宽高达2TB/s；支持PCIe 5.0 x16；支持2*400Gbps UBoE。
通信加速：
- CCU（集合通信计算加速单元）：实现计算与通信的深度并行，显著降低对主存的占用及IO调度延迟；通过硬件卸载集合通信任务，释放AI Core算力。
Transformer专项优化：
- 算子加速：针对FlashAttention等关键算子，单核性能较上一代提升1.5~2倍。
- 全流程提速：结合高效的计算通信并行机制，显著缩短大模型的预训练与推理时间。
其他特性：
- AI CPU子系统：集成华为自研的Linx816 CPU，支持物理双线程，提供强劲的通用逻辑处理能力。
- 媒体处理：内置DVPP子系统，提供硬件级的图像预处理、编解码加速能力。
- 安全引擎：搭载专用安全算法引擎，确保数据处理的全链路安全。
- 图片处理子系统：集成4×VPC、4×JPEGE和8×JPEGD，实现多流、多格式的并行处理能力。
- 超节点能力：昇腾950芯片可以基于UB互连组建超节点，搭配UB Switch可以组建多达K级别的超节点；基于UB互连可以构建超大内存池和超大存储资源池；基于UB组建的昇腾超节点提供了领先的竞争力，可以无缝接入到以太网络。
