华为研究昇腾950全解全新自研HBM20251215

这份会议记录主要围绕华为昇腾950芯片及其自研HBM（会议中更倾向于称为定制化HMC）的技术细节、架构变化、与国内外产品的对比，以及由此带来的产业链影响进行了深入分析。以下是详细内容总结： 一、昇腾950芯片核心架构分析 封装结构重大变化：与上一代昇腾910C（由两颗910B通过CoWoS封装拼接而成）不同，昇腾950采用了“四芯片封装”结构。 核心组成：中间是两个计算芯片（Die），左右两侧各有一个I/O芯片。 华为研究–昇腾950全解全新自研HBM 20251215 这份会议记录主要围绕华为昇腾950芯片及其自研HBM（会议中更倾向于称为定制化HMC）的技术细节、架构变化、与国内外产品的对比，以及由此带来的产业链影响进行了深入分析。以下是详细内容总结： 一、昇腾950芯片核心架构分析 封装结构重大变化：与上一代昇腾910C（由两颗910B通过CoWoS封装拼接而成）不同，昇腾950采用了“四芯片封装”结构。 核心组成：中间是两个计算芯片（Die），左右两侧各有一个I/O芯片。 连接方式：中间四个芯片（2计算+2 I/O）之间通过CoWoS-L（使用硅桥）技术进行高速互联。上下共搭载了8颗自研的HBM/内存芯片。 内存连接：自研HBM并非通过硅中介层与计算芯片直接连接（传统HBM方式），而是通过绿色的封装载板（Substrate）走线进行连接，这与传统GPU封装形式明显不同。 关键性能参数与对比： 算力：高精度（FP16）算力弱于910C（约800 TFLOPS），但通过架构优化支持中低精度（如FP8）算力，峰值可达约1 PFLOPS（1000 TFLOPS）。计算芯片总面积更小。 互联带宽：由于采用了独立的、面积较大的I/O芯片（约100+ mm²），互联带宽得到大幅提升。这是华为提升系统性能的关键路径之一。 内存：规划了两个版本： 950PR（上半年）：搭载第一代自研HBM“白露”，性能等效于HBM2e。 950DT（下半年）：搭载第二代自研HBM“朱雀”，性能目标等效于HBM3（容量、带宽大幅提升）。 产品路线图：后续的960、970芯片将在互联带宽、算力、内存等不同维度持续提升，目标是在整体系统性能上对标英伟达B100/B200系列，但与更先进的Rubin架构相比仍有差距，主要受限于国内制程工艺。 二、自研HBM（定制化HMC）技术解读 本质是定制化HMC：会议明确指出，华为的方案从严格定义上更接近定制化的内存立方体（HMC），而非标准HBM。其核心区别在于：HBM通过硅中介层与 计算芯片紧耦合集成，而华为方案是将内存堆叠（HMC）通过封装载板与计算芯片连接，物理距离更远。 采用此方案的原因分析：供应链自主可控：高端HBM（如HBM3e、HBM4）采购受限，发展自研/定制化路线是必然选择。 散热与功耗考虑：国内计算芯片功耗相对较高，将高功耗的内存单元与计算芯片适当物理分离，有助于缓解局部热堆积问题。 成本考量：避免使用大面积的硅中介层（Interposer），可以降低CoWoS封装的相关成本，转而采用对线宽线距要求更高的高端载板（ABF）。 技术路线：第一代“白露”：8颗堆叠，每颗16GB容量，带宽204GB/s，等效HBM2e。第二代“朱雀”：预计用于950DT ，堆叠层数可能为6/8/12层，目标性能等效HBM3（如6层堆叠方案，每颗24GB，带宽683GB/s）。 三、与国内外芯片对比及竞争策略 与英伟达对比：H100：在互联带宽、算力、内存等综合指标上，昇腾910C与之性能大致相当。B100/B200系列：华为的950 、960、970将通过多代产品，分别在互联带宽、算力、内存带宽上追赶，最终实现系统级性能对标。 竞争策略：华为强调“系统性思维”，不单纯比拼算力，而是通过提升互联带宽（提高算力利用率）、内存带宽（加速辅助计算）等综合能力来提升整体竞争力。应对H200入华的挑战：会议认为，单芯片性能短期难以直接对抗H200，发展需要大量交换芯片的超级节点（超大规模集群）是国内算力与英伟达竞争的重要手段。 四、产业链影响与投资机会分析会议认为，昇腾950的架构及自研HBM 技术将驱动国内相关产业链需求：芯片制造与封装：计算芯片：面积约400+ mm²，一片晶圆可切割出的有效芯片数量有限（例如NPU计算芯片约18颗/片），消耗大量先进制程产能。 封装环节：多层堆叠的HBM/HMC封装，将利好刻蚀、键合（Bonding）等设备厂商。同时，环氧塑封料（EMC）、凸块（Bump）、电镀液、底部填充料（Underfill）等封装材料需求将显著增加。 载板（Substrate）：由于HBM通过载板连接，对ABF载板的需求量和技术要求将提升。 存储产业链： 存储颗粒：由国内非上市存储厂商代工。 封装测试：能够进行多层堆叠的封装厂将受益，市场份额可能相对分散，涉及多 家国内封装企业。 市场空间：会议预测，随着明年国产GPU放量，配套的HBM/HMC需求将真正启动。以昇腾950为例，一颗芯片需8颗HBM，若出货量达百万级，将带来千万颗级别的HBM需求，2025年可能是国产HBM放量元年。 五、风险提示 会议最后强调，相关内容及测算基于当前信息分析，不构成正式投资建议，投资 者需谨慎决策。 核心结论：华为昇腾950通过四芯片CoWoS-L封装和自研定制化HMC内存的技术路线，在受限的制程条件下，以提升互联与内存带宽为突破口，走系统级性能 优化路线。这将对国内半导体产业链的先进封装、封装材料、载板、存储制造与封测等环节产生实质性拉动，并标志着国产高端AI芯片及配套存储技术进入新的发展阶段。