世华科技机构调研纪要

调研日期: 2026-06-08 苏州世华新材料科技股份有限公司是一家国家高新技术企业,成立于2010年,主要生产电子复合功能材料、光电显示模组材料和精密制程应用材料,广泛应用于消费电子、可穿戴设备、新能源智能汽车、医疗电子、新型显示等行业。公司已成功登陆上海证券交易所科创板,产品性能、快速响应能力及一体化配套服务等方面得到了市场的认可。未来,公司将以“一体两翼、垂直整合”的发展战略进行布局,以研发平台建设为“体”,以高端功能材料制造基地为“翼”,通过垂直整合产业链核心环节,实现客户需求挖掘、研发项目孵化、功能材料制造等环节的集成,初步建立集团化经营、平台化研发、全球化营销、各制造基地数字化生产的格局。 1.公司目前在建项目的进度介绍。 答:公司 2025 年度定增项目"光学显示薄膜材料扩产项目"建设进展顺利,目前厂区已完成主体结构封顶,部分生产设备即将陆续到厂安装,预计 2027 年初进入试运行,公司正在加快该项目建设,争取早日实现投产。上海"创新中心项目"已投入使用,前期披露的延期公告主要是指剩余 2,100 万元左右的募集资金拟在后续陆续使用。另外,公司位于张家港的"高性能光学和集成电路高分子材料项目"预计将于今年年内开工建设,目前各项前期工作正按计划有序推进。 2. 偏光片保护膜的市场情况介绍。 答:偏光片保护膜是显示面板偏光片构件中重要组成部分,按照公开信息测算,2024 年偏光片保护膜市场规模预计为 50 多亿人民币,主要由国际厂商在供应,国产化率较低。世华在偏光片保护膜领域已实现多年的规模化量产和销售,目前正处于扩产阶段。 3. 公司在集成电路领域的产品介绍。 答:感光干膜系列产品是公司目前在集成电路领域的主要产品线,通过多年技术储备,公司产品具备高解析、强附着、宽制程窗口、低析出、高盖孔等优势,已开始实现小批量出货,目前持续进行多元化客户开拓及验证中。感光干膜是 PCB 制程中的核心图形转移材料,通过紫外光聚合反应形成高精度抗蚀掩膜,直接决定线路解析度、图形垂直度、尺寸稳定性与制程良率。 4. 随着公司业务结构的调整,未来毛利率情况如何? 答:公司业务结构正持续优化,各业务板块经营逻辑有所差异,毛利率本身存在天然区别,受产品结构、产能利用率等多重因素影响,公司综合毛利率或将呈现阶段性变动。公司将持续通过丰富材料产品矩阵、提高运营效率、推进技改降本等方式,持续夯实盈利水平,毛利率具体变动请以公司定期报告为准。 5. 公司今年上游原材料成本压力如何? 答:上游部分化工原材料受市场环境等综合因素影响,价格呈现阶段性波动特征。原材料价格变动引发的成本影响短期内客观存在。公司将持续研判原料价格走势,动态优化采购与经营策略,积极应对外部市场变化,保障公司生产经营平稳有序开展。 答:经过十多年发展沉淀,公司主要具备以下核心优势:技术研发创新优势,公司始终专注于功能性材料的自主研发创新,在合成改性、提纯分散、材料设计、薄膜形成、分析科学等方面具备数十项核心技术能力,具有充足的产品技术储备和丰富的行业应用经验,可以为客户提供优质的材料解决方案;快速响应与配套服务优势,公司重视为客户提供专业、高效的服务响应,对客户的产品需求和痛点进行专业的评估,并结合应用场景提供解决方案;另外,公司通过精益管理、生产工艺水平的提高不断强化成本优势、提升质量管控水平,持续为供应链创造价值。 7. 请介绍下公司的发展规划? 答:目前公司正处在战略转型升级与新业务有序布局的关键阶段,面对复杂的外部环境,在电子材料板块,公司正在持续优化客户结构与产品结构,产品发展策略将由定制化导向向标准化产品线为主、定制化业务为辅的方向升级,同时横向拓展集成电路、交通运输等多个领域;光学材料板块,公司将持续丰富细分产品矩阵,将结合行业发展与研发节奏,稳步推进多类光学新材料的研产落地与市场拓展。