Mizuho科技大会lite管理层发言摘录今天的瑞穗科技大会Lu

Lumentum管理层在瑞穗科技大会lite上系统描绘了未来3-5年AI光通信路线图，核心观点是AI超级周期本质也是光通信超级周期，当前增长仅是开始。关键数据与方向如下：

1. Scale-Out（集群间互联）

   • EML激光器仍是主要收入来源，800G向1.6T升级将使EML ASP翻倍。
   • 向NVIDIA供应CPO外置激光器（ELS），预计2024Q4单季新增5000万至1亿美元收入。

2. Scale-Up（集群内互联）

   • 市场规模远大于Scale-Out，2027H2开始出货，2028年放量。铜缆因200G SerDes时代已接近极限，将逐步被光学连接取代。

3. NPO（近封装光学）

   • 客户兴趣从CPO转向NPO，技术难度低于CPO，光引擎置于芯片封装附近。
   • Michael认为NPO市场规模可能超CPO，因ASIC厂商为挑战NVIDIA更激进采用光学背板。

4. OCS（光交换）

   • 市场规模从40亿美元上调至近100亿美元，Google已采用Spine层交换，新趋势是“每机柜一个OCS”以动态调度GPU资源。

5. 竞争壁垒

   • InP激光器制造能力是核心护城河，工艺与设计高度绑定，高功率激光器与EML领域具性能与良率优势。

6. 供应链信号

   • EML供给仍落后需求30%以上，Greensboro六英寸晶圆厂新增后仍预计供给不足。