朝闻国盛

等待调整后机会，长端更有性价比 今日概览 作者 ◼重磅研报 分析师张一鸣执业证书编号：S0680522070009邮箱：zhangyiming@gszq.com 【固定收益】等待调整后机会，长端更有性价比——20260609【汽车】零部件专题：智造出海，AI赋能——20260609【银行】资金面扰动因素消退，左侧配置窗口已至——20260609【非银金融】系列二：保险公司利源模型及实现路径——20260609 ◼研究视点 【中小盘】新质策略系列之半导体硅片：涨价拐点已至，国产替代迎黄金窗口——20260609 【 医 药 生 物 】 创 新 药 出 海 持 续 落 地 ， 高 端 医 疗 器 械 多 维 拓 展— —20260609 晨报回顾 1、《朝闻国盛：汽车周观点：5月出口数据强劲，机器人迎密集催化》2026-06-092、《朝闻国盛：科技股“真调”还是“假摔”？——兼评5月美国就业超预期》2026-06-083、《朝闻国盛：市场波动背景下的行业配置思考》2026-06-05 ◼重磅研报 【固定收益】等待调整后机会，长端更有性价比 对外发布时间: 2026年06月09日 一方面针对6月季末资金扰动与机构行为分化的现状，进一步合理管控组合整体久期，并适度提高现金仓位，对冲月末潜在波动与调整风险；另一方面提前应对8月季节性收益率上行压力，于6月末适度优化持仓结构，为后续市场变化预留调整空间。后续若8月出现收益率阶段性上行，可把握季节性扰动带来的回调窗口，捕捉二次配置机会。 风险提示： 1.资金面风险：6月季末及8月季节性因素或导致流动性收紧；2.政策预期风险：宽信用政策发力、股市风险偏好抬升，或将带动债市收益率上行；3.供给与估值风险：二季度供给高增叠加机构配置意愿走弱，可能存在一定的回调压力。杨业伟分析师S0680520050001yangyewei@gszq.com许熙分析师S0680525080001xuxi1@gszq.com 【汽车】零部件专题：智造出海，AI赋能 对外发布时间: 2026年06月09日 加征关税推动国内车企出海建厂，带动配套供应链实现属地化建厂。自主新能源乘用车海外销量份额从2025年的16%跃升至2026Q1的22%，全球竞争力持续增强，其中比亚迪2025年出口跃升至105万辆（同比+145%），长城出口51万辆（同比+12%），长安出口64万辆（同比+19%）。出口区域呈现分化：墨西哥2025年出口62.5万辆（同比+41%），为最大单一市场；中东（阿联酋）出口57.2万辆（同比+73%），增长强劲；俄罗斯受地缘因素影响下滑50%，但绝对量仍超50万辆；欧洲市场开发尚处起步阶段，随着本地化工厂落成，空间可期。贸易壁垒+广阔的市场空间驱动中国车企“产能出海”，未来属地化生产，有望发挥国内车企的成本优势（降低关税&运输成本），同时零部件企业同步跟随，形成产业链协同出海的全球化新格局。 欧洲政策补贴加码+新车密集投放，国内零部件企业享海外建厂红利。据marklines，欧洲EV销量由2020年71万辆增至2025年285万辆，CAGR达32%；PHEV销量由2020年55万辆增至2025年138万辆，CAGR为20%。欧洲新能源汽车市场迎来政策与产品的双重驱动，增长动能显著强化。政策端，德国单车最高补贴4000欧元，重点面向中低收入家庭；英国重启补贴，对售价不超过3.7万英镑的车型给予最高3750英镑优惠。产品端，五大车企在2026年密集投放30余款新车型。在此背景下，国内零部件企业紧跟主机厂出海步伐，在欧洲建厂后成功切入宝马、奔驰、大众等欧洲车企供应链，凭借成本优势与高效响应能力获取充足订单，且外资客户承担部分关税成本，经营压力较小，有望带动相关企业主业进入增长快车道。 前瞻布局AI领域，液冷和智驾成企业成长新动力。AI推动算力基础设施与智能终端持续升级，AIDC高功率密度场景催生液冷系统成为配套刚需，同时智能驾驶加速渗透带动域控制器、传感器等核心部件需求提升。国内零部件企业依托技术同源与制造协同优势，从热管理延展至数据中心液冷、从精密制造延展至机器人核心零件，成功开辟未来成长新曲线。具备技术同源、系统集成与降本能力、全球化能力的零部件龙头，有望成为AI主线浪潮下的核心受益者。此外，国内零部件企业正通过H股上市、定增等多种资本手段加速融资，以布局液冷、智能驾驶等前瞻领域，打造未来业绩增长点。 投资建议：国内替代加速+海外布局受益拉动业绩释放，机器人+缺电趋势打开发展空间。展望行业发展，零部件企业有望受益于1）全球化布局：欧美乘用车市场空间广阔，国内零部件企业通过海外布局切入外资车企供应链；2）新赛道：特斯拉机器人即将进入量产阶段，同时数据中心基建大幅扩张，催生发电机组、液冷需求，从而打开零部件企业的发展新空间。建议关注：主业全球化：【拓普集团】【三花智控】【新泉股份】【银轮股份】【双环传动】 等。 风险提示：行业需求不及预期；原材料价格波动风险；汇率波动风险。 丁逸朦分析师S0680521120002dingyimeng@gszq.com江莹分析师S0680524040005jiangying1@gszq.com 【银行】资金面扰动因素消退，左侧配置窗口已至 对外发布时间: 2026年06月09日 2026年以来，A股市场结构性分化特征持续加剧，资金高度集中于景气度板块，传统价值板块整体表现偏弱。银行板块基本面已逐步走出此前盈利承压阶段，盈利修复趋势进一步明确，但年初以来受资金面集中扰动影响，板块表现相对承压。年初至今，上证指数、沪深300指数分别上涨1.48%、4.04%，而银行指数累计下跌约5.47%。 从资金面看，资金面压力趋于缓释，险资增配形成支撑。1）宽基ET际抛压来源。2026年以来银行板块被动基金持仓占比回落主要受宽基ET 的宽基ET 重测算被动减持规模分别约841亿元、261亿元。上证50ET 基金规模仍较被动基金扩容的2023年增加了1202亿元，假设规模降至23年底，按银行股目前10.77%的指数权重测算，对应银行股潜在减持规模仅占银行板块自由流通市值的0.45%，被动资金对银行板块的边际扰动已明显减弱。2）国有资金减持空间进一步压降。1Q26证金公司减持8家银行，其中，分别减持中信0.09%、浦发1.01%、平安0.46%，光大、招商、兴业、华夏、北京5家银行证金已不在前十大股东，随着证金持仓持续下降，其在银行板块的可减持空间已明显收窄，汇金、社保基金等机构持股比例未发生变化，后续资金面压力有望进一步减弱。3）保险资金逆势增持。1Q26共有7家保险机构对11家上市银行实施增持。分银行类型看，增持主要集中于城商行，城商行方面苏州、南京、江苏、上海、杭州5家银行获得增持；国有行中工商、中国银行获险资增持，股份行中中信、兴业银行获得增持；农商行中常熟、瑞丰银行获得增持。从险企来看，中国人寿是本轮增持主力，共增持或新进7家银行；太平人寿、新华人寿则分别新进工商银行、中国银行等国有行前十大股东。 从基本面看，盈利修复趋势明确，基本面底部已现。一季度行业基本面筑底回暖趋势明确：1Q26上市银行营收同比增长7.6%、归母净利润同比增长3%，增速较2025年末分别提升6.22pct、1.56pct，行业盈利增速明显改善。核心驱动上，净息差韧性强基本维持企稳态势，部分银行已边际回升，后续随着贷款收益率维持低位运行下降空间持续收窄、负债成本持续优化以及资产负债结构不断改善，行业净息差预计底部企稳回升，对盈利增长的拖累将进一步减弱。生息资产规模扩张稳健，一季度上市银行净利息收入增速改善明显，行业收入增长有望重新回归利息业务驱动；非息收入整体保持稳健，中收收入延续回暖趋势，Q1在去年低基数下净其他非息收入同比增长11.79%，成为营收增长的重要补充，今年在债市震荡趋势下净其他非息收入增速预计较去年同期持平。整体来看，净息差企稳回升、资产负债表稳健扩张、非息收入三重支撑，将持续夯实银行板块营收修复的确定性。 预计后续随着宽基ET 金增配将进一步增强板块资金面支撑。当前上市银行平均股息率达4.5%，配置价值突出。随着市场定价逻辑逐步由资金面扰动转向基本面驱动，银行板块估值修复空间有望进一步打开。 风险提示： 1）经济增长恢复不及预期；2）居民信贷需求持续低迷；3）海外环境不确定性上升；4)可能存在测算误差。 刘斐然分析师S0680526010002liufeiran@gszq.com朱广越分析师S0680525070002zhuguangyue@gszq.com 【非银金融】系列二：保险公司利源模型及实现路径 内容包括： 1、保险公司的经营特征与利润本质2、保险公司利源分析模型：三差与二元3、旧会计准则下保险公司的利润呈现4、新会计准则下保险公司的利润呈现 风险提示： 权益市场大幅波动，β属性导致板块行情波动加剧，从而影响业绩表现政策落地情况不及预期寿险需求疲弱导致新单、NBV增速不及预期，拖累保险行业负债端扩张与价值增长长端利率超预期下行，保险行业固收类资产配置承压，引发利差损风险王维逸分析师S0680525120001wangweiyi@gszq.com王义德研究助理S0680126030003wangyide@gszq.com ◼研究视点 【中小盘】新质策略系列之半导体硅片：涨价拐点已至，国产替代迎黄金窗口 对外发布时间: 2026年06月09日 半导体硅片：芯片制造关键基石，周期复苏下市场空间广阔。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，被称为芯片制造的“地基”，其性能和供应能力直接影响半导体产业链的整体竞争力，行业具备技术密集、资本密集、研发周期长及客户认证严苛的高壁垒特征。据SEMI数据，2022年四季度起行业进入周期性库存调整阶段，2023-2024年全球出货面积连续下滑，2025年受AI相关应用驱动景气度拐点显现，全球硅片出货面积同比增长5.8%至129.73亿平方英寸，但传统半导体等应用领域需求疲软导致销售额同比微降1.2%，呈现“量增价减”的结构性复苏。全球市场长期被全球前五大硅片厂商寡头垄断，但目前国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速突破，SEMI预计2030年全球半导体硅片市场规模有望超过200亿美元。 投资建议：全球半导体产业已进入“后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。 1.立昂微：国内半导体硅片行业领先企业及重掺领域龙头，具备全尺寸半导体硅片规模化生产能力，拥有全球产能最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能最大的8英寸基地及国内主要的12英寸基地。公司产品已进入中芯国际、华虹等头部晶圆厂供应链，2025年全尺寸硅片出货量达4.78亿平方英寸，约占全球出货量的3.68%；8英寸在国内主要客户端国产采购占比约40%，12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品国产采购占比超50%，重掺锑等特殊规格产品实现国内独家供应。2026年一季度12英寸硅片收入同比大增88.12%，毛利率显著回升，当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片已出现交期延长。 2.西安奕材：国内12英寸硅片头部企业，专注于该领域的研发与生产。截至2025年末，公司12英寸硅片月产能突破85万片，全年出货量全球市占率约6.8%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六，预计2026年底产能将达到约120万片/月。公司已掌握无缺陷晶体生长技术、翘曲和弯曲控制技术、硅片表面平坦度控制