英集芯：2022年半年度报告

公司代码：688209 深圳英集芯科技股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................26第五节环境与社会责任...............................................................................................................28第六节重要事项...........................................................................................................................30第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................69第八节优先股相关情况...............................................................................................................76第九节债券相关情况...................................................................................................................77第十节财务报告...........................................................................................................................78 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、归属于上市公司股东的净利润同比增长160.96%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长9.13%，主要系公司抓住芯片行业的国产替代趋势以及新产品线拓展,扩大销售,营业收入增长所致；上年同期由于知识产权相关事项计提费用5,200万元，计入非经常性损益。 2、经营活动产生的现金流量净额同比减少106.12%，主要系购买原材料及锁定晶圆产能支付的货款增加、研发直接投入增加所致。 3、归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长146.76%和125.53%，主要系公司报告期内上市发行，收到募集资金及净利润增加所致。 4、基本每股收益、稀释每股收益同比增长150.00%和150.00%，主要系本报告期营业收入增长，净利润增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务 公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。公司的数模混合SoC片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，根据客户的需求提供高集成度、高可定制化程度、高性价比、低替代性的电源管理芯片和快充协议芯片。目前，公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。 （二）经营模式 公司采用Fabless的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。 1、研发模式 公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。 公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。 2、采购及生产模式 公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。 在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。 3、销售模式 公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。 （三）行业情况说明 公司的主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 1、集成电路设计行业发展状况 （1）全球集成电路设计市场 集成电路设计属于知识与技术密集型行业，是集成电路产业的核心领域之一。近年来，全球 电子信息市场发展势头强劲，消费者需求趋于多样化，终端应用市场需求不断释放，这些因素加速了集成电路设计行业创新和发展的进程，全球市场发展前景良好。 （2）我国集成电路设计市场 我国集成电路设计产业起步较晚，相较占据全球集成电路市场主导地位的美国有一定差距。进入21世纪以来，我国对集成电路设计产业的重视程度逐渐提升，相继出台了一系列扶持和发展该产业的政策。集成电路设计产业正处于历史发展的新机遇，具备良好的市场发展前景。 与此同时，产业的不断发展吸引了众多资本的投入，中国集成电路设计企业数量在近年稳步上升。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）统计数据显示，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均复合增长率12.6%。从最新统计的数据来看，2021年我国集成电路设计企业达到了2810家，较上年的2218家增长了592家，同比增长26.7%。诸多竞争者的涌入有望推动中国集成电路设计产业的进一步发展和创新，逐步实现国产芯片自主自强的目标。 2、电源管理芯片市场发展情况 电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求，所以电源管理芯片下游应用场景广泛，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域，与人们的生活息息相关。 随着消费电子、新能源汽车、5G通讯等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要，从而会带动电源管理芯片需求的增长。得益于电子产品在全世界范围的广泛应用，全球电源管理芯片市场近年来呈现平稳增长态势。根据Frost&Sullivan的统计数据，自2016年以来，全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020年达到328.8亿美元市场规模，预计至2025年将增长至525.6亿美元，2016至2020年间年均复合增长率为13.52%。 国内市场方面，电源管理芯片发展势头亦十分强劲。根据中商产业研究院、Frost&Sullivan统计数据，2020年中国电源管理芯片市场规模达118亿美元，占全球约35.9%市场份额。未来几年，随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展，预计国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长，预计2022年市场规模将增长至149.6亿美元。 随着技术进步、下游应用领域发展，中国电源管理芯片厂商的应用领域不断拓展；同时，中国电源管理芯片厂商目前的市场占有率仍然相对较低，国产替代空间广阔。未来几年，随着中国 电源管理芯片在新领域的拓展以及国产替代的加速，国内电源管理芯片厂商的市场规模和市场份额有望继续以较快的速度增长。 3、快充市场和快充协议芯片市场发展情况 快充协议最早是由高通提出的Quick Charge逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生QC2.0、QC3.0、QC3.5、QC4.0、QC5.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTKPE1.1/PE2.0/PE3.0、TYPEC、PD2.0、PD3.0/3.1、VOOC等多种快充协议技术。快充技术随着智能手机的广