英集芯：2025年半年度报告

公司简称：英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................33第六节股份变动及股东情况............................................................................................................71第七节债券相关情况........................................................................................................................77第八节财务报告................................................................................................................................78 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 1、报告期内，公司营业收入同比增长13.42%，主要系报告期内公司持续升级产品矩阵，积极开拓新市场与客户资源。公司车规、新能源、PMU及电池管理等重点芯片产品实现量产所致。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增长32.96%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长22.04%，主要系报告期内营业收入增长、股权激励费用同比下降所致。 3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增长，主要系报告期内公司通过抵扣供应商预付款及产能保证金等方式，加速前期预付款的消耗、以及销售规模持续增长，销售商品收到的现金增加所致。 4、报告期内，基本每股收益（元/股）、稀释每股收益（元／股）、扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）同比增长33.33%、33.33%和25.00%，主要系报告期内公司净利润较上年同期增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务情况 随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能体现公司当前业务发展情况，报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”和“其他”等四大分类，具体情况如下： 公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、边缘计算、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。 （二）主要产品情况 公司的主要产品为电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列芯片，其广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、边缘计算、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域。公司从成立至今，凭借深厚的数模混合SoC技术、快充协议技术等多项核心技术积累，打造了多款高性能、高性价比、高可靠性的产品，公司产品终端合作客户包括小米、OPPO、vivo、三星、荣耀、韩国现代、比亚迪、吉利等全球知名品牌厂商。 公司芯片部分应用终端案例： （三）公司核心产品： （1）电源管理芯片类：作为能源适配与调控的关键，涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯片、PMIC芯片、车规芯片、无线充芯片、LED驱动芯片等产品，这类产品具备高效电能转换、智能功率分配、多重安全防护等特点，确保各类电子设备稳定供电与功能实现。 （2）电池管理芯片类：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。 （3）数模混合SoC芯片类：承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运作与交互体验。 （4）其他芯片：拓展芯片应用边界，包含音频芯片、信号链芯片相关产品，为消费电子音频体验升级、工业检测等场景信号处理，提供技术支撑，丰富芯片应用生态。 （四）所处行业 公司主营业务是电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 （1）行业发展情况 1）全球半导体行业发展态势 在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据世界半导体贸易统计组织WTST数据，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，达3460亿美元。公司所处的电源管理芯片、电池管理芯片及数模混合SoC等细分领域，因各类智能设备对高效电源管理、电池保护、快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。 2）我国半导体产业发展现状 我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。根据我国工信部数据，2025年上半年我国电子信息制造业整体态势良好，集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩大。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，在国内电源管理芯片、电池管理芯片、数模混合SoC芯片市场占据了一定地位。 3）行业的发展机遇 随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片需求持续攀升。这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。 由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，为公司提供了良好的市场机遇。国内通信设备制造商、消费电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这一机遇，进一步扩大市场份额。 4）国家支持集成电路产业发展的相关政策 集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020年7月国务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集成电路等重点产业链发展。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。 展望2025年，随着人工智能、5G、大数据中心、新能源等新兴领域的迅速发展，将带动半导体的产业新发展，以及随着新产品、新技术的创新发展，将提升半导体需求的增长。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易 统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6,972亿美元。 新增重要非主营业务情况√不