英集芯：英集芯2023年年度报告（更正后）

2023年年度报告 1 / 283 公司代码：688209 公司简称：英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司 2023年年度报告 2023年年度报告 2 / 283 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思华声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为29,373,348.62元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为393,603,811.97元。经董事会决议，本次利润分配方案如下： 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.28元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本424,770,660股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数3,873,907股后的股本420,896,753股为基数，以此计算合计派发现金红利11,785,109.08元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的40.12%。2023年度公司不送红股，不进行资本公积转增。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第七次会议及第二届监事会第四次会议审议通过，该利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。 2023年年度报告 3 / 283 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 2023年年度报告 4 / 283 目录 第一节 释义 ............................................................................................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 12 第四节 公司治理..................................................................................................................................... 42 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ............................................................................................. 62 第六节 重要事项..................................................................................................................................... 69 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................... 123 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................... 134 第九节 债券相关情况........................................................................................................................... 135 第十节 财务报告................................................................................................................................... 136 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 2023年年度报告 5 / 283 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、英集芯 指 深圳英集芯科技股份有限公司 珠海半导体 指 珠海英集芯半导体有限公司 成都英集微 指 成都英集微电子有限公司 启承科技 指 启承科技有限公司 苏州智集芯 指 苏州智集芯科技有限公司 英科半导体 指 英科半导体（澳门）一人有限公司 上海英集芯 指 上海英集芯半导体有限公司 苏州英集芯 指 苏州英集芯半导体有限公司 广州擎电 指 广州擎电科技有限公司 博捷半导体 指 博捷半导体科技（苏州）有限公司 兰普半导体 指 兰普半导体（深圳）有限公司 上海矽诺微 指 上海矽诺微电子有限公司 深圳永源微 指 深圳市永源微电子科技有限公司 恒跃半导体 指 恒跃半导体（南京）有限公司 精芯唯尔 指 精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 成都申益 指 成都申益科技有限公司 珠海英集 指 珠海英集投资合伙企业（有限合伙） 珠海英芯 指 珠海英芯投资合伙企业（有限合伙） 成都英集芯企管 指 成都英集芯企业管理合伙企业（有限合伙） 上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 北京芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙） 共青城科苑 指 共青城科苑股权投资合伙企业（有限合伙） 共青城展想 指 共青城展想股权投资合伙企业（有限合伙） 合肥原橙 指 合肥原橙股权投资合伙企业（有限合伙） 景祥凯鑫 指 佛山市景祥凯鑫股权投资合伙企业（有限合伙） 南通惟牵 指 南通惟牵企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 南通恒佐 指 南通恒佐企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 格金广发信德 指 珠海格金广发信德智能制造产业投资基金（有限合伙） 上海科创投 指 上海科技创业投资有限公司 宁波清控 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙） 苏州聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙） 东莞长劲石 指 东莞长劲石股权投资合伙企业（有限合伙） 南京智兆贰号 指 南京智兆贰号股权投资合伙企业（有限合伙） 湖南清科小池 指 湖南清科小池股权投资合伙企业（有限合伙） 闻天下科技 指 闻天下科技集团有限公司 长沙和生 指 长沙高新开发区和生股权投资合伙企业（有限合伙） 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司章程》 指 《深圳英集芯科技股份有限公司公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 股东大会 指 深圳英集芯科技股份有限公司股东大会 2023年年度报告 6 / 283 董事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司监事会 本报告期、本年度 指 2023年1月1日-2023年12月31日 报告期末 指 2023年12月31日 保荐机构 指 华泰联合证券有限责任公司 IC、芯片、集成电路 指 Integrated Circuit，即集成电路，简称IC，俗称芯片，是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载体 SoC 指 System-on-Chip，是指在单个芯片上集成一个完整的系统。SoC芯片是集成电路芯片的一种 IoT 指 物联网（Internet of Things），是互联网基础上的延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通 TWS耳机 指 True Wireless Stereo，真无线立体声耳机 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业运作模式，只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成 光罩 指 又称掩膜版，在芯片加工过程中把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在掩膜版上，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻 Tape out（流片） 指 芯片设计完成后，设计方把设计数据交给制造方开始生产 AC-DC 指 将交流电转换成直流电的一种技术和方法 DC-DC 指 将直流电转换成直流电的一种技术和方法，可实现升压或降压功能 QC、快充 指 Quick Charge，即快速充电。在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让电池在短时间内充至额定电压；剩余容量则通过恒压充电逐渐减小电流的方式完成，从而实现对锂电池的快速充电。该技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能力 ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文