中国科技硬件：深交所上市公司交流会2026纪要

核心观点与关键数据

• 光模块需求展望：光模块需求可见性持续至2030年，中国本土供应链正深化与全球超大规模计算中心的合作。
• ** Luxshare科技**：与主要超大规模计算中心客户加速产能扩张，自动化生产优势显著，铜互连业务（DAC+ACC）快速发展，智能机箱产品线布局完善。
• SG Micro：网络与计算业务占比提升至约25%，光模块和服务器电源管理成为主要增长动力，成本稳定预示着利润率提升潜力。
• BOE：玻璃芯基板进入客户样品阶段，与康宁的战略合作意义重大，显示业务方面OLED亏损见顶，LCD短期需求承压。

研究结论

• AI硬件供应链共振：光模块需求强劲，光互连和先进封装基板领域中国本土供应商积极拓展全球市场，BOE在AI芯片封装基板领域的进展表明国内替代方案逐步成型。
• 供应端限制：行业普遍面临供应端限制，但中国供应商凭借产能和自动化优势，有望在全球市场占据更大份额。
• 投资建议：买入Luxshare科技和SG Micro，持有BOE。

估值与风险

• 报告详细阐述了各公司的估值方法和潜在风险因素，包括市场竞争、技术迭代和供应链波动等。