深圳市维度科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

深圳市维度科技股份有限公司 Dimension Technology Co., Ltd. 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 （申报稿） 声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说 明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。保荐人（主承销商） （深圳市福田区福田街道福华一路111号） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、公司上市目的 （一）聚焦光电测试，赋能产业发展 光电技术是驱动国民经济高质量发展的战略引擎，是驱动未来变革的核心技术。光电测试仪器是光电技术应用的重要分支，系现代高科技的眼睛，具有测量精度高、探测灵敏度强、多维物理量感知能力等特点。光电测试仪器是高技术产业离不开的科研与生产工具，其精度与可靠性直接决定技术产业化水平与核心竞争力。 维度科技是一家专业从事光电测试仪器的研发、生产和销售的高新技术企业，核心业务聚焦于光通信测试仪器及光通信测试装备。公司光通信测试仪器涵盖光纤端面物理特性测试系列仪器、光学传输性能测试系列仪器、电信号性能测试系列仪器，并在此基础上提供光通信测试装备，形成了完善的光通信测试产品矩阵。公司的测试仪器已广泛应用于高密度光纤连接器、FAU光纤集成组件、高速光模块、硅光集成电路、CPO交换机等光通信核心器件的研发、制造、质量控制、部署及运维全生命周期环节，为客户提供一站式光通信测试解决方案。 本次首次公开发行股票并上市，将加速公司光通信测试仪器及光通信测试装备的产业化落地进程，提升高速光通信核心器件的智能化测试水平。公司将持续加大技术创新投入，聚焦新一代光通信测试仪器与光通信测试装备的研发，解决AI算力基础设施建设中光通信领域的新测试需求，为高速光通信产业的高质量发展提供保障。此外，在激光领域，公司已前瞻性布局光斑分析仪、单光子探测器、激光功率计、高分辨率显微物镜等激光测试仪器和器件，将持续进行技术研发，将产品拓展至半导体、激光、医疗和精密制造等更广泛的工业与科研领域。 （二）优化公司治理结构，完善激励机制，以高质量发展回馈投资者 通过本次发行上市，公司将引入多元化的投资者，进一步优化股权结构，驱动公司治理结构更为高效、透明。结合业务发展，公司人员激励机制将更加 完善，持续引进高端人才充实公司的管理团队和核心研发队伍，持续激发公司的创新活力，保障公司的高质量发展。公司将持续提升经营业绩，让投资者切实分享公司创新驱动、高速发展的成果，以回馈社会和广大投资者。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司已经按照《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等有关法律、法规及规范性文件的规定，结合公司实际情况逐步建立了由股东会、董事会和管理层组成的法人治理结构，制定和完善了《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》及各专门委员会工作细则等治理文件以及对外投资、对外担保、关联交易、资金管理等方面的内控制度，并设立了战略委员会、提名委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会等董事会专门委员会。公司股东会、董事会以及管理层均严格按照《公司章程》规范运作，切实履行各自应尽的职责和义务，保障公司和全体股东的利益。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 伴随AI产业蓬勃发展，光通信及光通信测试行业迎来量质齐升的高景气发展周期，推动高端光通信产品与精密测试方案不断迭代升级。为适配行业高速增长与技术快速迭代趋势，公司需持续夯实技术壁垒，推进产能扩张与高效市场服务，以实现高质量与可持续的跨越式发展。 公司本次募集资金将用于新一代光电测试仪器及装备产业化项目、维度科技研发中心建设项目、市场营销及服务网点建设项目和补充流动资金。公司的募投项目均围绕光电测试仪器及测试装备展开，第一方面有助于公司加速技术创新应用的产业化进程，进一步丰富光通信测试的产品矩阵；第二方面探索前沿光通信测试的技术落地，引领光通信测试技术应用升级；第三方面完善客户的本地化服务能力，更好地响应国内外重点客户的需求。公司募投项目的实施，将进一步推动光通信测试技术创新与产业的深度融合，为公司长期经营战略目标的实现奠定基础。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 AI正引领新一轮产业变革与工业升级，已成为全球数字经济发展的核心驱 动力。光电子产业作为AI算力中心、数据中心及高速通信基建的核心支撑板块，行业发展节奏全面提速、技术迭代持续加快。伴随高速光互联、高密度光器件、共封装光学等技术大规模落地，产业链对精密检测、性能校准、可靠性验证等光电测试环节的需求持续释放、快速扩容，光电测试领域迎来长期高景气的发展机遇。 公司深耕光通信测试领域19年，始终坚守“以光测之力，连接世界，赋能未来”的核心使命。经过长期积淀，公司在光通信测试领域确立核心供应商地位，成为企业持续经营的核心支撑。随着AI算力基础设施建设的加速推进，行业迎来光通信测试需求持续扩容和技术迭代速度显著提升双重机遇。公司将持续加大核心技术的研发投入，优化产品性能，推出适配前沿需求的新型测试仪器和光通信测试装备，进一步巩固在光通信测试领域的竞争优势。 公司秉持“想象、行动、创新、引领”的核心价值观，在掌握核心测试技术的基础上，充分发挥公司在光、机、电、算多领域的协同优势，拓展激光测试仪器及器件。公司面向半导体、激光、医疗与精密制造等多元领域的测试需求，持续研发新型光电测试产品，致力于成为“全球领先的综合性光电测试设备和解决方案提供商”。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签章页） 本次发行概况 目录 发行人声明...................................................................................................................1 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、公司上市目的................................................................................................2二、公司现代企业制度的建立健全情况............................................................3三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划............................................3四、公司持续经营能力及未来发展规划............................................................3 第二节概览.............................................................................................................18 一、重大事项提示..............................................................................................18二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................20三、本次发行概况..............................................................................................21四、发行人主营业务情况..................................................................................22五、公司符合创业板定位要求..........................................................................26六、发行人的主要财务数据与财务指标..........................................................32七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......................33八、发行人选择的具体上市标准......................................................................33九、发行人公司治理特殊安排..........................................................................34十、本次募集资金用途及公司未来发展规划..................................................34十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................35 第三节风险因素.......................................................................................................36 一、与发行人相关的风险..................................................................................36二、与行业相关的风险......................................................................................39三、募投项目建设风险......................................................................................40四、其他风险......................................................................................................41 第四节发行人基本情况...........................................................................................42 一、发行人基本情况..........................................................................................42 二、公司设立、报告期内股本和股东的变化、成立以来重要事件及在其他证券市场的上市/挂牌情况.......................................................................