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M8-M9 化学法硅微粉应用与技术要求
- 未来正交背板需全部采用化学法硅微粉,M8 化学法硅微粉填充量 200~700g,填充比例影响产品性能。
- M9 对硅微粉质量要求更高(CCl 升级优化 10%~20%),M9 化学法硅微粉价格较 M8 高 200%(M8 20~40w/t,M9 接近 100w/t)。
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客户认证与技术门槛
- 客户认证周期以年为单位,技术门槛与商务关系是关键,短期送样无法解决认证问题。
- 主流 CCl 厂商已覆盖头部供应链,送样不等于最终进展。
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半导体材料市场潜力
- 化学法硅微粉用于半导体价格 300w/t 起步,3000t 产线结构将从 10e 升级至 100e,通胀可能进一步加成。
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行业目标与竞争格局
- 对标赢创、格雷斯等国际巨头,目标成为国内化学法硅微粉龙头,坚定看好 500e 市场规模。