凌玮科技交流反馈持续推荐0604东北计算机要点

要点：1M8-M9-未来正交背板需要全部上化学法硅微粉，仅M8化学法硅微粉填充量就在200～700g ，不同填充比例影响产品性能；2#M9vsM8化学法硅微粉价格+200%：伴随着CCl升级（M9相对8 DF、CTE要求优化10%～20%），M9 对硅微粉质量提出更高的要求，M8价格20～40w/t，M9接近100w/t；3客户认证周 凌玮科技交流反馈，持续推荐0604【东北计算机】 要点：1M8-M9-未来正交背板需要全部上化学法硅微粉，仅M8化学法硅微粉填充量就在200～700g ，不同填充比例影响产品性能；2#M9vsM8化学法硅微粉价格+200%：伴随着CCl升级（M9相对8 DF、CTE要求优化10%～20%），M9 对硅微粉质量提出更高的要求，M8价格20～40w/t，M9接近100w/t；3客户认证周期年度为单位，技术门槛& 商务关系非常重要，并非追赶者短期送样就能解决的问题；4过去几年主流CCl厂商基本已覆盖且有供应，也大概率能进入头部供应链，相关进展需要以实际进展为准，送样≠最终进展；5#半导体材料市场可能会比CCl市场更大，化学法硅微粉用于半导体价格在300w/t起步，因此对于3000t 产线来说，#结构上会从10e→100e进阶，#如果通胀会继续加成；6# 对标赢创、格雷斯国际巨头，目标成为国内化学法硅微粉龙头。 路遥知马力，坚定看500e