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稀土：国之重器，供需格局改善行业景气回升 今日概览 作者 重磅研报 分析师熊园执业证书编号：S0680518050004邮箱：xiongyuan@gszq.com 【有色金属】稀土：国之重器，供需格局改善行业景气回升——20260602 研究视点 【中小盘】新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气——20260602 晨报回顾 1、《朝闻国盛：非银板块动能逐渐累积，关注左侧配置窗口》2026-06-022、《朝闻国盛：6月策略观点与金股推荐：配置再均衡，博弈高切低》2026-06-013、《朝闻国盛：参考俄乌冲突，美债利率上行有何影响？》2026-05-29 重磅研报 【有色金属】稀土：国之重器，供需格局改善行业景气回升 对外发布时间: 2026年06月02日 稀土作为稀缺战略资源，中国在储量、产量及全产业链占据主导地位。当前国内稀土监管全面提级，开采与冶炼指标严控，2026-2028年国内供应维持5%稳健增长；海外项目逐步落地、废料回收增速较高，全球供应趋于多元化。需求端，新能源汽车电机需求增速放缓，风电、变频空调保持稳健增长，具身机器人打开远期增量空间。预计2026-2028年国内氧化镨钕供需持续偏紧，镨钕价格有望维持高位。行业格局优化叠加供需改善，稀土板块有望迎来业绩与估值双击，重点关注龙头企业与磁材龙头投资机会。风险提示：国内配额超预期发放、海外供应超预期释放、需求不及预期、测算误差风险。 张航分析师S0680524090002zhanghang@gszq.com 何承洋研究助理S0680124070005hechengyang@gszq.com 研究视点 【中小盘】新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气 对外发布时间: 2026年06月02日 先进封测：后摩尔时代重要支柱，芯粒封装成关键增长点。集成电路是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，封装测试作为其制造关键环节，已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。芯粒多芯片集成封装更被视为微电子行业第四波重大技术浪潮，亦是我国依托自主工艺发展高算力芯片最具可行性的路径。据Yole、灼识咨询及中国半导体行业协会数据，全球集成电路封测市场2024年规模1014.7亿美元，预计2024-2029年CAGR 5.9%，其中先进封装以10.6%的增速成为核心驱动力，2029年占封测市场的比重将达50%；芯粒多芯片集成封装作为先进封装增长最充分的受益者，同期CAGR高达25.8%。中国大陆集成电路封测市场2024年规模3319.0亿元，在领先企业持续投入及下游应用需求拉动下，预计2024-2029年中国大陆先进封装市场CAGR为14.4%。 投资建议：当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产替代加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。结合公司技术壁垒、产能节奏与客户结构，建议关注以下标的： 1.盛合晶微：芯粒多芯片集成封装引领者，具备全流程先进封测业务布局。公司在中段硅片加工领域处于领先地位，是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一；在晶圆级封装领域，据灼识咨询，2024年12英寸WLCSP收入规模位居中国大陆首位；在芯粒多芯片集成封装领域全面布局2.5D/3DIC/3D Package等平台，2024年2.5D封装中国大陆市场占有率达85%，已形成中国大陆领先的产能规模并正持续扩建多条相关平台产线。公司已跻身境内外一流客户的供应链体系，为高通公司等全球头部企业提供服务。 2.通富微电：集成电路封测领域龙头企业，客户覆盖国际巨头以及各个细分领域龙头，与AMD建立“合资+合作”的紧密战略关系，占其封测订单份额超80%。截至2025年底，公司累计专利申请1779件，授权专利超800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络。公司持续扩充扇出型、圆片级、倒装焊等封装产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术；2025年2月完成收购京隆科技26%股权的交割工作以补强高端测试能力，同年槟城工厂3nm多芯片封装通过验证，Bumping与晶圆测试顺利投产，先进封测布局加速落地。 3.长电科技：领先的集成电路制造和技术服务提供商，覆盖从系统集成封装设计、技术开发、产品认证到晶圆中测、中道封装测试、系统级封装测试及芯片成品测试的全方位一站式芯片成品制造服务。公司在韩国、新加坡及中国上海、江阴、滁州、宿迁等地设有生产基地，全球布局20多个业务机构，具备全集成、多工位、端到端封测服务能力。聚焦高算力、AI端侧、功率与能源、汽车及工业等领域，掌握SiP、WLCSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP等行业领先的先进封装技术，其中XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已进入量产阶段。 4.华天科技：领先的专业集成电路封装测试代工企业，已掌握国际先进的高密度集成电路封装核心技术，整体技术水平与研发实力位居国内同行业第一梯队。公司全面布局SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP及2.5D/3D等先进封装技术，承担多项国家重大科技专项课题。2025年公司完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%；晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；同年9月，启动收购华羿微电，延伸功率器件研发设计，进一步完善封测业务布局。 风险提示：AI算力需求不及预期，行业产能集中释放引发价格竞争，关键设备与材料进口受限，前沿技术研发不及预期，客户集中度较高。 花小伟分析师S0680526020001huaxiaowei@gszq.com 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本报告版权归“国盛证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 国盛证券研究所 上海地址：上海市浦东新区南洋泾路555号陆家嘴金融街区22栋邮编：200120电话：021-38124100邮箱：gsresearch@gszq.com 北京地址：北京市东城区永定门西滨河路8号院7楼中海地产广场东塔7层邮编：100077邮箱：gsresearch@gszq.com 南昌地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦地址：深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼邮编：330038传真：0791-86281485邮箱：gsresearch@gszq.com 深圳邮编：518033邮箱：gsresearch@gszq.com