通信行业点评报告：交换芯片“配角变主角”：交换芯片与GPU配比或大幅提升

超节点驱动交换芯片需求大幅提升
交换芯片是交换机的核心，随着算力集群扩容，对交换机的带宽和时延提出更高要求。高速交换机价值量显著提升（如英伟达NVL72 VR200配置价值量提升122%）。网络架构从2层向3层、4层演进，AI训练集群新增后端网络组网（Back End）进一步拉动交换机需求。传统架构下交换芯片与GPU配比约3:64，而英伟达最新VRNVL72架构配比提升至1:2，交换网络在计算集群中的权重逐步提升。

交换网络跃升为集群核心
AI模型参数扩张推动算力需求从GPU堆叠转向系统架构重构。单芯片性能瓶颈制约算力增长，交换网络成为制约天花板。国产算力卡单卡性能仍弱于海外，华为910C CM384超节点以5.3倍卡数实现1.7倍算力性能，曙光ScaleX640算力达600PFLOPS。交换机成为决定超节点成败的核心环节。

国产超节点放量在即，关注“四剑客”
2025年下半年各厂商推出超节点样品，2026年或成为国产超节点放量元年。头部互联网厂商规模应用将拉动交换网络需求。推荐标的：盛科通信、紫光股份、中兴通讯；受益标的：锐捷网络。

风险提示
AI发展不及预期、国产GPU供应不及预期、机柜上架不及预期等。