华峰测控：2025年年度报告

公司简称：华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 无 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人孙镪、主管会计工作负责人黄颖及会计机构负责人（会计主管人员）黄颖声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第二十次会议审议，公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案拟定如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利11.90元（含税）。截至审议本次利润分配与资本公积转增股本预案的董事会召开日，公司总股本135,559,510股，扣减回购专用证券账户中的股份数110,400股，以此计算合计拟派发现金红利人民币161,184,440.90元（含税）。本次现金分红金额占公司2025年度归母净利润比例为30.07%。同时，公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.8股。以公司截至2026年4月20日的总股本135,559,510股，扣减回购专用证券账户中的股份数110,400股，以此计算合计转增65,015,573股。转增后公司总股本将增加至200,575,083股（本次转增股数系公司根据实际计算四舍五入所得，如有尾差，系取整所致。公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司最终登记结果为准）。 如在实施权益分派的股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配（转增）总额/每股分配（转增）比例不变，相应调整每股分配（转增）比例/分配（转增）总额。本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................38第五节重要事项............................................................................................................................65第六节股份变动及股东情况........................................................................................................92第七节债券相关情况..................................................................................................................100第八节财务报告..........................................................................................................................100 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 报告期内，公司不断提升运营效率，叠加国内经济逐步企稳回升，营业收入、利润总额、净利润和经营活动产生的现金流量净额较上年同期实现增长，每股收益、净资产收益率等指标也随之增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况□适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。 目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。 主要产品： 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 1、盈利模式 公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。 2、研发模式 公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。 3、采购模式 公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。 4、生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。 5、销售模式 根据下游市场需求特点及公司产品技术属性，公司主要通过直销方式进行销售，存在少量代理销售模式。直销模式下，公司依托销售、技术支持及服务团队，主要通过商业谈判、招投标等方式获取订单，并围绕客户需求开展方案交流、产品选型、商务报价、合同签订、设备交付、安装调试、验收及售后服务等工作，以提升客户响应效率和服务质量。对于部分境外市场或特定区域客户，公司结合当地市场环境、客户分布及服务响应要求，采用代理销售模式对直销渠道进行补充，以进一步拓展市场覆盖范围并提升品牌影响力。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，主要面向集成电路设计、IDM、晶圆制造及封装测试等领域客户提供半导体自动化测试系统及配件。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，其中测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机分别在晶圆检测和成品测试环节实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接，是半导体制造流程中的关键装备。 （1）半导体测试设备行业的发展阶段 全球半导体测试设备行业在2024年恢复增长的基础上，2025年延续上行趋势。根据SEMI于2025年7月发布的中期预测，2025年全球半导体测试设备销售额预计达到93亿美元，同比增长23.2%；随后，SEMI于2026年4月披露的WWSEMS数据显示，2025年测试设备账单同比增长55%，表明在AI、HBM等高性能器件带动下，测试环节景气度进一步提升。 从区域看，全球半导体设备投资继续向亚洲集中。SEMI数据显示，2025年中国、中国台湾和韩国合计占全球半导体设备市场的79%；其中，中国市场设备投资保持在493亿美元的近高位水平，同比仅下降0.5%。在成熟制程扩产、部分先进产能建设及国产替代持续推进的背景下，中国市场对测试设备等关键半导体装备仍保持较强需求，为本土测试设备企业发展提供了有利的产业环境。 从下游需求看，全球半导体市场在2025年继续实现较快增长。WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，其中计算类应用成为增长的主要驱动力，数据中心基础设施和AI相关系统需求持续提升。下游高性能计算、汽车电子、工业控制、通信及先进存储等应用的发展，正持续拉动对高精度、高并行度、高效率测试设备的需求。 （2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛 公司所属的半导体测试设备行业属于典型的技术密集型和知识密集型行业，产品研