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华峰测控:华峰测控2024年年度报告

2025-03-14财报-
华峰测控:华峰测控2024年年度报告

公司简称:华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 无 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人孙镪、主管会计工作负责人黄颖及会计机构负责人(会计主管人员)黄颖声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第九次会议决议,公司2024年年度利润分配方案拟定如下:公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本(扣除公司回购专用账户的股份余额)为基数,向全体股东每10股派发现金红利7.50元(含税)。不送红股,不进行公积金转增股本。截止2024年12月31日, 公 司 总 股 本135,439,427股 , 扣 除 公 司 回 购 专 用 账 户 中 股 份 总 数 为176,100股 后 的 股 本135,263,327股为基数,以此计算合计拟派发现金红利101,447,495.25元(含税),占2024年度归属于母公司所有者的净利润的比率为30.38%,剩余未分配利润结转至下一年度。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。 上述利润分配方案已由公司第三届董事会第九次会议审议通过,该方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................39第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................59第六节重要事项...........................................................................................................................67第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................94第八节优先股相关情况.............................................................................................................102第九节债券相关情况.................................................................................................................103第十节财务报告.........................................................................................................................103 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 (二)主要财务指标 报告期内,公司实施各项措施,不断提升运营效率,叠加国内经济逐步企稳回升,营业收入和净利润较上年同期实现增长,每股收益、净资产收益率等指标也随之增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年,半导体行业在经历周期性调整后迎来全面复苏,技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章。尽管年初受全球供应链波动及行业库存调整影响,市场呈现短期承压态势,但随着人工智能、新能源汽车、消费电子和物联网等领域的持续增长,下半年行业复苏势头强劲,为全产业链注入新动能。 根据美国半导体行业协会(SIA)统计,2024年全球半导体销售额创历史新高,达到6210亿美元,同比增长19%,其中2024年第四季度销售额为1709亿美元,同比2023年第四季度增长17.1%,环比2024年第三季度增长3.0%。 据世界集成电路协会(WICA)统计预测,2024年中国半导体市场规模将达到1865亿美元,同比增长20.1%,增速位列全球主要国家或首位。中国占比全球市场份额将提升至30.1%。 根据SEMI信息显示,2024年全球半导体行业的资本开支最终实现了3%的年增长,2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%,达到1090亿美元,其中,半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%,达到67亿美元。展望2025年,随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏,半导体设备市场将持续受益。 在细分领域方面,汽车电子受益于新能源汽车渗透率提升及智能化需求,功率半导体、传感器等产品需求持续增长;消费电子在库存去化完成后迎来弱复苏,折叠屏手机、AR/VR设备等创新品类带动芯片需求回暖;AI与数据中心成为最大增长极,大模型训练及边缘计算推动高算力芯片需求,带动先进封装及测试设备需求增长。 在全球外部环境愈发错综复杂、技术迭代速度不断加快的背景下,公司持续推动客户群体与产品类型的多元优化和迭代升级。我们不仅致力于向客户交付性能卓越、稳定可靠的半导体测试系统及成熟的测试方案,同时通过优化内部治理、加大前沿技术研发投入和构建专业化人才梯队,打造以人才驱动和高端制造为核心的产业生态链,力争引领国内半导体测试系统领域的技术革新和价值升级。 随着科技的不断进步,2025年依然是机遇与挑战并存的一年,市场竞争将进一步促进行业优胜劣势,加速技术革新。未来,公司将紧锣密鼓的落实既定发展战略,密切关注半导体市场的新 动态,不断推出符合市场需求的新产品和新应用,进一步提升市场占有率,推动企业实现长期、可持续和高质量的发展。 在报告期内,公司始终坚定不移地贯彻既定发展战略,敏锐洞察并牢牢把握行业复苏的宝贵契机。一方面,持续加大在技术创新领域的投入力度,全力推动技术突破与升级,以创新驱动发展。另一方面,着重强化内部运营管理,优化业务流程,提升整体运营效率,为公司稳健前行筑牢根基。 具体如下: 1、行业逐步复苏,公司业绩稳健增长 在报告期内,行业格局发生积极变化,半导体行业在历经2023年的库存调整后,于2024年呈现出温和复苏的良好态势。与此同时,国内经济逐步企稳,下游市场需求随之增长。在此有利环境下,公司业务发展势头强劲,营业收入达到905,345,386.04元,同比增长31.05%;扣除非经常性损益后的净利润为340,047,435.55元,同比增长显著,达到34.35%,业绩实现了企稳回升。 其中,公司核心产品STS8300表现亮眼,出货量同比大幅增长,客户生态圈建设初见成效。这一系列成果充分彰显了公司在行业复苏浪潮中的强大竞争力与发展潜力,有力推动了本报告期内营业收入和净利润相较于上年同期的双增长。 2、持续加大研发投入,不断提升产品竞争力 公司始终以客户实际需求和行业发展趋势为研发导向,坚持自主创新,强化技术研发的战略规划与管理,不断提升技术创新能力。在巩固现有产品优势的基础上,加快新产品的市场应用进度,优化产品结构。同时,研发部门积极推进研发工作系统的信息化建设,持续构建全面、高效且智能的研发管理体系。 截至报告期末,公司累计申请知识产权397项,其中已获授权249项。报告期内,公司研发投入172,368,197.98元,较去年同期增长30.60%,占公司营业收入的19.04%。研发团队规模持续扩大,研发人员达到379人,占公司员工总数的48.59%。 公司重点聚焦模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域,持续加大研发投入,为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障,进一步提升产品在市场中的竞争力。 3、加大海外市场拓展力度,积极推进全球化战略布局 报告期内,公司以全球化视野为指引,持续加大海外市场的拓展力度,加速推进全球化战略布局。2024年4月1日,日本全资销售与服务公司正式投入运营,标志着公司在东亚市场的服务能力迈上新台阶;6月3日,马来西亚工厂(槟城)正式启用,进一步巩固了公司在东南亚的生产与服务基地;7月12日,美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业,凭借硅谷的科技产业集聚优势,为北美市场客户提供更智能、高效的测试解决方案;7月19日,公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试设备STS8300,在全球半导体封测供应商友尼森(Unisem)位于马来西亚霹雳 州怡宝的工厂完成装机,这