公司简称:华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 无 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人孙镪、主管会计工作负责人黄颖及会计机构负责人(会计主管人员)黄颖声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第二次会议决议,公司2023年年度利润分配方案拟定如下:公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本(扣除公司回购专用账户的股份余额)为基数,向全体股东每10股派发现金红利5.60元(含税)。不送红股,不进行公积金转增股本。截止2024年3月31日,公司总股本135,367,189股,扣除公司回购专用账户中股份总数为176,100股后的股本135,191,089股为基数,以此计算合计拟派发现金红利75,707,009.84元(含税),占2023年度归属于母公司所有者的净利润的比率为30.08%,剩余未分配利润结转至下一年度。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。 上述利润分配方案已由公司第三届董事会第二次会议审议通过,该方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................34第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................55第六节重要事项...........................................................................................................................61第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................88第八节优先股相关情况...............................................................................................................97第九节债券相关情况...................................................................................................................98第十节财务报告...........................................................................................................................98 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内,受行业景气度低迷的影响,企业营业收入和净利润等财务指标有所下降,因此每股收益、净资产收益率等指标也随之降低。 报告期内,公司实施了资本公积金转增股本,相应调整2021年和2022年每股收益等指标。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位:元币种:人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年,半导体行业经历了从衰退到增长的迅速转变,标志着可能是行业重大变革的开端。尽管上半年受到了全球经济环境和行业周期的双重影响,导致行业整体仍处于下行周期,但下半年开始出现复苏迹象。特别是新能源和人工智能技术的迅猛发展,成为了半导体行业复苏的推动力量。 根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据,2023年全球半导体销售额总计5,268亿美元,与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%。但2023年下半年销售额有所回升。第四季度的1,460亿美元销售额比2022年第四季度的总销售额高出11.6%,比2023年第三季度的总销售额高出8.4%。SIA预测,随着2023年下半年半导体市场回暖,2024年这一数据有望实现两位数反弹。世界半导体贸易统计组织(WSTS)也预测,全球半导体市场在经历了2023年的萎缩后,将出现强劲复苏,预估2024年将增长13.1%。 汽车电子得益于新能源汽车的良好发展,需求不断提升;消费电子领域则在经历22年需求疲软、库存压力较大的情况后,库存的逐渐去化,行业呈现出弱复苏迹象。据SEMI预测,2024年全球半导体产能将增长6.4%,全球半导体设备有望达到1053.1亿美元,同比增长4%,中国作为全球最大的半导体设备市场,国产半导体设备将持续受益。 面对外部环境变化,公司始终坚持“夯实国内,开拓海外”的发展战略,持续拓展国内外优质客户。为客户交付优质产品的同时,提供全面、专业的售后服务和技术支持;坚持“以市场需求为导向”,提升企业管理水平,不断培养专业化人才,加强全产业链生态圈建设,致力于成长为一家全球领先的半导体测试系统供应商。 公司坚信,在任何环境下,机遇和挑战总是并存的,优胜劣汰更有助于企业整体技术实力提升及行业长期健康发展。公司后续将继续围绕既定的发展战略和方向,同时密切跟踪行业的发展变化,在现有基础和优势上,加大技术创新和研发投入,开发新产品、新应用,提高市场占有率,推动公司实现长期、可持续、高质量发展。 具体情况如下: 1、行业需求不足,全年业绩有所下滑 2023年上半年,在国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加的影响下,整个半导体市场需求疲软,半导体行业景气度持续下行,半导体设备领域的增速持续放缓。报告期内,公司的营业收入为690,861,889.19元,同比降低35.47%;归属于上市公司股东的净利润251,652,296.29元,同比降低52.18%。到了下半年,随着AI等创新技术的发展,带动了工业、通讯和消费电子市场的复苏,公司的订单逐步出现回暖,叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品,来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。展望2024年,公司的业绩将会有所改善。 2、推出新一代SoC测试设备,拓宽测试领域 今年6月,在上海举办的SEMICON China 2023展会上,公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600,该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统,拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率,并且配置水冷散热系统,进一步完善了公司的产品线,拓宽了公司产品的可测试范围,为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 3、改进研发管理体系,加大研发投入,提高研发效率 报告期内,公司研发投入13198.02万元,占营收比例为19.10%,同比增加12.03%。公司不断完善研发管理体系建设,构建高效一体化的研发管理体系,通过流程的合理化和标准化,提升研发效率,缩短研发周期。同时,通过规范化的流程及标准,进一步减少因技术问题造成的风险,提高资源利用率,使得产品的质量和可靠性得到进一步提升,从而提高公司的声誉和竞争力。增加研发投入的表述,绝对值和比例。 4、加大海外市场拓展力度,加速全球销售网络建设 从2010年开始,国际市场开拓就作为公司战略长期执行。报告期内,公司持续加大海外市场拓展力度,为了更好的服务好海外客户,积极在马来西亚实施海外生产中心的建设。同时加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度,加速全球销售网络建设,这些都将为后续的海外市场拓展提供有力支撑。 5、生产基地建设募投项目顺利结项,继续推进科研创新募投项目 上市至今,公司积极推进生产基地精益管理、推行标准化生产、提高生产效率,降低成本。积极推进“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”(简称“建设项目”)实施,截止报告期末,该项目已达到预订目标,并于2023年4月25日通过第二届董事会第十八次审议,同意公司将该建设项目予以结项。目前公司正在按计划稳步推进其余募投项目的实施。 6、加强人才队伍建设,注重人才引导和培育 公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力,持续为公司的长远发展做好人才储备。截至报告期末,公司共有员工608人,其中研发人员271人,相较去年增加72人,同比增长36.18%。公司更加注重员工培训,优化人才培养方案,积极开展线上线下培训活动,完善人才培训体