帝科股份深度研究立足光伏浆料之基，腾飞存储芯片之势

帝科股份(300842)[Table_Industry]资本货物/工业 帝科股份深度研究 本报告导读： 公司是光伏浆料行业龙头，是行业浆料少银化技术研发及量产实践的引领者；公司将存储芯片业务定位为第二主业，聚焦于DRAM存储芯片充分受益景气上行。 投资要点： 公司光伏浆料业务全球领先，是国内首家以光伏与半导体导电浆料为主营业务的上市公司。公司拥有全品类光伏浆料产品矩阵，业内率先推动LECO等技术的量产应用赋能提效；面向行业去银化核心需求，公司高铜浆料技术深度卡位，协同晶科能源等头部客户引领推进量产实践，产品收到行业多家一体化电池龙头厂商的导入需求。公司纯铜浆料在领先客户的TOPCon电池上已经通过标准IEC可靠性测试，技术指标行业领先。我们认为，公司浆料业务在少银化技术突破与产业化探索进展快速，未来有望充分带来业绩增量。 公司将存储芯片业务定位为第二主业，建立起从晶圆测试分选、芯片封装方案设计、封装服务到成品测试、老化测试的一体化产业链。主要布局DRAM产品，公司并非传统分销商模式，而是面向客户最终需求的一体化设计技术能力、特色晶圆分选二次分级分类技术能力、先进封装技术能力协同驱动的模组厂。 存储芯片行业超级周期持续演绎，消费级产品供需错配加剧为国产模组厂商释放巨大利润弹性。需求侧，AI数据中心等需求旺盛，多模态大模型的推广、“以存代算”等新技术趋势指数级增加存储需求；供给侧，存储原厂持续向高附加值AI产品倾斜加剧了消费级产品的显著短缺。我们认为，公司充分受益行业高景气周期，存储业务拥有穿越周期持续贡献业绩增量的能力。 风险提示：行业竞争加剧风险；定增项目不及预期风险；大宗商品价格大幅上涨风险；高铜纯铜浆料产品导入客户进度不及预期。 银价上涨刺激高铜浆料放量，密集收购加速存储业务布局2025.12.17 目录 1.盈利预测及投资建议..................................................................................42.全球光伏浆料龙头，存储芯片业务开辟第二增长曲线..........................52.1.光伏导电浆料全球领先，存储芯片业务高速发展............................52.2.光伏浆料全品类覆盖，存储业务聚焦DRAM芯片..........................52.3.核心管理层深耕行业多年，研发投入持续加码................................82.4.公司营业收入高增长，盈利能力受银价波动影响，存储第二主业和海外高毛利率业务持续放量........................................................................103.总量增长与技术迭代共振，浆料龙头提效、降本、创新协同.............113.1.国内光伏行业稳步增长与“反内卷”纵深推进，全球能源转型、AI缺电与能源安全叙事交织演绎，商业航天打开增量空间........................113.2.光伏技术迭代与浆料降本协同，降低银耗是必由之路..................133.3.公司浆料业务：少银技术深度卡位，定增锚定延链扩产创新.......144.存储芯片持续高景气，一体化布局塑造公司第二主业长期竞争优势.174.1.AI时代存储高景气，强周期+高库存模组厂业绩持续改善...........174.2.利用晶圆测试和封测技术优势打造第二主业一体化产业链，定增锚定封测扩能和先进封装技术研发................................................................195.依托共性技术平台，半导体电子浆料业务增长快速............................216.风险提示....................................................................................................22 1.盈利预测及投资建议 对于光伏浆料主业，一方面，公司具有全品类光伏浆料产品矩阵，我们考虑在去银化多条路线上的技术卡位和量产实践先行者地位，以及高铜浆料的较好盈利能力；另一方面，我们考虑到国际银价总体高位震荡背景下行业去银化是必然选择，以及光伏电池技术向新型HJT、BC路线演进带来的耗银量增加；同时考虑商业航天催化下太空光伏发展为光伏电池需求带来的广阔空间；此外，2025年9月起浙江索特进入公司合并报表，我们考虑合并事项发生后，公司与索特“材料销售”业务转为内部往来抵销、同时浙 江 索 特 的 销 售 收 入 也 进 入 公 司 合 并 报 表 ，我 们 预 测 公 司 浆 料 业 务2026-2028年营收同比增长31%/11%/9%，毛利率为8.8%/9.7%/10.0%。 对于存储芯片业务，一方面，需求侧AI数据中心领域需求不断增长、“以存代算”和多模态应用场景爆发等行业发展趋势指数级提升内存需求量，供给侧存储原厂产能扩产能力有限时对消费级存储领域短缺的进一步加剧；另一方面，公司建立起从晶圆测试分选、芯片封装方案设计、封装服务到成品测试、老化测试的一体化产业链，具备面向客户最终需求的一体化设计技术能力、特色晶圆分选二次分级分类技术能力、先进封装技术能力等多项核心竞争优势，拥有更高的晶圆利用率和技术附加值；同时考虑到公司重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM等AI算力及端侧AI相关产品技术壁垒更高、产品溢价更高。我们预测在存储行业的“超级周期”中，公司存储芯片业务2026-2028年营收同比增长200%/40%/30%，毛利率57.0%/50.0%/38.0%。 给予“增持”评级，目标价120.00元。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为213.31/241.05/268.04亿元，归母净利润分别为3.71/5.80/7.06亿元，EPS依次为2.55/4.00/4.86元，参考可比公司估值，给予公司2027年30倍PE，对应目标价为120.00元。 2.全球光伏浆料龙头，存储芯片业务开辟第二增长曲线2.1.光伏导电浆料全球领先，存储芯片业务高速发展 公司是一家专注于高性能电子材料研发与产业化的高新技术企业，致力于成为全球领先的电子材料与存储科技公司。无锡帝科材料股份有限公司成立于2010年，总部位于中国无锡。公司长期深耕光伏新能源与半导体电子领域关键电子材料的技术创新与产业化应用，已成长为全球领先的光伏金属化解决方案供应商。近年来，公司以自主创新与战略收购并举，在夯实主业高性能电子材料领先地位基础上，战略布局半导体存储芯片业务，致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。 公司光伏浆料业务全球领先，是国内首家以光伏与半导体导电浆料为主营业务的上市公司，收购浙江索特（原杜邦公司Solamet®光伏浆料业务）实现全球化产能布局。在光伏和电子材料领域，公司主要从事光伏电池金属化环节导电浆料产品的研发生产，并基于共性导电浆料技术平台，开发用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品。经过十五年发展，公司打破海外品牌长期垄断、率先实现光伏导电银浆国产化，已成为全球领先的光伏金属化解决方案供应商。2020年6月18日，公司登陆深交所创业板，成为中国首家以光伏与半导体导电银浆为主营业务的上市公司。2025年9月，公司实现对浙江索特（原杜邦公司Solamet®光伏浆料业务）的控股收购，已实现全球化产能布局，提升满足不同国家或地区对导电浆料产品高品质、及时交付需求的能力。公司在中国台湾地区和韩国通过委托加工方式拥有合作产能，具备满足海外需求的生产供应能力。 公司重点布局半导体存储芯片业务，塑造第二增长曲线。近年来公司战略布局半导体存储芯片业务，2024年9月收购因梦控股51%股权、根据业务发展情况在2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权，构建贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试的一体化产业体系。公司掌握DRAM晶圆测试分选特色技术工艺及多项先进封装技术，近期计划扩充封装测试产能。公司产品系列LPDDR、DDR产品在消费电子、智能终端领域快速放量，同时重点布局SoC-DRAM、CXL及LPWDRAM等AI算力及端侧AI相关产品。 2.2.光伏浆料全品类覆盖，存储业务聚焦DRAM芯片 持续推出光伏技术全品类导电浆料产品满足下游客户多样需求，引领新型光伏浆料和高铜、银包铜浆料量产实践。公司光伏导电浆料产品覆盖全品类，满足客户对不同代际光伏电池的金属化需求，包括：P型BSF电池导电银浆产品，P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品，N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TBC电池全套导电银浆产品，N型HTBC电池全套低温银浆及 银包铜浆料产品，钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。公司持续推进多类型电池纯铜浆料金属化方案开发迭代，积极引领TOPCon电池高铜浆料的量产实践，行业内最早推出N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料两次印刷的少银金属化方案，与龙头企业合作引领量产实践。公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先，持续大规模量产出货。 公司明确将存储业务作为第二主业，当前产品主要面向消费电子、智能终端领域DRAM芯片，重点布局AI算力和端侧AI领域DRAM产品。2024年9月，公司收购因梦控股，正式进军DRAM存储业务，2025年收购江苏晶凯后实现DRAM存储产业链“应用性开发设计—晶圆测试—封测”一体化闭环。公司存储业务当前主要产品LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等DRAM系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。依托已掌握的DRAM晶圆测试分选特色技术工艺及多项先进封装技术，公司重点布局SoC-DRAM合封产品、CXL及LPWDRAM等AI算力及端侧AI相关产品量产开发储备。 依托导电浆料共性技术平台，公司研发用于半导体封装等领域的高性能电子浆料系列产品。在半导体封装领域，公司利用光伏金属化的银包铜浆料技术充分赋能，推出了芯片封装用银包铜浆料产品，功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料持续规模化量产，并相应推出了无银钎焊浆料方案。在电子元器件领域，公司多款电子浆料在敏感电阻、电感、射频器件等领域实现量产。在新能源汽车领域，公司烧结银产品、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料、专用低温银浆、专用封装银胶等产品已用于高功率汽车车灯、功率半导体模组、天幕/侧窗等调光玻璃电极等。公司是国内首家PDLC调光玻璃电极银浆供应商，已 成为全球汽车玻璃龙头客户独家供应商，产品用于多款中高端车型量产。 2.3.核心管理层深耕行业多年，研发投入持续加码 公司控股股东为公司董事长、总经理史卫利先生，公司持续收并购扩张业务版图。截止2026年4月26日公司董事长、总经理史卫利先生直接持股14.29%；史卫利先生与闫经梅女士共同为公司实际控制人，合计控制公司21.56%的股份，闫经梅女士系史卫利先生之母，直接持股1.12%。公司持续通过精准收并购操作扩张电子材料业务及海外布局，开辟存储芯片第二增长曲线。例如收购浙江索特，实现对原杜邦公司旗下Solamet®光伏浆料业务的控制，优化产品布局和全球布局。公司增资控股无锡湃泰，半导体电子业务推出湃泰PacTite®多维电子材料产品组合。公司先后收购因梦控股和江苏晶凯进入存储芯片领域并构建DRAM产业链闭环布局。 资料来源：Wind 公司管理层具有丰富产业经验，存储板块业内知名专家加盟助力。公司董事长、总 经 理 史 卫 利 先 生 常 年 深 耕 拥 有 丰 富 产 业 经 验 ， 曾任 美 国EvidentTechnol