苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年，专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售，总部位于张家港市经济技术开发区，设有西安子公司、无锡及深圳分公司。公司以“自主创芯，助力核心芯片国产化”为发展理念，聚焦功率半导体产业，采取功率器件与功率IC双轮驱动策略，致力于成为高品质、高可靠的功率半导体供应商。公司产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域，并荣获多项荣誉。
投资者关系活动主要内容总结：
- 收购晶艺半导体进展：收购预案披露近两个月，审计、评估工作尚未完成，审批进展存在不确定性。业务整合与客户协同规划将根据进展情况及时披露。提醒投资者注意投资风险。
- 新能源汽车与光伏储能客户拓展：客户拓展稳步推进，借助高可靠领域技术优势，积极向工业控制和新能源领域转化，通过场景化解决方案和产品矩阵扩大市场份额。
- 现金流管理优化计划：将持续强化应收账款管理、优化库存管理，加强资金管理与运营效率，以优化现金流。
- 下游应用市场景气度与未来重心：功率半导体行业面临结构性机遇与挑战，公司聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源与智能电网、高可靠用电源及电机驱动四大核心场景，从单一产品供应升级为整套芯片解决方案，巩固高可靠领域优势并拓展工控、新能源领域。
- 抓住国产替代机会提升市场份额：深化技术自主化，完善全电压、多场景产品谱系，输出场景化解决方案，稳步扩大市场份额。
- 第三代半导体研发方向：重点研发SiC MOSFET产品，推进1200V SiC MOS Ronsp降低至3.0mR・cm，研发集成SBD和ESD保护的SiC MOSFET，适用于OBC、电机驱动等应用场合。
- 收购晶艺半导体时间目标与进展：按计划推进交易工作，审计、评估工作尚未完成，审批进展存在不确定性，公司将及时披露进展情况，提醒投资者注意投资风险。
- 营收增长与盈利改善计划：短期亏损源于中长期战略投入，公司将推进降本增效，包括优化供应链、提升产品良率、加强费用管控及加速高毛利产品量产导入，扩大营收规模以改善盈利结构。
- 智能功率模块发展规划：围绕“功率器件+功率IC”协同优势，完善IPM产品系列并向工控、新能源及智能家电市场拓展，同步推进大电流固态继电器的研发与认证，布局新一代驱动IC产品。
- Fabless模式下供应链稳定性保障：通过建立长期合作、多元供应商储备、整合供应链资源等措施保障供应链稳定性。
- 研发投入与利润平衡：短期亏损源于中长期战略投入，公司将推进降本增效，扩大营收规模以改善盈利结构，实现长期可持续发展。
