晶盛机电是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队，研发技术人员占比超过20%，并获得了多项荣誉，如制造业单项冠军产品、企业标准“领跑者”证书称号等。
碳化硅衬底材料业务进展：
- 基于自主研发的碳化硅单晶生长炉，攻克12英寸碳化硅晶体生长难题，实现12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破。
- 成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并向产业链客户进行送样验证。
- 8英寸碳化硅衬底在全球客户验证顺利，并成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。
- 光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
碳化硅材料产能布局进展：
- 浙江晶瑞电子材料有限公司加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期基础设施。
- 同步建设的马来西亚8英寸碳化硅衬底工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。
半导体装备业务进展：
- 集成电路装备领域：积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白。
- 化合物半导体装备领域：加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证。
- 新能源光伏装备领域：聚焦TOPCon提效与BC技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证。
薄膜沉积设备业务进展：
- 浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头部客户。
- 交付的12英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件两大核心领域，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势。
半导体零部件进展：
- 子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力。
- 拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
蓝宝石、氮化硅陶瓷等材料进展：
- 蓝宝石材料实现同比稳健增长，受益于LED二次替换、Mini/Micro LED新应用拓展及消费电子复苏。
- 氮化硅陶瓷材料实现重大突破，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，产品核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断。
半导体耗材进展：
- 石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光伏领域应用。
- 半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代；光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳步提升。
- 积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验证并进入规模化量产阶段。
