浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，全球光伏装备技术和规模双领先，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先。公司拥有28家下属公司和3个研发中心，研发技术人员占比超过20%，董事长曹建伟博士获得多项荣誉。
2026年4月13日，公司举办机构调研，4月14日召开电话会议，主要投资者和机构参与。
2025年公司业绩：实现营业收入1135.7487亿元，归属于上市公司股东的净利润88.4734亿元。受光伏行业周期性调整影响，光伏设备和材料收入及盈利同比下滑，但半导体业务持续发展。截至2025年12月31日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
半导体装备业务进展：
- 集成电路装备：推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证；开发超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术空白；发布方形硅片全流程解决方案；12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，关键指标达国际先进水平；12英寸减压外延生长设备顺利销售出货，取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上取得突破。
- 化合物半导体装备：紧抓碳化硅产业链向8英寸切换趋势，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，取得客户订单；推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，为规模化量产奠定基础。
- 新能源光伏装备：聚焦TOPCon提效与BC技术创新，完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势。
碳化硅衬底材料进展：
- 技术突破到规模化供应，基于自主研发的碳化硅单晶生长炉及8-12英寸长晶工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长难题，实现12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破；成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并向产业链客户送样验证。
- 8英寸碳化硅衬底在全球客户验证进展顺利，成功获取海内外客户的批量订单；光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
碳化硅衬底材料产能布局：
- 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。
半导体零部件进展：
- 子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，强化精密加工、特种焊接、组装测试等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。
- 聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
蓝宝石、氮化硅陶瓷等材料进展：
- 蓝宝石材料受益于LED二次替换、Mini/Micro LED新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长。
- 氮化硅陶瓷材料实现重大突破，成功突破关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，产品核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑。
半导体耗材进展：
- 石英坩埚业务实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光伏领域应用；半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代；光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳步提升。
- 积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验证并进入规模化量产阶段。
主要客户覆盖情况：
- 公司成为半导体和光伏产业领域具有广泛影响力的高端制造品牌，主要客户包括TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联集成、华虹集团、有研硅、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名上市公司或大型企业。
- 公司与行业客户持续保持长期的战略合作关系，通过深入合作与协同创新共同促进行业快速发展。
