晶盛机电机构调研纪要

调研日期: 2025-10-27 浙江晶盛机电股份有限公司成立于2006年，是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业。公司于2012年上市，拥有28家下属公司和3个研发中心。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队，研发技术人员占比超过20%。公司已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数字化智能化的生产模式需求。公司获得制造业单项冠军产品、企业标准“领跑者”证书称号，连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位，两次入选福布斯榜单，连续三年上榜胡润中国500强等荣誉。公司董事长曹建伟博士被评为“2021年度风云浙商”“第二十届浙江省优秀企业家”。 1、公司 2025 年前三季度业绩情况? 答:报告期内,公司实现营业收入 8,273,220,959.41 元,归属于上市公司股东的净利润 901,103,576.55元。 2、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展? 答:9 月 26 日,公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线,至此,子公司浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。未来,公司将加速推进产线的量产进程,为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底,携手产业链伙伴, 共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。 3、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况? 答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线,覆盖了晶体加工,切割,减薄,倒角,研磨,抛光,清洗,检测的全流程工艺,所有环节均采用国产设备与自主技术,高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成,性能指标达到行业领先水平。自此,晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环,彻底解决了关键装备“卡脖子”风险,为下游产业提供了成本与效率的新基准。 4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局? 答:公司积极布局碳化硅产能,在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目;并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力;同时,在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。 5、请问公司半导体装备订单情况? 答:受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至 2025 年 6 月 30 日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元(含税)。 6、请问公司半导体装备业务进展? 答:报告期内,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,积极推进半导体装备的市场推广。 在集成电路装备领域,公司自主研发的 12 英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户,其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12 英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,设备采用单温区、多温区闭环控温模式,结合多真空区间精准控压技术,确保外延生长过程的高度稳定性,其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计,能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性,满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白,实现国产替代。 在化合物半导体装备领域,公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸转移的行业发展趋势,充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势,加强8 英寸碳化硅外延设备以及 6-8 英寸碳化硅减薄设备的市场推广,积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证,相关设备的市场工作进展顺利,为规模化量产奠定坚实基础。 在新能源光伏装备领域,公司持续加强研发技术创新,在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新,以创新产品为下游客户提效。在电池端,持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,针对 TOPCon 提效以及 BC 创新,积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD 以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证,EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势,ALD设备验证良好,在推动产业创新的同时,助力公司高质量发展。 7、请问公司半导体零部件的进展? 答:报告期内,子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标,不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力,持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设,产品质量持续提升,产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展,聚焦客户需求,构建研发、制造、服务一体化解决方案,为客户提供高品质、高效率的产品和服务,提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力,公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体,推动市场规模持续提升。 8、请问公司半导体耗材的进展? 答:在半导体耗材领域,公司凭借技术和规模的双重优势,实现半导体石英坩埚的国产替代,产品市占率领先并逐步提升,成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时,延伸布局石英制品等关键辅材耗材,相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。 9、请问公司的主要客户覆盖情况? 答:公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务,在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。 “大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括 TCL 中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了长期的战略合作关系,共同促进行业快速发展。