【狙击龙虎榜】市场迎来超预期修复 Rubin BOM全面扩散PCB与MLCC领涨关注柜外预期差-20260525

周五指数高开高走，市场迎来缩量修复，情绪端同步回暖仅高位连板股相对偏弱，整体修复力度略超预期。从情绪端来说本 轮退潮尚未完全结束但已进入尾声，就差最后一次回踩就将迎来新周期。而指数端略微滞后于情绪端1-2个交易日有望再度走强，但此次走强需要注意观察之前提到的几个盘面风险信号，比如新股是否大规模爆发，低位滞涨或超跌的方向是否补涨。板块方面周五资金主要围绕Rubin的BOM做交易，PCB、MLCC等表现最为强势，PCB这块东西比较多，还扩散至mSAP工艺和Cowop封装，相关个股掀起涨停潮，着重关注LDI曝光和图形电镀这两块，这是mSAP最核心的两个环节，如芯碁微装、东威科技等，物料关注药水、感光干膜以及覆铜板/基材，如天承科技、福斯特，覆铜板和基材相关个股就太多了难以一一列举，但Rubin这次PCB的全面升级可能有为未来的正交背板做准备，所以各M9材料应该是最大的看点。而美股那边主要涨的是ODM厂商和存储。另外"AI需求引爆一产能向高端挤占一供给刚性约束→全品类涨价潮"这条传导链已在市场上反复验证，资金也不断向低位轮动扩散，但必须强调的是这种"去挖低位涨价方向"的模式本身就是行情进入中后期的典型特征。周未消息面东西比较多，包括特朗普称基本谈成美伊协议、国家推动词元经济发展纳入工作体系、星舰发射&神州二十三号发射等，预计周一又是一个轮动行情。京东方A买入44700.14万 确定性极高，天孚通信的份额可以自行去查因为没有确切的信源背书这里不能乱说。如果CPO交换机推进顺利，未来CPO进 点需要注意。东材科技：M9CCL材料凭借超低D/Dk性能及优异的可靠性，已成为AI服务器及高速通信系统的关键材料。这次VR200的小正交背板已经导入M9，交换机里应该也用了，沪电股份和台光电子变相印证，明年的RubinUItra正交背板是全用M9。根据专家调研纪要表示，M9配方含近10种成分，碳氢和PPO占比最高，碳氢主要保障电气性能（如介电损耗需控制在万分之五左 为1:2。东材科技是国内碳氢树脂龙头，目前公司已实现M9树脂批量供货，还有3500吨电子级碳氢树脂今年投产。作为基础材料，树脂需经历"配方匹配一验证一批量供货"的长周期多环节流程，验证周期普遍超9个月；而服务器端技术更新节奏快，对材料适配响应频次提出更高要求，因此一旦材料选定，替换难度极大。东材科技依托在高频高速树脂领域的技术积累与量产能力，成功进入台光、台耀、生益、斗山等全球主流CCL厂商体系，支撑英伟达终端产品需求，表现出强供应稳定性与快速响应能力，具备长期渗透高端市场的能力。关联个股天孚通信+10.47%恒林股份+10.01%东材科技+10.00% ^立即购买揭秘主力资金动向，找寻资金背后的逻辑