先进封装材料迭代超快激光设备确定性受益20260519

##摘要–**CoWoS-L技术演进推动玻璃基板替代硅中介层，旨在解决硅晶圆利用率低与成本问题，预计2025-2026 年导入加速。**–**超快激光设备是TGV（玻璃通孔）工艺核心，通过激光诱导打断硅氧键配合湿法刻蚀，满足30-50 微米以下高密度布线需求。**–**超快激光设备存量市场空间超2,700亿，年均市场300-400亿；按30%净利率及20-30倍PE 计，市值增量空间达2000-3,000亿。 # **先进封装材料迭代，超快激光设备确定性受益！20260519** ##摘要–**CoWoS-L技术演进推动玻璃基板替代硅中介层，旨在解决硅晶圆利用率低与成本问题，预计2025-2026 年导入加速。**–**超快激光设备是TGV（玻璃通孔）工艺核心，通过激光诱导打断硅氧键配合湿法刻蚀，满足30-50 微米以下高密度布线需求。**–**超快激光设备存量市场空间超2,700亿，年均市场300-400亿；按30%净利率及20-30倍PE 计，市值增量空间达2000-3,000亿。**–**国产厂商凭借强服务响应能力在超快激光领域具备竞争优势，有望打破三菱、Schmoll等传统机械/UV 激光巨头的垄断。**–**玻璃基板量产时间表明确：2023年下半年启动中试，2027年产线扩容，2029 年实现量产，带动设备需求确定性增长。**–**大族数控、帝尔激光、英诺激光、联赢激光、德龙激光、海目星等国内厂商已在TGV 设备领域完成关键布局。** ## Q&A### **提问：随着AI芯片功耗与尺寸的增加，先进封装技术（如CoWoS）面临哪些挑战，而玻璃基板（Glass Substrate）技术是如何应对这些挑战并加速导入的？** 随着AI芯片功耗与发热量的持续增高，以及芯片面积的扩大，传统封装技术面临着翘曲问题。同时，中介层面积增大也导致了对硅晶圆利用率的下降，从而引发了成本问题。为应对这些挑战，先进封装技术正向CoWoS-L等方向发展。 传统的CoWoS封装结构自上而下依次为**GPU/HBM、硅中介层、载板层和PCB**。在CoWoS-L技术中，原有的硅中介层被替换为**面板级（Panel-level）工艺的玻璃基板**。此外，还有一种方案是取消ABF载板，将芯片和中介层直接连接到PCB上，这就要求PCB承担更高密度的布线任务，并推动其材料向更高性能等级升级。 除了技术迭代的需求，物料短缺也加速了新材料体系的导入。传统ABF载板所使用的**T-glass芯层和ABF膜**目前均处于供应紧张状态。玻璃基板因其在热膨胀系数、介电常数等方面的性能优于传统的树脂玻纤体系，在2025至2026年这一时间点，展望2027至2028年算力持续发展的背景下，其导入进程正在加速。 # **超快激光设备在玻璃基板加工中的具体应用是什么，其工艺与传统的PCB或陶瓷基板加工有何不同？**超快激光设备在玻璃基板加工中主要应用于TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）工艺。该工艺首先利用超快激光进行激光诱导，打断玻璃基板内部的硅氧键，随后进行湿法刻蚀和电镀等环节。这与传统的加工方式存在显著差异。例如，PCB或陶瓷基板的加工以打孔为主，传统工艺则依赖机械钻孔。随着PCB向更小孔径、更高布线密度的方向发展，过去的UV激光钻孔机在处理约40微米孔径时已显吃力，而对于30微米甚至更小（如TGV目前约50微米或更小）的孔径，超快激光设备的需求则非常确定。 — # **请问超快激光设备在先进封装和PCB材料升级趋势下的市场空间有多大，其对应的利润规模和市值增量如何？**整体存量市场空间预计在2,700 亿以上。即使考虑到玻璃基材料在未来数年内逐步导入，年均市场空间也将达到至少300亿至400亿元。目前，超快激光设备市场的净利率普遍在30%左右，这意味着年均利润空间可达百亿级别。若以20至30倍的估值计算，整体市场将带来2000亿至3,000亿的市值增量。 # **在超快激光设备这一新兴市场中，国产厂商面临怎样的竞争格局和发展机遇？**在传统的机械钻孔或UV/二氧化碳激光设备领域，三菱、Schmoll 等公司具有较强的话语权。但在新兴的超快激光设备市场，国产厂商具备充分的能力切入并获取高份额。核心原因在于，全球龙头厂商（如L3Harris）的员工规模相对较小，通常只有数百人。而超快激光设备的应用需要与下游客户进行频繁的解决方案沟通与开发，要求工程师团队入驻客户现场。因此，在新兴需求爆发时，中国厂商凭借其服务和响应能力，完全有机会切入市场并深度受益。目前，根据公开信息，大族数控、帝尔激光、英诺激光、联赢激光、德龙激光、海目星等厂商已在TGV设备方面有所布局。 # **根据目前的产业进展，玻璃基板技术的量产时间线是怎样的，这将如何影响超快激光设备行业的发展节奏？**产业趋势较为确定。预计到2027年，行业将迎来部分增长。根据相关公司的法说会公开信息，其计划在2026 年下半年启动中试线，2027年增加产线数量，并计划在2029年左右实现量产。这一进程表明，超快激光设备的需求将受益于玻璃基板、高性能PCB材料或陶瓷基板等任何新材料的迭代升级，其应用的确定性高，市场空间和竞争格局对国内厂商有利，存在一个确定性的投资机会。