唯特偶机构调研纪要

调研日期: 2026-05-19 深圳市唯特偶新材料股份有限公司成立于1998年,是一家集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司。公司是国家第一批重点高新技术企业,拥有广东省认定的工程中心,主要业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司技术创新能力强,产品配方开发、生产过程控制、质量检测能力等多个方面处于行业领先地位。公司是国家高新技术企业,公司研发中心被评为“深圳市电子焊接材料工程技术研究开发中心”和“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”。公司的产品广泛应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联)、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业或上市公司。公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。 1、请问公司的产品可以用于先进封装吗? 答:公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代,推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用,为业务增长提供技术支撑。 2、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何? 答:经过多年研发经验,公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年末,公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项,拥有授权专利36项(其中发明专利33项))。依托扎实的科研基础,2025年度新增6项发明专利,并成功推出5号粉高可靠锡膏、7 号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品,产品兼具高性能、高可靠性与环保特性,充分体现了公司在技术研发领域的深厚积累与创新能力。 3、请问公司产品在光模块领域是否有应用?有哪些客户? 答:在光模块及其部件的生产过程中,锡膏主要应用于三大环节:一是光器件(如TOSA、ROSA)的SMT贴装,二是光芯片封装中的高精度倒装焊(如硅光芯片的微凸点焊接),三是PCBA(印制电路板组件)上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息,基于保护客户商业秘密的原则,在符合信息披露监管要求的前提下,公司不单独披露具体客户的业务数据。 4、作为龙头企业,请问公司在国产替代方面的计划和成就? 答:面对国际形势变化,国产替代已成为产业升级的必然趋势,下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续加大研发投入,部分核心产品性能已达到国际先进水平,成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源等关键领域,同时帮助公司建立了品牌影响力,占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破,进一步提升产品的稳定性与性价比;同时深化与下游客户的合作,推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程,加速全产业链的国产替代进程。 5、请问公司主营业务及核心产品是什么?有给哪些客户供应产品? 答:公司系国家级高新技术企业,深耕电子新材料领域,集研发、生产、销售于一体,核心聚焦电子装联材料,主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料,核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。 公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位,公司当前已与国内众多知名客户建立合作关系其中通讯行业代表客户如中兴通讯(ZTE)、华为、TCL通讯;显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德;家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的;光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源;汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代;消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米;电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子;安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外,公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商,间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。 6、公司目前的产能利用率如何? 答:公司各主要产品线均根据客户订单需求,合理有序地组织生产与出货。当前,各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同 ,但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求,积极拓展客户资源、扩大订单规模;根据业务情况适配相应产能及综合的供应服务能力,为客户创造更大价值。 7、公司三大募投项目中,“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状态如何?特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态,目前是否按计划推进?产能瓶颈当前的缓解程度如何? 答:尊敬的投资者,您好!截至目前,“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进中,有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。感谢您的关注!