深圳市唯特偶新材料股份有限公司成立于1998年，是一家集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司，为国家第一批重点高新技术企业，拥有广东省认定的工程中心。公司主要业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，核心产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司技术创新能力强，产品配方开发、生产过程控制、质量检测能力等多个方面处于行业领先地位。
公司产品广泛应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联)、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业或上市公司。公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一，尤其在锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。
2025年公司营收增长主要由微电子焊接材料业务驱动，该板块产品销量增长快速，同比增幅约13.74%，收入13.33亿元、占比88.61%。净利润下滑主因包括：一是上游锡金属等原材料价格波动，定价滞后导致毛利率同比下降2.39个百分点至15.31%；二是战略投入加大，期间费用同比增加2395.94万元、增长20.34%；三是公司理财收益及政府补助较上年同期均有所减少，合计同比下降208.79万元，降幅达13.72%。公司表示本次利润波动为阶段性因素导致，主营业务经营稳健、长期发展基本面良好，后续将持续优化产品结构、严控成本费用、提升高端产品占比，稳步改善盈利水平。
公司主营业务为电子装联材料，核心产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，特别是在锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。公司拥有CNAS认可实验室，累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项）。报告期内新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性与环保特性。
公司微电子焊接材料等产品可应用于光模块及其部件的生产过程中，包括光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接）以及PCBA上其他无源元件的表面贴装。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露。
公司2025年度利润分配方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股（本事项尚需提交公司股东会审议）。公司自上市以来累计现金分红已超1.9亿元，年度分红总额占归母净利润的比例从2022年至2024年依次为49.63%、80.36%和76.12%。公司未来将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，实现公司与股东的可持续的共赢发展。
