首席证券内参

博 览 视 点 地缘风险升温叠加科技板块继续兑现，短线或延续弱势震荡 【研究员】： 【趋势展望】 地缘风险升温叠加科技板块继续兑现，短线或延续弱势震荡 5月18日，市场全天缩量调整，三大指数集体下挫。个股跌多涨少，沪深京三市超3000股飘绿，当日成交2.91万亿，未能再延续3万亿之上的日成交量，显示资金活跃度回落明显。 热点板块，呈现局部的高低切换。其中，油气、煤炭板块逆势走强，存储芯片板块强势，算力产业链表现活跃，各板块均有多股涨停。下跌方面，体育、足球概念股下挫，猪肉、汽车整车等板块跌幅居前。 展望后市，鉴于霍尔木兹海峡局势仍有反复风险，地缘预期随时再变化，叠加高位科技板块估值消化尚未完成，短线或仍以缩量弱势震荡为主，需等待地缘风险缓和与量能有效放大后才有望企稳修复。 配置策略上，地缘局势影响及高位科技股兑现的影响下，资金继续高低切换，人形机器人、氟化工、通信服务、存储芯片等有业绩与政策双重支撑的成长题材逆势活跃。另外，煤炭、油气采掘等防御板块再度走强。 总体看，短线市场核心矛盾是高位题材估值消化与地缘风险反复冲击的博弈，科技题材内部分化加剧。鉴于人形机器人、氟化工、半导体等板块业绩确定性强，长期成长空间明确，在市场波动中进可攻退可守，持续性或更好；另外，通信服务板块有低估值与高股息加持，或也可相对关注；而油气、煤炭等则与地缘因素绑定较深，持续性相对较差。 【题材研判】 玻璃基板：后摩尔时代的封装革命 当AI大模型从千亿参数迈向万亿级、算力芯片向超大尺寸与超高集成度狂飙，全球半导体行业已正式告别“制程竞赛”，迈入先进封装主导的全新周期。 在制程工艺逼近物理极限的当下，封装材料与技术成为决定AI硬件性能、成本与量产能力的核心抓手。玻璃基板——这一被称作先进封装“隐形骨架” 的关键材料，正凭借颠覆性技术特性，打开半导体材料的全新成长空间。 技术革命：后摩尔时代的稀缺确定性方向 玻璃基板是以特种超薄玻璃为基材，通过玻璃通孔（TGV）技术实现高密度互连的新型封装材料，是替代传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层（TSV）的下一代封装核心载体。 后摩尔时代，芯片性能提升的重心已从制程工艺转向先进封装。然而，传统硅基TSV和有机基板在面对AI/HPC超大算力芯片时，遭遇了三大无法逾越的瓶颈：翘曲变形、高频信号损耗和高昂成本。 当AI芯片尺寸突破800mm²、HBM堆叠层数达到12层以上时，有机基板的翘曲量会超过200μm，导致良率断崖式下滑；硅中介层则因寄生电容过大，严重限制了信号传输速率。 玻璃基板凭借四大核心优势完美解决了这些痛点：一是低介电常数（约3.7），仅为硅的1/3，高频损耗低2-3个数量级，可将信号速率提升3.5倍、功耗降低50%；二是热膨胀系数与硅高度匹配（3.3-3.8ppm/℃），大尺寸封装翘曲量可控制在50μm以内；三是超高平整度，表面粗糙度低于1nm，比有机材料光滑5000倍，支持0.5μm 级精细布线；四是可面板级制造，支持510×515mm超大面板，封装效率是12寸晶圆的4-8倍，成本仅为硅中介层的1/8-1/10。 正是这些颠覆性的性能优势，使得英特尔、台积电、三星、苹果等全球巨头集体转向玻璃基板路线。 英特尔已于2026年1月宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+服务器处理器已实现商业化落地；台积电正在加速建设CoPoS试点产线，计划用玻璃基板全面替代硅中介层。这标志着玻璃基板已从概念验证阶段迈入规模化商用的快车道。 需求爆发：AI+CPO双轮驱动的万亿市场 玻璃基板的爆发是AI大模型训练、HBM高带宽存储和1.6T/3.2T高速光模块三重需求共振的结果。 首先，AI大芯片的尺寸扩张是最直接的驱动力。 随着AI模型参数从千亿级向万亿级升级，单颗AI芯片的面积已从2024年的3.3倍光罩扩大至2026年的5.5倍光罩，并计划在2029年达到14倍光罩。如此巨大的芯片尺寸，只有玻璃基板能够提供足够的机械稳定性和互连密度。 其次，HBM存储的快速迭代为玻璃基板打开了第二增长曲线。 HBM向HBM4/5演进，堆叠层数从8层增加到16层，对封装基板的平整度、散热性和互连密度提出了极致要求。Yole Group数据显示，2025至2030年，存储与逻辑芯片封装领域的玻璃材料需求年复合增长率将高达33%，是所有半导体材料中增速最快的细分赛道之一。 第三，CPO光电共封装技术的突破将玻璃基板的应用边界拓展至光通信领域。CPO技术将光引擎与芯片封装在一起，可大幅降低功耗和延迟，但对基板的高频特性要求极高。玻璃基板的低介电损耗特性完美适配1.6T/3.2T 高速光互联需求，成为CPO技术的最优基板方案。 根据Omdia的预测，2026年全球玻璃基板市场规模将达到186亿美元，到 2030年将突破320亿美元，年复合增长率达14.5%。而Yole Group则指出，2030年全球先进封装市场规模将突破794亿美元，玻璃基板作为其中增长最快的细分领域，将成为 AI、光通信、存储三大高景气赛道的核心增量来源。 长期以来，全球高端玻璃基板市场被美国康宁、德国肖特、日本旭硝子等少数巨头垄断，国产化率不足10%。随着国内半导体产业链的快速发展和自主可控需求的提升，玻璃基板的国产替代正迎来历史性窗口期。 从产业链布局来看，国内已形成从上游特种玻璃材料、激光加工设备，到中游TGV基板制造，再到下游先进封装应用的完整闭环。 在上游材料领域，国内企业已在硼硅/无碱玻璃配方上实现突破，部分产品已通过下游客户验证并实现小批量供货； 在设备领域，激光钻孔、PVD沉积、电镀等关键设备已完成国产替代，加工效率与精度达到国际先进水平； 在中游制造环节，国内厂商已突破5μm小孔、100:1高深宽比、面板级工艺等核心技术，建成了多条量产线，良率持续提升。 值得注意的是，国内企业在显示玻璃基板领域积累的技术和产能优势，正在快速向半导体封装领域迁移。随着下游AI芯片、HBM、CPO客户加速导入验证，国内玻璃基板产业链有望在2026-2028年的量产关键期实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。 【申明】： 制作：武汉博览财经信息技术股份有限公司电话：027-87780070027-87800686Email：bolan@bolaninfo.com 凡注明“博览财经分析”、“博览财经研报”、“博览财经观察”均为博览财经独家原创；注明“博览财经消息”、“博览财经报道”均是博览分析员对公开信息的选择性去粗取精，挖掘信息中有价值的情报，不能等同新闻传媒。凡注明“博览财经特稿”的文章，是博览财经承接原作者拟表达的原意的基础上进行了汇编与整理，请原作品作者与我司联系稿酬。无论原创或提炼的研究资讯，在研究分析、提炼过程中，所引用或注明的全部或部分公开信息，博览财经只保证其来源的