天风汽车半导体投资首选AIDC瓶颈标的0517

今日长鑫更新招股书，预计26H1营收1150e，同+645%，扣非550e，扣非净利率达到48%，全面扭亏。存储作为AIDC扩建的瓶颈之一，再次证明其盈利能力。#越紧缺的地方，越有投资价值，我们的半导体标的推荐也从瓶颈着手。 峰岹科技：AIDC散热芯片，国 【天风汽车】半导体投资首选AIDC瓶颈标的-0517——————————— 今日长鑫更新招股书，预计26H1营收1150e，同+645%，扣非550e，扣非净利率达到48%，全面扭亏。 存储作为AIDC扩建的瓶颈之一，再次证明其盈利能力。 峰岹科技：AIDC散热芯片，国内仅峰岹可做#Rubin转向全面液冷后，附属模块+新增泵阀仍需要电机控制，单机柜预计用量约200。 叠加AIDC推动传统服务器保持10-15%增速，预计服务器散热芯片市场将从25年20e，保持20%增速，达到30年约50e。 按服务器+汽车中期400e市场，公司10%份额，40%净利率，对应16e利润，20x下对应320e目标市值。 叠加其他主业50e +机器人期权270e，合计目标市值580e，较A股120%空间，H股260%空间。 思特威：自研MicroLED，代替短距铜+硅光MicroLED具备带宽天花板高以及低能耗的优势，在几十厘米~10m的距离内，性能优于铜连接、硅光等。 #思特威已成立专门事业部进行MicroLED模块研发，外采发光端（国内成熟），自研光路调理、传输、接收、信号识别解析和系统控制。 公司与台积电进行合作开发，可根据下游需求以CPO或光模组封装出货。 测算主业中期手机15e*15x+汽车11e*20x+安防11e*15x=600e市值空间，较当前40%+增长空间，叠加MicroLED光通信200e期权，合计800e，接近翻倍空间。 晶合集成：承接长鑫DRAM晶圆代工长鑫采用4F²+CBA进行DRAM的生产，以规避10nm级制程要求。 此方法需要将Logic Die（逻辑控制）外包。 #晶合和长鑫大股东均为合肥国资委，自然晶合能够承接最大的Logic代工需求。 目前晶合已开发完成28nm逻辑工艺，预计27Q1正式批量投产。 假设中期国内100w片/月DRAM需求，4F²+CBA渗透率为50%，长鑫占70%份额，其中晶合承接50%Logic Die代工。 按单片2k美金，15%净利率测算，对应晶合中期40e利润，给予20x对应800e市值空间，可再造一个晶合。 给予当前3x PB +长鑫800e期权= 1460e，对应80%空间。