pcb更新20260514

本次会议围绕PCB（印制电路板）及上游CCL（覆铜板）产业链的最新动态展开，重点分析了AI算力需求驱动下，从载板、CCL到PCB全产业链的景气度变化、技术升级路径及投资机会。核心观点认为，AI需求正带动ABF载板、高端CCL及PCB进入新一轮超级上行周期，供需缺口将持续扩大至2028年，产业链各环节均存在显著投资机会。 一、核心行业判断 ABF载板进入超级上行周期：AI需求驱动ABF载板市场自2026年下半年起进入新的超级上行周期，预计至少持续至2028年。 会议总结会议总结 本次会议围绕PCB（印制电路板）及上游CCL（覆铜板）产业链的最新动态展开，重点分析了AI算力需求驱动下，从载板、CCL到PCB全产业链的景气度变化、技术升级路径及投资机会。核心观点认为，AI需求正带动ABF载板、高端CCL及PCB进入新一轮超级上行周期，供需缺口将持续扩大至2028年，产业链各环节均存在显著投资机会。 一、核心行业判断 ABF载板进入超级上行周期：AI需求驱动ABF载板市场自2026年下半年起进入新的超级上行周期，预计至少持续至2028年。与上一轮PC驱动的周期不同，本轮由AI驱动的周期更具结构性，持续时间更长。2026-2027年AI对ABF的需求预计每年翻倍增长。 供需缺口持续扩大：需求端受GPU、ASIC、交换机芯片及光模块芯片多重驱动，2026-2028年需求增速预计从25%加速至30%-50%。供给端扩产受限，2026-2027年每年产能仅增15%-20%，2028年加速至20%-25%，供需缺口在2027年将达到两位数百分比，2028年进一步扩大。 涨价趋势明确：ABF载板价格自第二季度起涨价开始加速，预计每季度均有调整。除常规季度涨价外，高端客户正通过激励包（Incentive Package）锁定2027-2028年产能，进 一步推升高端产品价格。 技术升级路径清晰：PCB正从传统多层板向HDI（高密度互连）升级，材料从M8向M9、M10升级。玻璃纤维布中的T-Glass（用于载板）和Q-Glass（用于高端PCB）供需紧 张，成为产业链关键瓶颈。 二、各细分环节分析 （一）CCL（覆铜板）核心构成：CCL由树脂、铜箔和玻纤布三部分组成。树脂是CCL 厂商的核心技术壁垒，每家厂商有独特配方；铜箔的关键在于表面处理技术，高端产品（如VLP）由日本三井金属主导；玻纤布中的T-Glass用于IC载板，Q-Glass用于高端PCB。 T-Glass供需紧张：T-Glass产能扩张需18-24个月，日东纺今年扩产30%，明年翻 倍，预计明年初缓解。台玻已开始供货，泰山玻纤和宏和正在认证中。三菱瓦斯化学通过 树脂改良，可用NE-Glass替代T-Glass。 Q-Glass进展：今年在Nvidia Rubin平台中采用概率较大，旭化成采购中国泰山玻纤的Q布后织布供应。明年Nvidia因量产性和价格优势，可能重新采用T-Glass。 涨价趋势：CCL价格年内有望超过2021年周期高点，且高位维持时间预计远超2021年。生益科技一季度净利率已达15%以上，二季度将进一步释放弹性。 （二）ABF载板技术定位：ABF载板是AI芯片（GPU、HBM、CPU）与PCB之间的关键连接层，采用ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料夹层结构。消费电子以BT载板为主，AI领域70%-80%为ABF载板。 面积持续扩大：每代Nvidia产品载板面积扩大1.3-1.5倍，每年约扩大20%。面积增大导致良率下降和材料难度上升，带来ASP提升。 供给格局：全球主要供应商为Ibiden、Unimicron（欣兴）和Shinko（新光电气）。欣兴在高阶产品中AI营收占比超60%，产能扩充最为积极，今年产能提升40%。 投资推荐：台湾团队首推欣兴（Unimicron），认为其在高阶ABF载板中受益最大，目标价至少1500新台币。 （三）PCB（印制电路板）AI驱动升级：Nvidia Rubin平台将采用M8等级材料，并引入Mid Plane（中介板）取 代PCIe连接器。未来正交背板（Orthogonal Backplane）将采用M9甚至M10材料。 HDI成为趋势：AWS的Trainium3和Google下一代TPU均将采用HDI设计，HDI渗透率提升将带动压合机和雷钻设备需求。 光模块PCB紧缺：1.6T光模块带动PCB从HDI向mSAP或SLP工艺升级，博通指出光模块PCB交期从6周拉长至6个月。预计2027-2028年光模块PCB市场空间超300亿元，较2025年增长4-5倍。 涨价传导顺畅：二线PCB厂商（年营收50亿以上）议价权较好，二季度起涨价已能覆盖原材料涨幅，毛利率有望扩大。 （四）上游原材料铜箔：关键在表面处理技术，VLP级产品由三井金属主导（份额80%-90% ），其次为古河电工、福田金属等。AWS Trainium3升级带动铜箔需求。 玻纤布：Low DK玻纤布用于100G/400G/800G数据中心，5-6月预计再涨5%-10%，紧缺持续至年底。明年随着更多供应商加入，供给有望缓和。 树脂：PTFE和环氧树脂等原材料受中东局势影响价格波动，可能给CCL下半年带来成本压力。 三、重点推荐标的 会议实录会议实录 一、CCL与载板技术概览尊敬的各位领导，感谢大家的时间。我覆盖日本市场的Resonac ，以及铜箔、玻纤、光纤光缆、光芯片和日本钢铁等领域。今天主要探讨CCL、载板和PCB领域。 首先，CCL主要应用于IC载板和PCB两个方面。普遍认为PCB难度相对简单，载板难度更高，主要原因是线宽差异：PCB线宽约50微米，而半导体级别载板约10微米。因此日本厂商主要做载板，PCB除非常高端材料外，基本已退出。 第二，封装创新正从传统的引线键合向垂直整合方向发展。从Lead Frame到Co-packaging，在大载板上集成GPU、CPU和HBM等各种内存，未来将向纯3D TSV结构演进。Co-packaging本质上不是半导体领域，真正的半导体领域从载板、Silicon Interposer和GPU开始。如果没有前端半导体工程经验，很难在载板领域有深入见解或强生产能力。因此，PCB与GPU之间的连接部分，通常是半导体厂商或材料厂商才能做的领域。 材料端面临各种挑战，包括RDL再配线、Silicon Interposer材料选取、Micro Bump以及TIM散热材料等，都存在技术挑战。 二、ABF载板结构与材料ABF载板在AI中主要作为IC载板，承担连接GPU、HBM和PCB的任务。其结构为中间一层CCL，两边被ABF 夹起来。一般载板主要有BT和ABF两种结构：消费电子以BT载板为主，ABF载板主要用于AI中的大型载板。BT载板在AI中也有应用，如内存中的Controller部分。总体而言，AI中约70%-80%为ABF载板，20%-30%为BT载板。而在过去消费电子时代，BT可能占一半以上，ABF较少。 载板面积也在不断扩大，因为需要集成的GPU、HBM和CPU数量在上升，包括未来的ASIC。载板面积每年约扩大20%，每代Nvidia改版扩大1.3-1.5倍。面积变大后，良率和材料难度上升，带来ASP提升。 CCL主要由三部分构成：树脂、铜箔和玻纤。 树脂是特种产品，每家CCL厂有独特配方。如Resonac或三菱瓦斯化学，其树脂有自主研发的内置配方，是CCL最关键的技术区分度之一。 铜箔方面，关键是电解铜箔后的表面处理。从VLP4到VLP5，表面平整度越来越高，这是区分铜箔好坏的关键。三井金属在VLP5领域占80%-90%份额，其次为古河电工（上市公 司）、福田金属（未上市）、卢森堡铜箔，再往下是京居和中国厂商。 玻纤布方面，T-Glass主要特点是热膨胀率控制好。载板变大后热分布不均匀，不仅要求低介电常数，还对低CTE（热膨胀系数）要求高。目前主要缺口在T-Glass，NE-Glass也有缺口但相对较小。T-Glass缺口大的原因是产能扩张需要时间。过去Nvidia等超大规模数据中心客户一般认证到载板企业（如Ibiden、Unimicron），再往上认证到CCL（如Resonac、三菱瓦斯化学），但不再往T-Glass覆盖。从去年开始，产能预测和需求端出现错配。T-Glass生产涉及两个环节：一是烧玻璃（玻纤成型），需要特种设备，主要由圣戈班和旭硝子供应；二是织布，由丰田织布机厂提供。日东纺今年扩产30%，明年翻倍，预计明年初有所缓解。台玻已从1-3月开始给Ibiden供货，通过Resonac认证。泰山玻纤和宏和正在认证中。三菱瓦斯化学通过树脂改良，可用NE-Glass替代T-Glass制作载板。 Q-Glass方面，旭化成采购中国泰山玻纤，日东纺从玻纤到织布全套做，泰山玻纤做Q布后供给旭化成织布。今年Q-Glass在Nvidia Rubin平台采用概率较大，因为日东纺对今年用T-Glass信心不足。但到明年，Nvidia认为T-Glass量产性更好、价格更低，可能重新采用。 三、新技术方向 Co-packaging（共封装光学）：将PCB和IC整合成Substrate-like PCB，目前处于研讨阶 段，涉及很多具体问题，还需时间探讨。 Glass Core（玻璃载板）：未来可能用玻璃作为CCL的核心材料。但各方验证认为，2030年前在量产良率等方面存在问题，未来4-5年仍以树脂型CCL为主。 光电融合后，载板面积将继续扩大，因为光引擎（EIC、PIC）会整合到载板上。PCB是否会扩大不确定，部分功能被移到载板上，但电容器等需求仍在。结论是载板肯定扩大，PCB 不会缩小但扩大幅度不如载板，载板所需的低介电常数要求将继续提升。 四、重点推荐：Resonac（瑞森纳克）Resonac是日本化工上市企业，90%利润来自半导体。它是全球唯一能提供ABF载板用CCL 的企业。虽然其他大厂也有各种CCL，但大多供给PCB或BT载板。Resonac是唯一能为Nvidia等GPU提供ABF大型载板CCL的企业。认证周期长，今年不会有新竞争对手。唯一接近的竞争对手是三菱瓦斯化学和松下，但今年很难形成直接竞争。此外，Resonac还有NCF材料，用于三星和SK海力士的HBM绝缘材料。它还是硬盘媒体（铝板和玻璃板）的 全球唯一外供商，因为希捷和西部数据主要自供。 五、台湾ABF载板观点台湾研究主管Sam ：ABF载板整体方向没有太大变化。经过过去两三年的需求调整和各厂商相对投资不足，配合AI成长，ABF 载板进入下半年将遇到新的超级上行周期，至少维持到2028年之后。这次上行周期比上一次更具结构性，上一次由PC的Work fromHome和COVID双重预订驱动，这次由AI驱动，周期会更长。 需求驱动因素： CoWoS Wafer Output：2026-2027年每年增长约70%，已涵盖GPU和ASIC的量增长及 各代际载板尺寸增长。 层数提升：从Blackwell的14层到16层，今年下半年Rubin到18层，层数越高良率 越低，消耗更多产能。 ASIC升级：Google TPU和AWS的ASIC在2027-2028年将有大幅规格提升。 Switch IC：Ethernet Switch ASIC每代有明显提升，搭配光模块量（2026-2027年至少翻两倍以上），将带动ABF需求。 CPU需求：General Server增长10%，CPU增长20%，受惠AI Agent需求提升，实际可 能有上行空间。 供需缺口： 2026年ABF市场成长25%，2027-2028年加速至30%-50%。主要原因是AI占比持续放大，且T-Glass供应限制使今年很多需求无法被满足，2027-2028年T-Glass新产能出来后将对ABF有更大贡献。 供给端，Ibiden、Unimicr