A股半导体零部件历史性机遇先进制程扩产核心瓶颈1全球芯片扩

1、全球芯片扩产核心瓶颈，产业链地位重估：1）根据AMAT指引，未来1-3年全球晶圆市场保守增长总额为600-900亿美金，对应新增超3000亿元零部件需求，相当于现有存量产能的60%+，海外UCTT、MKS等龙头扩产不积极（且1年以上），供需缺口进一步拉大，当前部分零部件交付周期已经开始拉长，部分需求已经外溢到国内厂商；2）过去国内零部件公司海外敞口1/3，全球扩产共振 A股半导体零部件历史性机遇，先进制程扩产核心瓶颈： 1、全球芯片扩产核心瓶颈，产业链地位重估：1）根据AMAT指引，未来1-3年全球晶圆市场保守增长总额为600-900亿美金，对应新增超3000亿元零部件需求，相当于现有存量产能的60%+，海外UCTT、MKS等龙头扩产不积极（且1年以上），供需缺口进一步拉大，当前部分零部件交付周期已经开始拉长，部分需求已经外溢到国内厂商；2）过去国内零部件公司海外敞口1/3，全球扩产共振下，真实可触及的市场收入将从2025年450亿提高至4000亿。 2、景气上行斜率加速，利润弹性重估：1）26Q1设备龙头订单已经高增，二季度进一步上修，随着逻辑芯片存储芯片的晶圆厂对设备的大订单持续落地，晶圆扩产设备扩产传导至零部件是必然，3月中旬板块订单开始向好，4月零部件板块订单增速40%-50%，后续核心瓶颈或将是上游零部件；2）射频电源、气体控制器等不同环节陆续出现海外涨价、交期拉长、满产等，验证高景气，零部件是典型的重资产生意，Q1行业底部明确，公司开始不做低毛利订单，供需紧缺背景下、中期利润率有望重估。 3、24年12月本土设备公司全部上清单，美系全面断供，国产零部件开始从原型机配套研发，后续份额存在明显预期差；叠加海外供需紧张，国产零部件势必加速放量。 今年只是这一轮扩产周期的开始、明后年才是真正扩产加速期，同时长存、长鑫、多个先进逻辑国产化比例积极推进，有望从目前的35%左右提升至未来的60%左右，国产设备厂商的总订单有望提升至3000亿，国内海外需求共同拉升，上游零部件需求暴增，当前行情的刚刚新高比起未来两年更高的景气，对应后续空间仍然非常大。 4、底部提示后，持续跟踪强调重视零部件板块性大级别机会，再次梳理选股维度： 1）核心白马：1-100最确定，富创精密（市值目标1000亿），200亿全球化产能布局已建设完毕，国内海外设备核心供应商；珂玛科技（市值目标800亿），存储耗材第一股，北美大客户订单翻倍增长，在长存长鑫拓荆华创已去日替代全面突破，当前产能供不应求，未来两年产能翻5倍以上。