科创企业债券融资困境与创新可转债的制度实践
科创企业因“轻资产、高成长、高风险”特征与传统信用债评价体系存在结构性矛盾,导致债券融资难。可转债“债券+转股权”结构为破解困境提供可能,降低企业融资成本,绑定投资者收益与企业成长。
2025年5月债市“科技板”新政为科技创新可转债提供制度基础,放宽发行主体认定,支持创新条款设计,首次将股权投资机构纳入发行主体。首批两只科技创新可转债(智胜新电子、西安钢研)于2025年12月发行,均为私募,票面利率分别为0.2%和2.2%,初步验证了其对非上市科创企业的覆盖能力。
科技创新可转债发展面临可复制性待验证、退出机制待创新、信息披露待完善等挑战。未来需政策、市场、产品协同发力,信用评级可构建评估维度发挥风险揭示与定价参考作用,推动科技创新可转债健康发展。