台积电先进封装产能告罄,国内高端芯片放量也依靠先进封装。
如果说兴福电子是N倍做多存储,那
根据公司最新调研纪要,艾森目前是#国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商:下游客户:公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商,已与长电科技、通富微电、盛合晶微
【艾森股份】当下缺存储,未来缺封装!重视封装耗材第一股。
台积电先进封装产能告罄,国内高端芯片放量也依靠先进封装。
如果说兴福电子是N倍做多存储,那
根据公司最新调研纪要,艾森目前是#国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商:
下游客户:公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商,已与长电科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系,产品通过客户批量验证并实现常态化供货;公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证,是目前
HBM:长鑫长存均为公司客户,目前有几款光刻胶产品
PCB材料:鹏鼎控股战略入股,IC载板客户端实现批量供货。
台积电先进封装产能告罄,国内高端芯片放量也依靠先进封装。
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下游客户:公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商,已与长电科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系,产品通过客户批量验证并实现常态化供货;公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证,是目前
HBM:长鑫长存均为公司客户,目前有几款光刻胶产品
PCB材料:鹏鼎控股战略入股,IC载板客户端实现批量供货。