依托宏观经济韧性与半导体产业的结构性升级，引线框架行业市场空间广阔

集成电路封装是芯片制造的关键环节，封装材料需求随行业增长而提升。中国半导体封装材料市场规模从2018年的339.9亿元增长至2023年的503亿元，复合增长率达8.15%。封装材料主要包括封装基板、引线框架等。

引线框架作为集成电路封装的核心材料，主要功能是支撑芯片、实现内外电路导通及散热。全球引线框架市场快速发展，2024年销售额约41.39亿美元，预计2032年达56.21亿美元，年复合增长率为3.9%。主要生产商包括三井高科、AAMI、顺德、宁波康强电子等，前十大厂商占有约50%市场份额。

引线框架分冲压和蚀刻两种工艺，蚀刻引线框架适用于高密度封装，是QFN/DFN封装的关键材料。国内市场随封测产业扩张需求持续增加，2020-2024年引线框架销售收入超13亿美元，占全球市场份额35%以上。未来，5G、人工智能等产业推动先进封装技术需求，引线框架产品向高端化、多样化发展。

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