日联科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-28 无锡日联科技股份有限公司成立于2009年，主要从事X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。为半导体集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测、异物检测等领域的客户提供了全方位的X射线智能检测解决方案。公司在无锡、重庆、深圳建立了大型生产基地和研发中心。2021年度，公司被工信部评为国家重点级专精特新“小巨人”企业。同时，公司坚持射线物理技术研究和X射线核心部件开发，研制出了中国首款封闭式热阴极微焦点X射线源，已应用于X射线智能检测装备中。公司的核心技术实现了自主可控、核心部件实现了进口替代、X射线智能检测装备为国内产业应用提供了重要保障。 投资者关系活动主要内容介绍 一、请简要介绍下公司 2025年经营及主要财务数据情况 2025年,公司坚持多维创新驱动,"技术领域×应用领域×垂直一体化布局"的乘数效应持续构建竞争壁垒,全球化布局为公司中长期发展打开空间。报告期内,公司工业 X 射线智能检测设备上游的核心部件 X 射线源、AI 软件算法"一硬一软"的底层能力持续夯实,核心部件+软件+AI+检测设备及整体解决方案持续完善;在战略新兴行业比如由 AI 算力催生的高多层 PCB 检测、半导体先进封装检测、液冷板检测、光模块检测,以及新能源重要产业趋势固态/半固态电池检测等,公司在行业内开展前瞻性技术研发和产品布局,部分应用领域工业 X 射线智能检测设备开始实现小规模出货;通过投资并购,公司检测技术领域持续打开,加速打造工业检测设备平台型企业,与此同时,公司加速推进全球化研发制造能力及营销网络建设。 2025 年,公司实现营业收入 10.78 亿元,同比增长 45.77%;实现归属于上市公司股东的净利润 1.76 亿元,同比增长 22.84%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.46 亿元,同比增长 51.34%;2025 年,公司毛利率为 44.28%,2024 年毛利率为 43.68%,毛利率呈逐年提升态势;公司经营活动产生的现金流量净额 1.92 亿元,同比增长 512.23%,现金流大幅改善;研发投入总额 1.19 亿元,同比增长 45.99%,研发投入总额占营业收入 11.04%,持续保持较高的研发投入强度。 在收入结构及对应盈利能力方面,2025 年,公司集成电路及电子制造 X 射线智能检测设备业务实现营业收入 4.75 亿元,同比增长 43.07%,占营业收入的比例为 44.05%,毛利率达 49.48%,其中,集成电路 X 射线智能检测设备业务实现营业收入 1.75 亿元,同比增长 70.82%,占营业收入的比例为 16.20%,毛利率达 57.93%,电子制造 X 射线智能检 测设备业务实现营业收入 3 亿元,同比增长 30.71%,占营业收入的比例为 27.84%,毛利率为 44.57%;新能源电池X 射线智能检测设备业务实现营业收入 2.34 亿元,同比增长 67.36%,占营业收入的比例为 21.68%,毛利率为 31.53%;铸件焊件及材料 X 射线智能检测设备业务实现营业收入 2.05 亿元,同比增长 21.53%,占营业收入的比例为19.05%,毛利率为 40.03%;食品异物 X 射线智能检测设备业务实现营业收入 0.25 亿元,同比增长 61.31%,占营业收入的比例为 2.34%,毛利率为 35.50%;新能源电能变换设备业务实现营业收入 0.22 亿元,占营业收入的比例为2.01%,毛利率为 25.42%;备品备件及其他业务实现营业收入 1.16 亿元,同比增长 41.12%,占营业收入的比例为 10.78%,毛利率达 61.58%。 二、请简要介绍下公司 2026年一季度的主要财务数据情况 2026 年一季度,公司延续之前高速增长势头。其中,实现营业收入 2.96 亿元,同比增长 48.34%;实现归属于上市公司股东的净利润 4,415.32 万元,同比增长 24.98%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,241.93 万元,同比增长 63.17%;研发投入总额 3,668.50 万元,同比增长 52.64%,研发投入总额占营业收入 12.40%,较上年同期增加 0.35 个百分点。 三、请展望下公司 2026年经营及业绩情况 公司是国内领先的工业 X 射线智能检测设备及核心部件供应商,产品和技术主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等检测领域。 展望 2026 年,在集成电路及电子制造领域,集成电路及半导体产业中,成熟制程等传统场景总体仍处于产能持续扩张阶段,AI 算力需求引爆存储芯片的"超级周期",叠加自主可控驱动逻辑,全球存储产业正处于超高景气度周期;受益于 AI 服务器与高带宽内存的强劲需求驱动,全球先进封装以及液冷行业市场需求强劲。电子制造产业中,在 AI 算力需求爆发、汽车电子加速渗透以及通信和数据中心需求稳定增长背景下,高多层 PCB 行业有望延续高景气度。 在新能源电池领域,锂电行业需求超预期,景气度预期确定性进一步增强,固态/半固态电池、纳离子电池等检测需求持续涌现打开新的增量市场。铸件焊件及材料检测领域,轻量化在较长一段时间里预计仍将是汽车产业的主要产业趋势之一,在汽车场景之外,航空、商业航天等产业检测需求旺盛。食品异物检测领域,受益于人民群众对食品安全、品质的追求日益提升,食品异物检测产业在未来几年有望发展成为长阳赛道。 2026 年,公司工业 X 射线检测业务正呈现传统场景继续维持较高速增长态势、公司市占率持续提升以及新的检测业务场景持续涌现、公司相关业务有望陆续进入起量或者放量阶段的良好态势。与此同时,在工业 X 射线检测业务之外,其他检测业务如半导体缺陷定位及失效分析业务、新能源电能变换业务、超声波半导体检测业务等正进一步丰富公司工业检测业务、产品、技术版图并开始形成检测生态,公司将从单一检测技术及解决方案龙头企业向工业检测平台型企业逐步迈进。2026 年,公司有望迎来工业 X 射线检测基本盘业务乃至更广阔市场的工业检测业务的发展拐点。 2026 年,在经营层面,公司将继续围绕"横向拓展、纵向深耕""高端化、平台化、全球化"的发展战略以及建设"全球一流的工业检测平台型公司"的发展目标,从检测技术领域、应用领域的广度以及垂直一体化布局的深度多维并举,构建工业检测业务、技术、产品生态,在工业检测领域持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。 2026 年,在业绩层面,公司 2024 年推出了限制性股票激励计划,对应到 2026 年的考核指标是营业收入或者扣非净利润较 2023 年增长超过 90%,在达成前述考核指标的基础上,公司将争取朝着更高的目标迈进,具体业绩情况请以公司后续披露公告为准。 四、请介绍下公司后续投资并购思路和规划 在收并购方面,公司始终坚持"横向拓展、纵向深耕"的发展战略,旨在突破公司现有的检测技术和服务领域。横向拓展包括但不限于 X射线的任何先进检测技术,重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等检测技术。纵向深耕于亚微米和大功率 X 射线源,并实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和探测器等关键零部件的技术突破。 4 月 29 日,公司收购菲莱测试交易预案披露,公司将继续推进菲莱测试收购项目。同时,公司将继续围绕"横向拓展、纵向深耕"的投资并购思路,面向国内外寻找战略新兴行业的投资并购标的,并有节奏的推进相关投资并购项目落地,旨在将公司发展成为全球一流的工业检测平台型企业,加速实现公司业绩增长和价值裂变。 五、请简要介绍下公司本次交易概况、交易标的基本情况、交易目的以及公司和标的之间的协同性如何体现 本次交易,上市公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向上海菲光、张华等 11 名交易对方购买其合计持有的菲莱测试 100% 股权。同时,上市公司拟采用询价方式向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。 菲莱测试主营业务为半导体测试设备和解决方案的研发、生产和销售,主要为全球光电子器件、逻辑器件领域客户提供高精度、高可靠、 高效率的智能化测试与自动化解决方案,产品应用于光通信、人工智能、汽车电子、新能源等领域,客户已覆盖客户 A、源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。在国内光电子器件测试设备领域独具优势,其光电子器件测试设备覆盖光通信产业链上游晶圆、芯片、器件等核心环节的测试需求,形成了从晶圆级到模块级、毫瓦级到千瓦级全功率段、从研发验证到量产老化的全链条产品体系,是国产光电子器件可靠性测试设备中覆盖最全面的企业之一。 本次交易的目的主要体现在以下几个方面: 1、横向整合优质资产,完善半导体产业链布局。交易完成后,菲莱测试将成为上市公司全资子公司,双方在半导体检测领域形成业务互补和协同效应。通过整合,上市公司将拓展业务边界,提升在半导体产业链的综合竞争力和市场份额,进一步巩固和强化上市公司在工业检测设备行业内的领先地位; 2、本次交易将充分发挥双方在客户资源、技术研发、供应链管理、生产制造、平台运营等方面的协同效应。上市公司累计覆盖超 4,000 家客户,横跨半导体、电子制造、新能源、铸件焊件等多个应用领域,可有效补齐菲莱测试客户集中度相对较高的短板,帮助菲莱测试快速拓展客户群体,降低经营风险。同时,双方在技术研发方面具有高度互补性,可通过技术共享和研发协作,共同开发针对光电子器件、逻辑器件的先进检测技术和设备,提升整体技术壁垒和产品竞争力; 3、菲莱测试的产品正处于规模化放量阶段,成长性良好。本次收购将为上市公司注入优质资产,拓展新的利润增长点,提升整体盈利水平和抗风险能力。交易完成后,菲莱测试将纳入上市公司合并报表范围,预计将对上市公司的营业收入、净利润等财务指标产生积极影响,提升上市公司持续盈利能力。 本次交易的协同性主要体现在以下几个方面: 1、菲莱测试与上市公司的产品高度互补,能够协同为光电子器件、逻辑器件等下游客户提供设备及解决方案。上市公司应用于半导体领 域的智能检测设备与菲莱测试光电子器件、逻辑器件测试设备属于半导体产线的不同检测/测试环节,可为下游客户提供多模态、全流程的解决方案。上市公司的工业智能检测设备可对晶圆、芯片的内部结构、焊接质量及键合完整性进行高精度无损检测。上市公司控股子公司 SSTI 的半导体测试设备可在芯片设计、封装测试等环节进行缺陷定位和失效分析,具备激光、红外、近红外等测试技术;前述检测/测试技术及设备与菲莱测试的借助光学、电性能等测试手段面向光电子器件、逻辑器件的测试设备形成互补,可应用于客户的完整产线,增强客户粘性与单客户价值; 2、上市公司作为国内工业智能检测领域的龙头企业,具备成熟的规模化生产体系和供应链管理能力。上市公司的生产交付经验能够赋能菲莱测试,以抓住市场发展机遇满足下游客户需求; 3、上市公司通过内生和外延方式不断拓展业务边界,覆盖封装测试环节和前道晶圆检测环节,控股子公司 SSTI 主营业务为缺陷定位和失效分析,在检测设备领域拥有丰富的研发经验和成熟的研发管理体系。菲莱测试在光电子器件、逻辑器件老化测试和晶圆级测试等领域具备核心技术优势。本次交易完成后,上市公司和菲莱测试在光电子器件、逻辑器件等领域的技术互补,将形成在半导体领域"X 射线结 构检测+缺陷定位与失效分析测试+光电子器件性能测试"的技术覆盖,构建"检测-筛选-分析-优化"的闭环服务,提供"检测+测试"的完整方案,提升检测效率和产品良率。另一方面,上市公司和菲莱测试将通过协同合作,将各自的核心技术进行融合,形成可以复用和迁移到其他更广泛半导体领域检测的技术平台,开发在功率半导体、存储器件、射频器件等领域的新技术和新产品; 4、菲莱测试处于快速成长期,在企业