通信行业周报：从Semtech看电芯片的投资机会

从Semtech看电芯片的投资机会 全球高性能模拟半导体巨头Semtech Corporation（SMTC）于2026年3月收购磷化铟（InP）光电器件制造商HieFo，加速推进“光电一体化”布局。在光通信加速向1.6T/3.2T演进，以及LPO（线性直驱）架构崛起下，电芯片有望迎来价值重构。 增持（维持） 【收购HieFo：光电一体化的战略跃迁】 2026年3月，Semtech宣布收购加州磷化铟（InP）激光器与增益芯片制造商HieFo。 ➢补齐光侧短板，剑指光电一体化。HieFo是一家专注于数据中心互连的磷化铟（InP）光电器件制造商，核心能力在于高效率激光器和光电集成技术。Semtech传统优势集中在电芯片领域，尤其是TIA跨阻放大器和Laser Driver激光驱动器，而HieFo补上了光发射/接收这一环。管理层已明确将该技术用于支持1.6T/3.2T收发器的研发，且预计第一年内即可增厚非GAAP每股收益。收购后，公司将具备从电信号处理到光信号转换的“端到端”设计能力，形成全链路光电一体化布局。 作者 分析师宋嘉吉执业证书编号：S0680519010002邮箱：songjiaji@gszq.com ➢单模块电侧价值量跃升：通过收购HieFo公司，Semtech将增强其磷化铟（InP）光电能力，推出具备更优功率效率的CW激光器和增益芯片。公司强调，其每个模块的成本预计将大幅提升——从800G模块的个位数美元增至3.2T模块的约80美元。这意味着，随着行业向更高速互联方案迈进，单模块价值量将实现近十倍增长。 分析师黄瀚执业证书编号：S0680519050002邮箱：huanghan@gszq.com 分析师石瑜捷执业证书编号：S0680523070001邮箱：shiyujie@gszq.com 相关研究 【800G/1.6T/3.2T迭代加速，LPO时代重塑电芯片价值】 1、《通信：海外云厂商财报的启示》2026-05-052、《通信：光通信之“成长的烦恼”》2026-04-263、《通信：AI基建：第一性原理下的能源体系重构》2026-04-25 收购HieFo将加速Semtech 800G/1.6T/3.2T产品线的技术迭代与产品布局。公司800G LPO TIA已批量出货，获得多个美国超大规模客户的设计订单，1.6T收发器将逐步进入规模上量阶段，预计今年将推出1.6T LPO驱动器和TIA。面向3.2T时代，收购HieFo所获得的磷化铟技术将直接服务于3.2T收发器研发，构成战略性前瞻卡位，形成覆盖当前至下一代的完整代际递进。 随着光模块加速向1.6T及3.2T演进，LPO（线性直驱可插拔光学）架构的渗透，正在重塑电芯片的技术竞争焦点： ➢LPO移除了DSP，Driver/TIA价值量提升。传统DSP光模块中，信号的整形、重定时和均衡由DSP（数字信号处理器）承担。LPO架构移除了DSP以降低功耗和时延，原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作，则由模拟电芯片Driver和TIA以及交换机端口的SerDes承担，TIA+Driver的绝对价值量及在系统中的相对价值占比将得到提升。 ➢核心参数要求的系统性提升。LPO移除DSP后，电芯片须承担原由数字域处理的信号补偿功能，对Driver和TIA提出系统性的新要求：（1）极致的线性度（Linearity）：全模拟链路下任何非 线性失真均将导致误码率恶化，Driver必须在满载输出时仍保持极高的线性范围。（2）均衡补偿能力（EQ）：需要在TIA和Driver中集成更复杂的CTLE（连续时间线性均衡器），以补偿高速率（如单波200G）下的高频损耗。（3）极低的噪声系数与抖动：在没有DSP进行数字重定时的情况下，电芯片本身的底噪和信号抖动（Jitter）容限被大幅压缩。 电芯片巨头Semtech通过收购磷化铟（InP）激光器与增益芯片制造商HieFo，实现了从“电”到“光”的端到端设计闭环。从Semtech的布局来看，单纯的光或者单纯的电已经难以满足高速率时代的极限物理要求，“光电协同设计”是必由之路。LPO架构赋予了模拟电芯片更高的技术溢价，其绝对价值量与相对价值占比提升，光通信电芯片进入量价齐增的产业通道。 我们建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业，包括：TIA/Driver设计：优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等；代工与制造：Tower、中芯国际等。 我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。 建议关注： 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。 IDC：东阳光，润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。母线：威腾电气等。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。 内容目录 1.投资策略：从Semtech看电芯片的投资机会.......................................................................................................42.行情回顾：通信板块上涨，量子通信表现相对最优.............................................................................................53.从Semtech看电芯片的投资机会........................................................................................................................64.格罗方德推出业界首个OCI MSA合规CPO光模块平台SCALE............................................................................85.美国政府与微软、谷歌、xAI达成协议，将提前审查其前沿AI模型....................................................................96.谷歌为Gemma 4系列AI模型推出MTP起草器，推理速度最高提升3倍.........................................................107.中国移动官宣将推AI-eSIM产品.......................................................................................................................118.OpenAI携手英伟达等5大巨头发布MRC协议，重塑大规模AI训练网络架构...................................................129.AMD苏姿丰：智能体AI重构算力格局，CPU与GPU配比向1:1演进...............................................................1310.LightCounting：预计2026年以太网光模块市场增长65%...............................................................................1411.联发科苗栗铜锣研发数据中心一期启用，基于英伟达DGX B200....................................................................15风险提示.............................................................................................................................................................15 图表目录 图表1：通信板块上涨，细分板块中量子通信表现相对最优.................................................................................5图表2：本周飞马国际领涨通信行业....................................................................................................................5 1.投资策略：从Semtech看电芯片的投资机会 本周建议关注： 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态。 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。 液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。IDC：东阳光，润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。母线：威腾电气等。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 本周观点变化： 本周海外算力板块走势强势。从整体市场看，纳斯达克指数累计上涨4.5%，标普500指数上涨2.3%。AI芯片股走势强劲，英伟达本周股价累计上涨8.4%，英特尔本周股价累计上涨25.4%，AMD本周股价累计上涨26.3%。存储芯片板块持续走强，海力士本周累计上涨30.4%，闪迪本周累计上涨31.6%。英伟达与康宁宣布达成长期战略合作，康宁预计将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上，本周累计上涨18.1%。 我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。 2.行情回顾：通信板块上涨，量子通信表现相对最优 2026年05月04日-2026年05月10日上证综指收于4179.95点。各行情指标从强到弱依次为：创业板综>万得全A（除金融，石油石化）>中小板综>万得全A>上证综指>沪深300。通信板块上涨，表现强于上证综指。 从细分行业指数看，量子通信、卫星通信导航、云计算、光通信、物联网、移动互联、通信设备、区块链、运营