脱水研报-20260507

2026/05/07 19:44 今日研报内容： 1、冷板、快接头成液冷核心部件，精密加工设备厂商迎批量订单2、SST全面重构数据中心供电，海外巨头正主动寻找供应商3、帮玻璃基板“打通神经”，TGV和RDL是CoPoS工艺关键4、单票盈利改善与头部份额集中并行，快递行业Q1盈利修复弹性超预期 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、液冷设备：国投证券研报指出，液冷已成AI数据中心散热首选方案，预计2030年全球市场规模超500亿美元。冷板式液冷因技术成熟占主流，其关键部件液冷板、快接头价值量高，加工依赖高精密机床和3D打印。产业链龙头正集中扩产，精密加工设备采购需求持续释放。标的：乔锋智能、铂力特。 2、SST：SST非传统制造业，核心是“系统能力”，企业电力电子拓扑结构设计，以及系统控制能力，是拉开身位的关键，中国企业凭借电力电子领域的绝对优势，更有机会抢占AI数据中心需求先手。围绕“功率半导体→磁性器件→系统集成”三层结构布局，核心公司：四方股份、金盘科技、阳光电源、思源电气、天岳先进、三安光电等。 3、玻璃基板：华泰证券指出，CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，近期苹果、台积电等科技巨头都有相关进展。CoPoS需要全新设备、新型物料处理方式与全新良率积累过程。TGV（玻璃通孔）和重布线RDL是CoPoS工艺关键，帮玻璃基板“打通神经”。关注沃格光电、彩虹股份、帝尔激光、大族激光、汇成股份等产业链公司。 4、快递：长江证券研报指出，从通达系快递公司的一季报来看，行业“反内卷”成效显著，单票盈利改善与头部份额集中并行，盈利修复弹性超预期。4月以来燃油附加费落地，将有效对冲成本波动并进一步增厚公司单票盈利，二季度业绩有望加速。关注弹性显著的圆通速递、申通快递。 正文： 1、液冷“卖水人”浮出水面：冷板、快接头成核心部件，精密加工设备厂商迎批量订单 国投证券研报指出，液冷已成AI数据中心散热首选方案，预计2030年全球市场规模超500亿美元。冷板式液冷因技术成熟占主流，其关键部件液冷板、快接头价值量高，加工依赖高精密机床和3D打印。产业链龙头正集中扩产，精密加工设备采购需求持续释放。 1）液冷成为数据中心散热首选方案，市场规模快速提升 全球数据中心正进入以AI为核心的新一轮基础设施重构周期，数据中心功耗密度的不断攀升对散热系解决方案提出更高要求，液冷技术逐渐成为下一代数据中心的标配选择。01 根据Omdia，2024-2030年全球数据中心资本开支复合增速有望达到13%，包括冷却在内的配套保障系统投资增速或达到18%。02 国投证券预计，2030年全球新建数据中心液冷系统市场规模有望超过500亿美元，2026-2030年复合增速22%，液冷有望成为数据中心基建侧具备较高确定性的中高速增长市场。 2）冷板式方案应用占比高，液冷板、快接头带动机床和3D打印加工需求 冷板式液冷技术成熟、改造成本低，是数据中心应用昀广泛的冷却方案。 其中，冷板和快接头是冷板式液冷系统二次侧的特有组件，根据头豹研究院，两者在英伟达GB300机柜的冷板式液冷系统价值量占比分别达到34%、15%。 高功率机柜的冷板、快接头机械强度要求高，高精密的CNC机加工是目前的主流方案，其中冷板主要涉及数控铣床、钻孔机、攻牙机以及铲齿车床等设备，快接头主要涉及纵切自动车床以及钻镗铰复合工艺。 另外，3D打印可消除冷板焊点和物理缝隙，在液冷板加工方案中的占比有望持续提升。 3）液冷部件制造商增大资本开支，拉动相关加工设备采购需求 从产业链龙头营收表现与资本开支动向来看，依托AI算力高密度散热刚需，国内外液冷行业已全面迈入高投入发展阶段，且产能布局、技术研发的投入节奏持续加速，Cooler Master、Vertiv、奇鋐、申菱环境等海内外头部企业继续扩张产能。05 企业重点布局液冷CDU、散热冷板、歧管、铜排等核心零部件产线，补齐产业链关键产能缺口。 液冷核心部件对加工精度、工艺标准要求极高，头部企业集中扩产，将持续催生精密加工设备批量采购需求。06 4）相关标的 AI算力快速膨胀带动数据中心功耗密度不断攀升，液冷取代风冷成为数据中心冷却系统首选方案。冷板式冷却方案应用占比昀大，液冷板、快接头等高价值量环节的加工需求有所增加，对加工设备的精度、效率和稳定性提出更高要求。 减材工艺路径方面，乔锋智能、津上机床中国、纽威数控、创世纪；海天精工、科德数控等。 增材工艺路径方面，铂力特、南风股份、江顺科技、华曙高科等。 2、SST全面重构数据中心供电，海外巨头正主动寻找供应商，中国企业具备绝对优势 根据英伟达2025年8月指引，1GWAI数据中心总投资额约500-600亿美元，供电系统投资额达27亿美元，占到5%，高于热管理设备。 国盛证券指出，SST是供电整体解决方案，具备从0→1的产业弹性，共拥有四大预期差。 1）预期差一：SST是“系统”而非单纯变压器，是灰区供电整体解决方案 数据中心供电设备可分为灰区（GraySpace）、白区（WhiteSpace），其中白区为IT设备放置区域,直接为算力供电，而灰区则用于为白区提供稳定的供电/冷却，独立于机柜区域外（即“市电—白区”的中间部分）。 灰区当中主要包括电气开关设备、变压器、不间断电源、冷却设备、备用发电机、燃料系统等，共同提供数据中心运行所需的电力、冷却和控制系统。 SST集“变压器+整流器+高频DC/DC变换+逆变器+电能质量管理+能量路由+配电+智能控制+多端口接入”为一体，其核心架构为复杂且定制化的“电力拓扑”结构。是高度集成化的电力电子系统，是灰区的整体解决方案。 2）预期差二：SST技术关键在于算法，而非硬件 SST包括一个整流级和一个隔离式DC-DC转换级，所有输出均汇聚到800VDC母线，每个转换单元均可使用双电平或三电平拓扑结构，核心在于算法的控制。09 3）预期差三：SST非传统制造业，核心是“系统能力” SST是定制化设备，企业电力电子拓扑结构设计，以及系统控制能力，是拉开身位的关键。 SST技术孕育自电网，中国企业具备绝对优势。同时，SST稳定运行需要实战经验积累，来自中国特有示范项目。由10kV跨越到35kV难度大，具有丰富SST系统项目交付实战经验的企业，更有机会抢占AI数据中心需求先手。 依托电力电子以及SST系统能力的差距，海外巨头主动寻求供给，卡位核心要素在于“技术沉淀”而非传统模式下的“现有海外渠道”。 4）预期差四：SST综合成本具有优势 SST作为“UPS+开关柜+配电设备”的集合体，是灰区供电设备整体解决方案，系统层面具有成本优势，预计1GW对应SST成本约9.07亿美元，实际工程化成本可能更低。 5）核心公司 SST具备从0→1的产业弹性，围绕“功率半导体→磁性器件→系统集成”三层结构布局。 关注系统与电力设备龙头四方股份、金盘科技、阳光电源、思源电气， 上游核心器件天岳先进（SiC衬底供应商）、三安光电（SiC外延/器件）、士兰微（功率器件）、斯达半导（IGBT/SiC模块）等。 3、落地节奏快于市场预期！帮玻璃基板“打通神经”，TGV和RDL是CoPoS工艺关键 华泰证券指出，CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，近期苹果、台积电等科技巨头都有相关进展。CoPoS需要全新设备、新型物料处理方式与全新良率积累过程。TGV（玻璃通孔）和重布线RDL是CoPoS工艺关键，帮玻璃基板“打通神经”。关注沃格光电、彩虹股份、帝尔激光、大族激光、汇成股份等产业链公司。 1）台积电26年6月将有望建成CoPoS中试线，大规模量产或将到2028年之后 突破尺寸极限，CoPoS是继CoWoS后的下一代先进封装。 CoPoS相较于CoWoS主要区别即在于中介层，CoWoS采用纯硅或LSI局部硅+RDL有机中介层，并在硅材料上通过TSV通孔实现互联，CoPoS即将中介层替换为玻璃材料，并通过TGV通孔实现互联，而中介层外的μBump以及IC载板无变化，通过中介层材料的替换来延展中介层面积，并提高互联密度。 落地节奏上，台积电将CoWoS中介层上限由9.5x提升至14xreticlesize之后，CoWoS的性能提升空间进一步拓宽，CoPoS替代的必要性或将推迟，据trendforce，台积电26年6月将有望建成CoPoS中试线，而大规模量产或将到2028年之后。 CoPoS的玻璃中介层优势在于1）面积尺寸更大；2）信号传输损耗低；3）CTE系数与硅匹配且可灵活调整；4）TGV通孔密度更高，互联性能空间更大。 CoPoS所用的玻璃基板具备应用延展性，主因其尺寸与TGV密度带来的性能优势与低信号损耗优势使得玻璃基板在中介层替代、IC载板替代、射频FOPLP与CPO上具备落地空间。 市场认为玻璃基板伴随CoPoS的量产要在2028年以后，但在IC载板替代和CPO载板等新兴应用上的进展或将加速玻璃基板应用落地快于市场预期。 基于目前技术工程与经济性问题，玻璃基板率先落地场景预计为射频领域的FOPLP封装与玻璃载板，Intel已于2026年初推出玻璃载板的EMIB封装样品，采用了800μm的玻璃基板以及2颗EMIBbridge。 2）TGV以及RDL是CoPoS工艺核心环节 CoPoS需要全新设备、新型物料处理方式与全新良率积累过程。CoPoS工艺本质上是CoWoS技术的"面板化"延伸演进，TGV（玻璃通孔）通过改性、刻蚀、清洗、双面电镀、退火、CMP、PVD镀膜、光刻、重布线RDL、检量测等工艺实现在玻璃基板上制作垂直导电通孔，从而实现不同层面间的电气相连。12 此外重布线层（RDL）从单层进化到多层，金属层数翻倍，铜凸点间距缩小至5μm，拉动直写光刻、刻蚀、薄膜、电镀等设备用量，同时工艺流程增加对AOI检测等测试设备需求增加。 CoPoS技术可能重塑价值链分布，传统OSAT厂商需要向上游材料领域延伸，而面板制造商则可能向下游封装业务拓展。CoPoS工艺从底层材料（玻璃基替代硅中阶层）到加工设备（超快激光打孔、电镀、检量测等）实现对TSV技术的全面替代，带来相关材料及相关设备的增量需求。 产业链相关公司包括：1）玻璃基板与上游材料：沃格光电、彩虹股份、美迪凯、戈碧迦、凯盛科技；2）设备：帝尔激光、大族激光、芯碁微装、华海清科、ASMPT等；3）封装测试： 汇成股份、颀中科技、晶方科技。 4、单票盈利改善与头部份额集中并行，快递行业Q1盈利修复弹性超预期 长江证券研报指出，从通达系快递公司的一季报来看，行业“反内卷”成效显著，单票盈利改善与头部份额集中并行，盈利修复弹性超预期。4月以来燃油附加费落地，将有效对冲成本波动并进一步增厚公司单票盈利，二季度业绩有望加速。 1）份额角度：2026Q1，圆通/申通/韵达份额分别为16.0%/13.9%/12.0%，同比分别+1.0pct/+1.1pct/-1.5pct。申通得益于丹鸟物流并表，份额增长昀为强劲；圆通份额持续提升，韵达受电商税合规化及清退低价件影响，份额同比下降。 2）单票收入角度：2026Q1，圆通/申通/韵达单票收入分别为2.24元/2.33元/2.17元，环比分别+0.01元/+0.02元/+0.03元。3月以来国内快递“反内卷”强监管延续，驱动快递公司单价环比改善。其中，申通受直营模式的丹鸟高端业务占比提升影响，单票收入提升幅度加大。 3）单票利润角度：2026Q1，圆通/申通/韵达单票扣非净利分别为0.18元/0.07元/0.08元；同比分别+0.04元/+0.03元/+0.03元；环比分别+0.01元/-0.02元/持平。一季度尽管成本端有燃油价格影响，收入端涨幅远超成本，单票利润改善幅度达3分及以上。 在电商税收合规及小哥权益提升主导的“反内卷”下，行业价格中枢有望稳中有升，4月以来燃油附加费落地，将有效对冲成本波动并进一步增厚公司单票盈利，