北京君正(300223.SZ) 电子|半导体 业绩高速增长,“存储+计算+模拟”多维发展 北京君正(300223.SZ)2025年报及2026年一季报点评 2026年04月30日评级买 入评级变动首次 投资要点: 事件:公司发布2025年年报及2026年一季报,2025年实现营收47.41亿元(yoy+12.54%);实现归母净利润3.76亿元(yoy+2.74%);实现扣非归母净利润3.09亿元(yoy-0.93%)。2026Q1,公司实现营收15.6亿 元 (yoy+47.12%,qoq+19.57%);实 现 归 母 净 利 润3.19亿 元(yoy+331.61%,qoq+164.75%); 实 现 扣 非归 母净 利 润3.12亿 元(yoy+370.58%,qoq+189.77%)。 汽车与AI需求共振共驱业绩成长。2025年,汽车、工业等行业市场需求逐渐复苏,存储芯片产业链各环节库存状况逐渐恢复至正常水平,公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环比的增长;消费电子市场总体呈现增长态势,公司在智能物联网领域的需求快速增长,在智能安防领域市场销售总体趋势向上;随着公司模拟芯片推出更多品类的产品,公司模拟芯片销售收入也保持平稳增长趋势。同时,在AI应用的快速迭代和普及以及全球AI基础设施的大力投入下,DRAM市场供求形势发生结构性变化,致使存储超级周期爆发,存储芯片供应日趋紧张,价格不断上涨,从而使得公司2025年第四季度存储芯片和计算芯片需求同比增长幅度有所提高。2026Q1,受益存储行业周期持续上行,公司存储芯片和计算芯片产品线销售收入同比实现强劲增长,模拟与互联芯片市场销售继续保持平稳增长态势,公司总体营业收入延 续同 比 增 长 。 分 业 务 来 看 :1) 存 储 芯 片 营 收10.18亿 元(yoy+53.63%), 毛 利 率38.89%;2) 计 算 芯 片 营 收4.03亿 元(yoy+49.09%),毛利率51.90%;3)模拟及互联芯片营收1.32亿元(yoy+11.02%),毛利率50.88%。 周 剑分 析师执业证书编号:S0530525090001zhoujian64@hnchasing.com 相关报告 持续推进新产品新技术及市场布局,成长空间进一步打开。1)存储芯片:公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。报告期内,公司进行了部分SRAM产品的研发,并对相关产品进行了客户送样;部分20n m、18n m、16n m的DRAM芯片完成了产品测试和量产工作;基于新制程的8GbDDR4、8Gb LPDDR4以及16Gb LPDDR4等产品陆续进 入批量生产阶段;启动LPDDR5产品研发,以满足汽车市场在域控、座舱等领域需求;加大对大容量NORFlash产品的研发,其中2Gb车规级NORFlash产品已量产。2)计算芯片:报告期内,公司完成了面向安防监控领域支持H.265硬件编码的视频处理器T33的研发、投片与量产工作,完成了T32升级版本的投片工作以及面向泛视觉领域的C系列产品的新一版MPW流片;针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会,公司启动了X3000芯片的研发;针对各类硬件产品智能化需求趋势,启动AI MCU芯片产品研发,产品样品于2025年四季度回片。3)模拟与互联产品线:报告期内,公司进行了多类LED驱动芯片研发和投片等工作,并推出车规级音频功放芯片、低功耗高性能矩阵LED驱动芯片、高亮度40*9矩阵LED驱动芯片、高边线性LED驱动芯片、车规级6A同步降压恒压芯片等多款模拟产品;将LED驱动、LIN、CA N、MCU等单元整合为多功能集成的Combo芯片,以帮助客户降低综合成本,简化设计;针对新能源汽车的发展需求,进行BMS芯片的研发。 投资建议:公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计与销售,专注于存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三大领域,面向汽车电子、工业医疗、通讯设备及智能物联网等市场提供核心芯片解决方案。公司主要产品涵盖DRAM、SRAM、NOR Flash等存储芯片,基于MIPS及自研RISC-V架构的SoC计算芯片,以及LED驱动、GreenPHY、LIN/ CAN等模拟与互联芯片。公司通过持续加大研发投入,全力推进核心技术的自主创新与产品迭代,基于自研的嵌入式CPU、神经网络处理器(NPU)、AI算法、高性能存储器设计等核心技术,成功打造了从端侧AI视觉SoC到车规级高可靠存储的多元化产品矩阵。公司产品已成功导入海康威视、大华股份等安防龙头,以及全球主流Tier1汽车供应商与车厂,并凭借面向AI应用的3D DRAM研发布局,持续巩固行业地位。凭借在嵌入式CPU领域的深厚积累、RISC-V架构的自主可控先发优势以及“存储+计算+模拟”战略的协同效应,公司有望充分受益于端侧AI算力需求爆发、汽车智能化升级以及国产化替代加速的结构性机遇。我们看好公司AI浪潮下技术领先、产品稀缺性及全球化市场布局的核心卡位优势,预计随着3D DRAM、AI MCU及高端SoC芯片等新品的陆续放量,公司盈利能力有望持续提升,未来成长可期。预计2026-2028年公司归母净利润分别为14.29亿元、16.31亿元、18.54亿元,EPS分别为2.96元、3.38元、3.84元,对应PE分别为42X、37X、32X。首次覆盖,给予“买入”评级。 风 险提示:需求不及预期,市场竞争加剧,新品研发不及预期等 投资评级系统说明 以报告发布日后的6-12个月内,所评股票/行业涨跌幅相对于同期市场指数的涨跌幅度为基准。 免责声明本报告风险等级定为R3,由财信证券股份有限公司(以下简称“本公司”)制作,本公司具有中国证监会核准的 证券投资咨询业务资格。 根据《证券期货投资者适当性管理办法》,本报告仅供本公司客户中风险评级高于R3级(含R3级)的投资者使用。本报告对于接收报告的客户而言属于高度机密,只有符合条件的客户才能使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司当然客户。本报告仅在相关法律法规许可的情况下发放,并仅为提供信息而发送,概不构成任何广告。 本报告所引用信息来源于公开资料,本公司对该信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的信息、资料、建议及预测仅反映本公司于本报告公开发布当日的判断,且预测方法及结果存在一定程度局限性。在不同时期,本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及预测不一致的报告。本公司对已发报告无更新义务,若报告中所含信息发生变化,本公司可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告仅供参考之用,不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司及本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利,不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意,其据此作出的任何投资决策与本公司及本公司员工或者关联机构无关,投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险。 市场有风险,投资需谨慎。投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素,亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前,如有需要,投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。本公司或关联机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证券并进行交易,也可能涉及为该等公司提供或争取提供投资银行、财务顾问、咨询服务、金融产品等相关服务,投资者应充分考虑可能存在的利益冲突。本公司的资产管理部门、自营业务部门及其他投资业务部门可能独立作出与本报告中意见或建议不一致的投资决策。 本报告版权仅为本公司所有,未经事先书面授权,任何机构和个人(包括本公司客户及员工)均不得以任何形式、任何目的对本报告进行翻版、刊发、转载、复制、发表、篡改、引用或传播,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用,请投资者谨慎使用未经授权刊载、转发或传播的本公司研究报告。经过书面授权的引用、刊载、转发,需注明出处为“财信证券股份有限公司”及发布日期等法律法规规定的相关内容,且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。 本报告由财信证券研究发展中心对许可范围内人员统一发送,任何人不得在公众媒体或其它渠道对外公开发布。任何机构和个人(包括本公司内部客户及员工)对外散发本报告的,则该机构和个人独自为此发送行为负责,本公司不因此承担任何责任并保留对该机构和个人追究相应法律责任的权利。 财信证券研究发展中心 网址:stock.hnchasing.com地址:长沙市岳麓区茶子山东路112号湘江财富金融中心B座25楼邮编:410005电话:0731-84403360传真:0731-84403438