WTOWTOtoQ布开始吹风LPUAI新材料全家桶更新0507

——管/lpu催化Q布/锡膏/非洲一哥 ——再次强调wto锡膏光外溢1，锡膏是什么： “锡粉-锡膏厂-光模块”，金属原材料加工成锡粉，提供给锡膏厂，搅拌“助焊剂” ，制成锡膏，直接卖给光模块企业。 锡膏用于光模块SMT贴片工艺，主要流程是在PCB贴装区域的焊盘上涂覆一层锡膏。 WTO WTO to /Q布开始吹风LPU–AI新材料全家桶（更新0507） ——管/lpu催化Q布/锡膏/非洲一哥 ——再次强调wto锡膏光外溢1，锡膏是什么： “锡粉-锡膏厂-光模块”，金属原材料加工成锡粉，提供给锡膏厂，搅拌“助焊剂” ，制成锡膏，直接卖给光模块企业。 锡膏用于光模块SMT贴片工艺，主要流程是在PCB贴装区域的焊盘上涂覆一层锡膏。 2， 产品结构迭代升级，每升级一代、价值量至少增加一倍：焊点集成度高时、需要粉的颗粒越细。 800G光模块用T4-T7（即四号粉到七号粉），1.6T用T6-T7，3.2T用T7-T8。 4号粉价格1300-1500元/kg，5号粉2000元/kg，6号粉1-1.5万元/kg，7号粉2-2.5万元/kg。 3，标的稀缺性？ 锡膏唯一上市标的（纯），国内唯一供应T6-T7级别锡膏，主要竞争对手全部为海外企业，包括贺利氏、美国阿尔法、日本千住。 4，①1.6T在2027年8000万个，160吨需求，从4吨到160吨涨40倍。 不考虑通胀，2.5万单价，40亿空间，60%净利率有24亿利润。 ②2027年800G是5000万个，50吨，单价1.5万，7.5亿空间，40%净利率，3亿利润。 ③国产能做仅1家，假设份额30%，8亿，30X，看240亿。 5，很多投资者高频关注下游大客户XC/XYS的验证进展，参考1年前的电子布/铜箔/树脂，我们认为产业链数倍甚至10 倍扩容的基础上，进入供应链只是时间问题。 6，正如我们所说的，q布今年不在风口，但是作为【补涨】，下游PCB主流企业（如SH等）预计，Q3起乐观预期单月出1000台LPU，26H2有望出货5000-7000台LPU（1台对应256颗，整体100万颗）。 单台LPU对应1000米Q布、假设100%上Q布（我们承认存在分歧，但至少NV前期需求仍指向M9+Q布），下半年单LPU有望拉动100万米/月Q布增量。 7，最近二代布、一代布还没涨价。 二代布价格是启动前夜。