CoWoPCoWoPAI新材料更新0312pcb上游全家

上游全家桶：巨石、铜冠、莱特、菲利华、中材、宏和、复材、华正、方邦、联瑞、凌玮、延江、中一】 1、#产业都在重视CoWoP（1）主流PCB的CoWoP打样方案：以OAM为例，采用22层结构，其中HDI板采用M9+Q布+HVLP4，mSAP 层采用CTE布/Q布+载体铜箔。 （2）#含Q量很高（3）CoWoP大 CoWoP！CoWoP！-AI新材料更新0312 【pcb上游全家桶：巨石、铜冠、莱特、菲利华、中材、宏和、复材、华正、方邦、联瑞、凌玮、延江、中一】 1、#产业都在重视CoWoP（1）主流PCB的CoWoP打样方案：以OAM为例，采用22层结构，其中HDI板采用M9+Q布+HVLP4，mSAP 层采用CTE布/Q布+载体铜箔。 （2）#含Q量很高（3）CoWoP大范围推进之时，也是Q 布重出江湖之日（正交也是）。 cowop带来材料端短缺，排序为Q布＞CTE布/载体铜箔。 （4）CoWoP在PCB方案中预期差大、产业很重视，架构在散热/传输/功耗上有20%的增益、超过材料端升级迭代带来的性能提升。 # CoWoP方向最看好Q布，弹性黑马【莱特】，中军【菲利华】【中材】。 2、#载体铜箔涨价在4月生效（1）2月三井财报已明确提及，载体铜箔“未来可能会再次提价” ，产业内了解，涨价逐步落地，三井对全系列载体铜箔提涨10%以上，26年4月起生效。 （2）我们前期提示，载体铜箔在1.6T光模块验证进展积极，有望成为国内载体铜箔最先放量的应用场景。 建议关注【铜冠】【德福】【方邦】。 （3）三井产能角度对应50E左右载体铜箔收入，假设26年市场扩容至80E，增量30E市场空间3家国内企业平分，乐观算到10E收入、5E利润，增量150E市值。 铜冠26年目标上调至600E。 （4）26Q1是铜箔全行业利润拐点，锂电铜箔单吨盈利修复至4000-5000元，普通PCB标箔盈利修复至2000-3000元（25Q4锂电12月涨价前处于盈亏平衡线，标箔亏损），4月标箔仍有明确提价预期（标箔盈利仍低于锂电）。 业绩修复角度，建议关注【铜冠】【中一】【诺德】【德福】。 3、继续看好【芯碁微装】，PCB曝光机提供利润安全垫，先进封装打开市值空间。