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CoWoP技术趋势与材料短缺
- 主流PCB CoWoP打样方案(如OAM)采用22层结构,HDI板采用M9+Q布+HVLP4,mSAP层采用CTE布/Q布+载体铜箔。
- CoWoP推动Q布和CTE布需求,材料端短缺排序为Q布>CTE布/载体铜箔。
- CoWoP在散热/传输/功耗上提升20%,产业重视度高,Q布弹性最大(莱特)、中军(菲利华、中材)最看好。
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载体铜箔涨价与市场空间
- 三井宣布2026年4月起全系列载体铜箔提价10%以上,对应50E收入,假设2026年市场扩容至80E,增量30E由国内企业平分(乐观测算10E收入、5E利润,增量150E市值)。
- 铜冠2026年目标上调至600E。
- 2026年Q1PCB标箔盈利修复至2000-3000元/吨,锂电铜箔修复至4000-5000元/吨,4月标箔提价预期明确。
- 建议关注铜冠、中一、诺德、德福。
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芯碁微装投资逻辑
- PCB曝光机提供利润安全垫,先进封装打开市值空间。