CoWoPCoWoPAI新材料更新0312信息等级重要

研报总结

核心观点与关键数据

CoWoP技术进展与材料短缺

1. 主流PCB CoWoP打样方案：以OAM为例，采用22层结构，HDI板采用M9+Q布+HVLP4，mSAP层采用CTE布/Q布+载体铜箔。
2. CoWoP推进影响：CoWoP大范围推进带动Q布重出江湖（正交Q布），材料端短缺排序为Q布 > CTE布/载体铜箔。
3. CoWoP技术优势：散热/传输/功耗提升20%，性能增益超材料端升级。
4. CoWoP方向看好：Q布弹性黑马【莱特】，中军【菲利华】【中材】。

载体铜箔市场机会

1. 三井提价：2月财报明确提及载体铜箔可能提价，全系列提涨10%以上，26年4月起生效。
2. 应用场景放量：1.6T光模块验证进展积极，成为国内载体铜箔最先放量场景。
3. 国内企业机会：对应50E收入，26年市场扩容至80E，增量30E空间，3家企业平分，乐观测算增量150E市值。
4. 业绩目标：铜冠26年目标上调至600E。
5. 行业利润拐点：26Q1全行业利润修复，锂电铜箔盈利4000-5000元/吨，普通PCB标箔2000-3000元/吨，4月标箔提价预期明确（仍低于锂电）。
6. 业绩修复关注：【铜冠】【中一】【诺德】【德福】。

其他投资建议

1. 芯碁微装：PCB曝光机提供利润安全垫，先进封装打开市值空间。