河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，总股本14,933.3333万股，是一家专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。
公司技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。
投资者提出的问题及公司回复情况主要包括：
- 公司后续市场增长点：公司将进一步增强盈利能力和资产规模，进一步完善上市公司的产业谱系、进一步拓展市场领域，形成新的增长亮点，促进上市高质量发展。
- 国外客户情况：出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息。
- 订单情况：公司目前在手订单充足，已根据市场需求积极进行扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。
- 产品结构调整对毛利率的影响：2026年一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响，高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低；同时，黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力。
- 收购控股股东资产：本次收购定价公允合理，双方根据自愿、平等、互惠互利原则签署交易协议，不存在损害公司及股东合法权益的情形。公司已严格履行关联董事回避表决、独立董事专门会议等程序进行审议。
- 未来规划高溢价收购控股股东资产：公司无应披露未披露信息。
- 氮化铝薄厚膜基板厂房建设进度：项目涉及的产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷制备工艺，进行生产线扩建。相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。
- 未来订单能否覆盖公司规划的产能：公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。
- 陶瓷基板业务营收占比及半导体业务增速：公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中。
- 光通讯方面陶瓷基板业务市占率：公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
- 合同负债率下降原因：合同负债是指企业已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务，即预收账款，公司2025 年报合同负债为4317.88万元，2026 年一季度合同负债为1086.51万元。
- 1.6T 基板/外壳采用在手订单量：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来增长，目前在手订单充足，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。
- 1.6T 薄膜基板研发进度：公司仍在不断研发新产品，这里指某些1.6T 新产品的进展。1.6T 产品已批量供货。
- 公司与控股股东中国电科十三所的关联交易情况：公司严格按照监管要求，完整披露与控股股东及其控制企业的关联交易情况。公司 2025 年度发生的日常关联交易主要涉及销售产品/提供劳务、采购原材料、水电气/接受劳务、代缴社保公积金等。2025 年度实际发生额，均在年度预计范围内，交易规模合理。公司在人员、资产、财务、机构、业务五方面完全独立，关联交易事项均履行董事会、股东会审议、关联方回避表决、独立董事专门会议审议。定价参照市场公允价格，无利益输送，不影响公司独立性。
风险提示：二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响，请投资者谨慎判断，注意投资风险。
