东兴证券五月金股汇

摘要： 江丰电子（300666.SZ）：2025业绩稳步增长，公司全球半导体靶材份额进一步扩大精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，各领域业务进展顺利美格智能（002881.SZ）：通信模组+解决方案双轮驱动，智能座舱模组建立先发优势金山办公（688111.SH）：AI转型提速，业绩兑现可期铂科新材（300811.SZ）：芯片电感新建产能投产在即，多元协同夯实公司成长弹性北京利尔（002392.SZ）：传统业务稳健发展，新兴业务落地拓新空间安井食品（603345.SH）：周期向好，结构优化开启高质量增长新阶段 风险提示：行业景气度不达预期，宏观经济超预期波动，政策变化超预期。 目录 1.五月金股汇总......................................................................................................................................................................32.五月金股推荐理由...............................................................................................................................................................42.1江丰电子（300666.SZ）：2025业绩稳步增长，公司全球半导体靶材份额进一步扩大...............................................42.2精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，各领域业务进展顺利...........................................................52.3美格智能（002881.SZ）：通信模组+解决方案双轮驱动，智能座舱模组建立先发优势..............................................62.4金山办公（688111.SH）：AI转型提速，业绩兑现可期..............................................................................................72.5铂科新材（300811.SZ）：芯片电感新建产能投产在即，多元协同夯实公司成长弹性.................................................82.6北京利尔（002392.SZ）：传统业务稳健发展，新兴业务落地拓新空间......................................................................92.7安井食品（603345.SH）：周期向好，结构优化开启高质量增长新阶段....................................................................103.风险提示............................................................................................................................................................................11 表格目录 表1：五月金股汇总...............................................................................................................................................................3表2：上月金股组合表现........................................................................................................................................................3 1.五月金股汇总 以下汇总东兴证券行业组5月推荐标的及上月金股组合表现： 2.五月金股推荐理由 2.1江丰电子（300666.SZ）：2025业绩稳步增长，公司全球半导体靶材份额进一步扩大 事件： 2026年4月15日，江丰电子公布2025年年度报告，报告期内，公司营业收入为46.04亿元，同比上升27.72%；归母净利润为5.00亿元，同比上升24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。 点评： 公司2025年业绩延续增长态势，营收与利润同步提升，全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大。公司2025年实现营业收入46.04亿元，同比上升27.72%；实现归母净利润5.00亿元，同比上升24.70%，毛利率为27.17%、同比下降1pct。分业务板块看，1）超高纯金属溅射靶材实现收入28.50亿元，同比上升22.13%，毛利率为34.24%，同比上升2.89pct，作为公司基本盘与核心增长来源，主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升，以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大；同时，公司围绕先进制程持续推进产品迭代，强化了全球竞争力。2）半导体精密零部件实现收入10.84亿元，同比上升22.24%，毛利率为14.88%，同比下降9.39pct，已成为公司第二大业务板块，主要受益于半导体零部件国产替代加速、公司与设备厂/晶圆厂合作持续深化，以及真空阀、加热器等核心产品实现技术突破并逐步由试制走向批量放量，第二成长曲线加快兑现。而在产品线快速拓展、大量新产品完成技术攻关并进入放量阶段，产销量大幅增长的同时叠加成本增速影响，导致毛利率出现同比下滑。分季度来看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收10.00亿元/10.94亿元/11.96亿元/13.13亿元，收入规模逐季提升，Q4单季为全年高点。 扎根超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体精密零部件业务布局。公司持续攻坚靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。在未来业务布局方面，公司于2025年7月启动向特定对象发行股票项目，拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部件静电吸盘产业化，并进一步建设升级研发检测中心及区域性更强的综合性服务中心，本次发行实施后将进一步优化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂，夯实核心技术护城河，增强客户服务能力，提升国际化竞争力和全球市场份额，并持续完善半导体精密零部件业务布局。 半导体材料与零部件赛道景气度持续上行。受益于人工智能、5G通信、云计算、物联网、汽车电子等下游需求持续增长，全球晶圆及芯片产量提升并不断向先进制程演进，带动半导体用靶材及精密零部件需求同步扩容。全球半导体行业规模2023年/2024年分别约为5269亿美元/6269亿美元，2025年预计达6972亿美元。分领域看，1）半导体用靶材作为集成电路制造的重要先进材料，伴随芯片集成度提升、晶圆尺寸增大及先进制程持续推进，对靶材纯度、组织均匀性和加工精度的要求不断提高，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元。2）平板显示器用靶材方面，在国内“以旧换新”能效补贴及海外渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈恢复上升趋势，未来随着新兴应用场景扩展对显示面板产业的推动，需求有望稳步增长，带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。3）半导体精密零部件方面，行业兼具广阔市场空间与较强国产替代逻辑，预计2027年全球半导体设备精密零部件市场规模约5428亿元，中国市场规模有望由2023年的1094亿元增长至2027年的1877亿元，复合增速达14.5%。整体来看，行业需求扩 容、先进制程升级与国产替代深化形成共振，为公司靶材主业稳健增长及零部件业务加速放量提供了良好的外部环境。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2026-2028年公司EPS分别为3.25元，4.22元和5.41元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。 详情参见：《江丰电子（300666.SZ）：2025业绩稳步增长，公司全球半导体靶材份额进一步扩大》，刘航、李科融，2026年4月20日 2.2精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，各领域业务进展顺利 事件： 2026年4月10日，精智达发布2025年年度报告，报告期内，实现营业收入11.28亿元，同比增长40.46%；归母净利润为6542.12万元，同比下降18.39%。 点评： 公司2025年度营收同比增长超四成，存储测试业务成为核心增长引擎，利润端受股份支付费用影响短期承压。公司2025年实现营业收入11.28亿元，同比增长40.46%；归母净利润为6542.12万元，同比下降18.39%，毛利率为36.71%，同比增长3.95pct。营收增长主要系公司在半导体设备领域业绩快速增长，报告期内，公司先后签订不含税金额分别为3.22亿元、3.23亿元的半导体领域重大订单；存储测试设备业务收入同比增长151.31%，存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED检测设备业务，业务结构持续优化。利润端方面，公司实现归母净利润6542.12万元，同比下降18.39%，主要系股份支付费用影响所致；若剔除该因素，归母净利润同比增长4.75%。与此同时，公司经营质量显著提升，经营活动现金流净额1.05亿元，同比大幅增长623.21%。公司2025年研发投入达1.83亿元，同比增长66.94%，研发投入占营收比重提升至16.23%，较上年提高2.57个百分点，支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及XR/AMOLED检测等方向的持续突破。分季度来看，Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收1.52亿元/2.92亿元/3.09亿元/3.75亿元，收入规模逐季攀升，Q4单季为全年高点。 半导体测试检测设备正处于新一轮景气上行周期。当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。旺盛的市场需求直接传导至供给端，全球晶圆厂产能加速扩张，到2030年全球晶圆产能预计由2020年的2510万片/月增至4450万片/月，其中中国产能由490万片/月增至1410万片/月，市场份额由20%提升至32%。同时，AI服务器带动HBM、服务器DRAM及企业级SSD需求提升，存储产业由传统周期波动转向“结构性紧平衡”。全球主要存储厂商正将更多先进制程和新增产能优先投向HBM及高端服务器存储产品，并纷纷公布相应扩产计划，进一步强化结构性紧平衡的发展态势。算力芯片、高带宽存储（HBM）等高端芯片需求激增，此类芯片功能复杂、数据吞吐量大，上述供需矛盾直接转化为高端测试设备的刚性市场需求。据SEMI统计，2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，且2026—2027年仍将延续增长。 业务布局迈向平台化、多场景协同发展阶段。公司围绕存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设备及AMOLED检测设备五大核心板块持续完善产品矩