大厂的算力需求看不到尽头 半导体寡头们却在集体_躲飞刀_ – 华尔街见闻-20260429

引言部分指出，半导体行业寡头在AI需求下表现出“克制”，这与2008-2009年金融危机和2022-2023年半导体周期中的惨痛经历有关，但当前寡头格局（台积电、ASML、三星、SK海力士等）已形成垄断，其“克制”更多是垄断利润的体现。

物理约束方面，AI算力上游面临多重交付瓶颈：ASML EUV光刻机2025年仅交付个位数，计划2027-2028年达20台/年，而新建先进制程工厂需10-20台；台积电CoWoS先进封装2026年产能不足100万片，其中英伟达独占约60万片，扩产受硅中介层尺寸、关键设备（Disco、TEL）和良率爬坡（12-18个月）限制，无法满足下游需求。

需求与产能的矛盾体现在寡头定价权稳固：台积电获得预付款，HBM厂商通过长协转移库存风险，均按“客户已下的有约束订单”建产能，避免周期重演，但将风险转嫁给客户。云厂商同质化竞争使其议价权旁落，且预期AI是十年趋势，不抢来不及，而供应商则认为短期需求存在波动，不可持续。

市场过激迹象表现为：台积电前瞻P/E逼近历史高位，ASML估值超30倍，市场已将AI长线确定性中的短线周期抹平，将寡头视为成长股。结论是，未来两年AI算力半导体制造瓶颈将在2026年下半年至2027年中缓解，但寡头通过结构性纪律和定价权已将周期性公司变为成长股。