一、公司概况
深圳中科飞测科技股份有限公司是一家由海外留学归国团队核心，与中科院微电子研究所合作的高科技企业，专注于工业智能检测装备的研发和生产，检测技术处于国际前沿，设备在高端市场实现国产化，获得国家高新技术企业认定及微电子所投资企业产业化进展奖。产品包括三维形貌量测系统、表面缺陷检测系统、智能视觉缺陷检测系统等，已获国内顶尖先进封装厂商验收及批量订单，填补国内空白。
二、主要内容介绍
公司介绍了2025年度及2026年一季度经营情况。
三、互动问答
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收入和订单构成
- 产品结构：暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备成为2025年及2026年一季度收入重要增长引擎，2026年一季度新增订单占比快速提升，其他系列产品订单占比稀释。
- 客户类型：2025年收入及订单以前道制程客户为主，存储客户占比稳步提升，先进封装以HBM、2.5D/3D封装为主。2026年一季度先进封装收入占比阶段性超过30%，后续将回归正常，前道制程收入占比逐步回升。
- 工艺节点：2025年先进制程收入占比超过60%，订单占比超过70%，未来贡献有望进一步增长。
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明暗场设备验证及新产品研发
- 暗场设备：已在多家头部客户产线完成验证并批量销售，预计今年将有更积极贡献。
- 明场设备：已在多家头部客户产线验证较长时间，性能与稳定性明显提升，预计今年将看到更多成果。
- 新产品研发：推出晶圆平整度量测设备、电子束关键尺寸量测设备、高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备，其中高深宽比刻蚀结构量测设备已应用于国内先进存储客户产线，其他产品也在陆续验证中。
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各系列产品产业化进展
- 公司提供全流程良率管理解决方案，2025年出货超过400台，客户覆盖不同类型和工艺节点，在先进制程、HBM、2.5D/3D封装领域保持国内领先。
- 先进制程：九大系列量产设备覆盖国内最先进工艺产线扩产需求，暗场、无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属膜厚量测设备等是国内唯一具备量产交付能力的国产供应商，更多设备预计今年出货验证。
- HBM、2.5D/3D封装：量产设备覆盖国内头部客户全部需求，占比很高。
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研发投入及未来展望
- 研发方向：持续拓展设备品类，推动现有产品向更先进制程升级迭代。
- 新产品研发：2025年密集推出多款设备，已全面覆盖国内先进制程客户扩产所需的光学类量检测设备，及电子束和X光的部分核心设备。
- 研发投入：2026年一季度研发投入同比大幅增加，带动在研项目数量及研发人员规模增长。未来随着规模效应显现，研发投入增速预计低于收入增速，研发占收入比例将稳步下降。
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毛利率波动及未来展望
- 2026年一季度毛利率小幅波动，主要受先进封装及成熟制程型号占比较高影响。未来随着产品结构回归正常，新产品量产交付，全年毛利率有望保持过去几年平均水平。
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国内竞争形势及应对策略
- 国内量检测设备国产化率低，未来几年国内企业仍处在抢占国外市场份额过程中。
- 行业壁垒高，客户通常不会在同一条产线上选择太多供应商。率先进入头部客户产线并具备全品类产品布局和持续迭代能力的企业将保持竞争优势。
- 公司在产品覆盖、客户资源、供应链体系等方面国内领先，未来将持续巩固优势，一方面推进产品向更先进制程研发，另一方面积极拓展海外市场，已在东南亚客户取得订单，2025年境外收入超5000万，未来增长空间大。
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全年收入、利润及订单展望
- 收入：2026年有望保持较高收入增长水平。
- 利润：2026年一季度亏损，主要是加大研发和产业化投入，带动费用增长。全年盈利水平有望进一步改善。
- 订单：对国内先进制程及HBM、2.5D/3D封装客户扩产需求乐观，有信心占据较大竞争优势，具体增幅待明确，但趋势确定。
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核心零部件供应稳定性
- 公司长期与国产零部件供应商合作，目前上游零部件国产化成效显著，核心零部件配置多家备选供应商，确保供应链稳定。
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市值管理执行情况及规划
- 公司高度重视市值管理，制定了《市值管理制度》，确保合规性、科学性、有效性，实现公司价值和股东利益最大化。将坚持长期稳定发展，专注主业，推进产品产业化，以优良业绩回报投资者，推动股价与长期发展价值相匹配。
