中科飞测机构调研纪要

调研日期: 2026-04-28 深圳中科飞测科技股份有限公司是一家高科技企业，由海外留学归国的研发和管理团队为核心，与中科院微电子研究所深入合作，自主研发和生产工业智能检测装备。公司检测技术在行业处于国际前沿地位，检测设备在高端市场实现设备的国产化。公司通过国家高新技术企业认定，并获得微电子所投资企业显著产业化进展奖。公司产品包括三维形貌量测系统、表面缺陷检测系统、智能视觉缺陷检测系统等，已经获得国内多家顶尖先进封装厂商的设备验收及批量订单，填补了国内集成电路先进封装检测设备在高端市场的空白。公司创始人和核心团队成员具有海外多年技术积累和管理经验。 一、主要内容介绍 公司就中科飞测2025年度及2026年一季度经营情况进行了介绍。 二、互动问答 1、关于2025年及2026年一季度收入和订单构成情况。 答: 2025年及2026年一季度,公司收入及订单结构整体正在发生积极变化: (1)产品结构方面,暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备持续通过多家国内头部逻辑、存储客户验证并实现销售,成为2025年以及2026年一季度收入的重要增长引擎,并且在2026年一季度的新增订单中占比快速提升,其他系列产品订单占比有不同程度稀释。 (2)客户类型方面,2025年公司收入及订单构成与往年基本一致,以前道制程客户为主,其中存储客户的订单占比稳步提升,先进封装业务以HBM、2.5D/3D封装为主。2026年一季度,受2025年HBM、 2.5D/3D封装订单拉动,先进封装收入占比阶段性超过30 %,结合在手订单结构,后续客户构成将回归正常,前道制程的收入占比逐步回升。 (3)工艺节点方面,2025年先进制程收入占比超过60%,在订单结构中先进制程占比超过了70%,未来先进制程的收入和订单贡献有望进一步增长。 2、关于明暗场设备验证以及新产品研发进展。 答: 公司明暗场设备及电子束、X 光等新产品研发均取得积极的阶段性成果,具体来看: (1)暗场设备已在多家国内头部逻辑、存储客户产线完成验证并实现批量销售。基于该系列设备在国内绝对领先优势,以及国内头部客户对国产量检测设备的迫切需求,预计今年暗场设备将有更积极的订单和收入贡献。 (2)明场设备已在多家国内头部逻辑、存储客户产线验证较长时间,从客户端反馈的测试数据来看,设备性能与稳定性都有明显提升,公司 对明场设备的验证进展和未来发展非常有信心,预计今年将看到更多的成果。 (3)新产品研发方面,公司推出了晶圆平整度量测设备、电子束关键尺寸量测设备,以及基于 X光技术的高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备等4 款新产品。其中高深宽比刻蚀结构量测设备目前已经成功应用于国内先进存储客户产线;晶圆平整度量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备也已经出货到国内头部客户开展产线验证;电子束关键尺寸量测设备正在国内多家头部客户进行晶圆样片测试,预计很快会出货到头部客户产线验证。 3、关于各系列产品产业化进展。 答: 公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、三大系列智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案,能够帮助客户显著提升采购效率和售后服务响应,降低对接和管理成本,有效提升产线整体良率与运营效率。公司2025年全年出 货超过了400台,客户覆盖国内逻辑、存储、特色工艺、硅片及制程设备等不同类型,以及从成熟到先进制程的不同工艺节点,并在先进制程、HBM、2.5D/3D封装领域保持国内显著领先: (1)在先进制程领域,目前九大系列量产设备全面覆盖国内最先进工艺产线的扩产需求。其中公司在暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属膜厚量测设备等多款设备是目前在国内先进制程领域唯一具备量产交付能力的国产供应商;面向国内更先进工艺节点,无图形晶圆缺陷检测设备已经通过国内头部客户验证并实现销售,预计今年会有包括暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、膜厚量测设备等多款设备出货到客户端验证。 (2)在HBM、2.5D/3D封装领域,公司的量产设备已经覆盖了国内头部客户对于量检测的全部需求,包括暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备、介质膜厚量测设备等,这些设备在先进封装收入中占有很高比例。 4、关于公司研发投入情况以及未来展望。 答:公司重点研发方向始终重点围绕两方面:一是持续拓展设备品类,二是推动现有产品向更先进制程升级迭代。 (1)新产品研发方面,为了尽快完成新产品研发与验证,响应国内最先进制程客户扩产对于更全面覆盖的产品组合的需求,2025年公司密集推出了多款光学、电子束、X光设备。目前,公司已经全面覆盖国内先进制程客户扩产所需的全部光学类量检测设备,同时覆盖了电子束和X光的部分核心设备。 (2)各系列产品升级迭代方面,公司十三大系列设备已全面覆盖国内当下先进制程客户的扩产需求,同时还在持续推进各系列设备面向更先进工艺的迭代升级,这在硬件、软件上都需要持续的研发投入。 基于上述布局,2026年一季度公司持续加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级,在研项目数量以及研发人员规模较去年同期均有较大增长,带动职工薪酬、研发用材料费及资产折旧摊销等研发投入同比大幅增加。 展望未来,随着新产品及现有产品升级迭代产品逐步验证通过,收入贡献不断增长,规模效应逐步显现,公司研发投入增速预计低于收入增速 ,研发占收入的比例会呈现整体稳步下降的趋势。 5、关于一季度毛利率波动的原因及未来展望。 答:2026 年一季度毛利率相比往年有小幅波动,主要是当期毛利率相对较低的先进封装以及成熟制程型号占比相对较高。 结合公司目前在手订单结构,未来先进封装以及成熟制程产品占比将逐步回归正常区间,叠加新产品在多家客户产线上陆续完成验证、进入稳定量产交付阶段,全年毛利率有望保持在过去几年平均水平。 6、关于当前国内竞争形势及演变趋势、公司的竞争优势以及应对策略。 整体来看,国内量检测设备国产化率仍然很低,尤其是在先进制程应用领域,未来几年国内设备企业整体上还处在抢占国外企业市场份额的 过程中。 半导体量检测设备行业产品种类多,技术壁垒高,设备从研发到稳定量产至少需要几年的时间,而且出于验证资源投入、产线管理成本以及缺陷数据积累等方面考虑,尤其在先进制程领域,客户通常不会在同一条产线上选择太多供应商。因此,参照国际竞争格局,率先进入头部客户产线并形成深度绑定,同时具备全品类产品布局和持续迭代能力的企业,将持续保持显著的竞争优势。经过10 余年的持续研发和产品迭代,公司目前在产品覆盖的广度和深度、客户资源、供应链体系等方面已经在国内显著领先,技术迭代能力已经充分得到市场验证。公司对未来在新设备推出、现有设备的迭代升级以及产业化推进等方面继续保持领先地位充满信心。公司的目标始终锚定更广阔、更前沿的检测与量测市场。一方面,持续推进新产品和各系列量产产品向更先进制程的研发,通过产品线的全面覆盖以及制程能力与国内头部客户需求保持同步,持续巩固国内领先优势;另一方面,在巩固国内市场的同时积极拓展海外市场。目前公司在先进封装领域已经取得了多个东南亚客户的订单,2025年实现超过5000万的境外收入,未来还有很大增长空间。凭借性价比以及定制化服务等优势,公司对未来海外收入的持续增长充满信心。 7、关于全年收入、利润及订单的展望 答: 综合目前的经营情况、产品进展以及市场环境,公司对2026年经营情况充满信心: (1)收入层面:结合公司现阶段在手订单、新产品验证情况、以及出货设备在客户端的验收工作进展,今年有望保持较高的收入增长水平; (2)利润层面:2026年一季度亏损,主要是为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面,公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的研发和产业化,研发、销售以及客户相关服务人员规模同步提升,带动职工薪酬、研发用材料费、市场推广费等研发、销售相关费用同比有较大幅度增长。同时,毛利率受产品结构影响同比有小幅波动。展望全年,随着新产品及现有产品升级迭代产品逐步验证通过,收入贡献不断增长,规模效应逐步显现,研发及销售等各项费用占收入的比例整体呈现下降趋势,全年盈利水平有望进一步改善。 (3)订单层面:在AI算力、数据中心建设等相关强劲需求带动下,公司对于未来国内先进制程及HBM、2.5D/3D先进封装等前沿领域客户的扩产需求乐观。基于和头部客户长期深度的合作基础、全面覆盖的产品组合以及成熟的技术实力,公司有信心在相关客户未来扩产对国产量检测设备的需求中占据较大的竞争优势。由于客户下单节奏存在一定波动,具体增幅还需后续进一步明确,但趋势和方向非常确定。 8、关于核心零部件供应稳定性。 答: 长期以来,公司在设备整机的研发和产业化进程中,同时会进行大量的投入与国产零部件供应商开展技术合作,以满足公司设备的要求。目前,公司在上游零部件国产化方面成效显著,而且对于核心的关键零部件均配置多家备选供应商,能够确保供应链能够在设备完成研发后顺利转入大规模量产,为客户持续稳定供货。 9、关于市值管理执行情况及规划安排 答: 公司高度重视市值管理工作,制定了《市值管理制度》,确保公司市值管理活动的合规性、科学性、有效性,实现公司价值和股东利益的最大化。公司将坚持长期、稳定、可持续的发展,专注主业,稳步推进各系列产品的产业化,做好内外部经营管理,以优良的业绩回报投资者,努力为股东创造长期可持续的价值,推动公司股价与长期发展价值相匹配。 除以上问题外,其余交流内容已在之前发布的投资者关系活动记录表或定期报告等公告中披露,本次不再重复披露。