- 公司概况: 深圳中科飞测科技股份有限公司是一家由海外留学归国团队核心、与中科院微电子研究所合作的高科技企业,专注于工业智能检测装备的研发和生产,检测技术处于国际前沿,产品填补了国内集成电路先进封装检测设备高端市场空白。
- 主要内容介绍: 公司介绍了2024年半年度经营情况。
- 互动问答:
- 收入变动分析与全年展望: 2024年上半年营业收入4.64亿元,同比增长约27%,公司对全年业绩保持信心,预计持续稳健增长。订单饱满,新签订单同比增长显著。
- 收入及订单拆解:
- 产品结构: 检测设备占比超50%,套刻精度量测设备增长较快,未来将成为重要增长点。
- 客户结构: 收入及订单以前道制程客户为主,上半年先进封装收入占比提升。
- 技术工艺: 前沿工艺在手订单占比高,未来收入将随交付持续提升。
- 毛利率变动: 受会计政策变更(质保费用调整)和收入结构(先进封装、成熟制程设备占比提升)影响,上半年毛利率有所降低,预计未来恢复正常。
- 研发投入: 重点方向为设备种类拓展和现有产品向更前沿工艺升级,上半年研发投入大幅增长主要因新产品研发初期人员规模和薪酬增加,未来增速将放缓。
- 新产品进展:
- 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货,客户覆盖头部逻辑、存储厂商,测试反馈顺利。
- 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已出货,成熟度高,进展顺利。
- OCD设备验证结果良好,正在为量产测试。
- 其他已量产设备向更前沿工艺推进,无图形晶圆缺陷检测设备已批量出货,图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备已多台出货。
- 新兴应用领域: 产品满足HBM先进封装需求,图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等已通过多家HBM客户产线验证并批量出货,客户覆盖主要HBM厂商,已取得一定规模订单,未来将显著受益于HBM产业链发展。
- 老股东减持: 公司持续关注并沟通,部分股东因资金需求减持,节奏平稳,剩余预计长期消化,公司将统筹有序退出。