澜起科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-27 澜起科技股份有限公司成立于2004年,是一家专注于数据处理及互连芯片设计的公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。 一、公司介绍了2026年一季度业绩情况 2026年第一季度,公司实现营业收入14.61亿元,较上年同期增长19.5%。公司营业收入实现增长,主要是受益于AI产业趋势,行业需求旺盛:一方面,随着DDR5渗透率提高且子代持续迭代,公司DDR5RCD芯片出货量显著增加,其中第三、第四子代RCD芯片的出货占比进一步提升;另一方面,互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。 2026年第一季度,公司实现归属于上市公司股东的净利润8.47亿元,较上年同期增长61.3%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.04亿元,较上年同期增长20.1%。公司净利润大幅增长,主要得益于以下因素:(1)营业收入较上年同期增长19.5%;(2)随着DDR5新子代RCD芯片及互连类芯片新产品收入占比提高,互连类芯片毛利率达到71.5%,较上年同期增加7.0个百分点,较上季度增加3.8个百分点,推动公司毛利润(指营业收入减去营业成本)达到10.19亿元,较上年同期增长38.0%;(3)投 资收益及公允价值变动收益合计2.33亿元,较上年同期增长1,235.1%。 2026年第一季度,公司互连类芯片产品线销售收入为14.17亿元,较上年同期增长24.4%;其中,四款新产品MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD及CXLMXC芯片合计收入为2.69亿元,较上年同期大幅增长93.8%,占互连类芯片收入的比例提升至19.0%。 2026年第一季度,公司股份支付费用为1.00亿元,在考虑相关所得税费用影响的基础上,该费用对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.95亿元。因此,2026年第一季度,剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为9.42亿元,较上年同期增长56.7%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.99亿元,较上年同期增长20.7%。 2026年第一季度,公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润、剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润均再创公司单季度历史新高。 作为科技创新型企业,公司始终坚持创新驱动发展,持续加大研发投入,以增强公司的核心竞争力,实现高质量稳健发展。2026年第一季度,公司的研发费用为1.88亿元,较上年同期增长22.9%,占营业收入的比例为12.9%。 公司盈利质量持续提升,2026年第一季度经营活动产生的现金流量净额为6.27亿元,较上年同期增长232.9%;基本及稀释每股收益为0.73元/股,较上年同期增长58.7%;加权平均净资产收益率为5.4%,较上年同期增加0.9个百分点。 在资产结构方面,公司继续保持稳健,截至报告期末,公司总资产216.81亿元,净资产208.46亿元,较去年年末大幅增长,主要由于公司发行H股收到募集资金所致,公司的资产负债率为4.2%。 二、交流的主要问题及答复 问题1:随着AIagent及AI推理的快速发展,CPU在AI领域的重要性正在重估,对内存互连及其他互连芯片产品将会带来什么影响? 答复:根据行业分析,随着AI推理及AIAgent应用的快速发展,AI工作负载正在从训练端大规模向推理端及智能体迁移,这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求,使得CPU的通用计算架构价值凸显,在AI系统中的重要性正在加强,因此,AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续提升。这一趋势对互连芯片市场的影响主要体现在以下三方面: 第一,内存模组用量增加,拓展内存互连芯片市场空间。随着AI服务器中CPU占比的提升,更多的CPU需要配置更多的内存模组;同时,AI服务 器内单颗CPU配置的内存模组数量,通常是通用服务器的2倍左右。内存互连芯片市场规模与内存模组数量直接挂钩,因此,内存模组用量的提升为内存互连芯片市场带来增长动力。 第二,CPU多核化趋势推动MRDIMM的需求。为满足AI、大数据等应用对算力与数据吞吐的迫切需求,服务器CPU的核心数量快速增加,这对内存系统带宽提出了更高的要求。MRDIMM以其带宽更高和更优的综合性能,正在成为产业重要的技术方向。未来随着支持第二代MRDIMM的CPU上市,MRDIMM的渗透率有望进一步提升,从而直接带动MRCD/MDB芯片需求增长。今年第一季度,公司互连类芯片新产品收入大幅增长,其中包括了MRCD/MDB芯片,体现了第二子代MRDIMM规模试用阶段的需求。 第三,CPU在AI系统架构中重要性提升,将同步带动其他CPU互连芯片的需求,包括PCIe互连、CXL互连芯片等。 总结而言,AI从训练向推理迁移,以及Agent等新应用的爆发,对全球互连芯片市场扩容具有积极影响。我们凭借在DDR5子代迭代的领先优势,以及对MRCD/MDB、PCIe/CXL等前沿技术的率先布局,将持续受益于这一产业趋势。 问题2:公司内存接口芯片目前的迭代进度如何,在全球竞争中是否依然保持领先? 答复:今年第一季度,随着DDR5渗透率提高且子代持续迭代,公司DDR5RCD芯片出货量显著增加,其中第三、第四子代RCD芯片的出货占比进一步提升。在新子代研发方面,公司已完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本的研发,正在开展DDR5第六子代RCD芯片的工程研发。 公司是DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者,同时,我们的产品一直以来保持较高的质量水平以及稳定性和可靠性,使得公司在DDR5世代的竞争中持续保持全球领先地位。 问题3:MRDIMM目前在产业界渗透的进度如何,公司的MRCD/MDB芯片有哪些优势,产品出货的趋势如何? 答复:MRDIMM是JEDEC制定的DDR5高带宽内存模组标准,可满足CPU多核化趋势下AI和高性能计算应用对内存带宽日益增长的迫切需求。 关于MRDIMM的产业渗透进度,目前仍处于第二子代产品规模试用阶段,行业预期未来两到三年将从规模应用起步,进入快速爬升阶段。这一进程主要由以下因素共同推动: 第一,从技术演进看,MRDIMM性能持续领先。第二子代MRDIMM的数据传输速率为12800MT/s,相比第一子代(8800MT/s)提升45%,是当前主流第三子代RDIMM(6400MT/s)速率的两倍,可显著缓解AI推理等应用场景的内存带宽瓶颈,而第三子代MRDIMM支持速率将 达到16000MT/s,再次实现性能跃升。 第二,从产业生态看,CPU支持逐步成熟。预计从2026年下半年至2027年,将有更多的服务器CPU平台(包括部分基于ARM架构的平台)支持第二子代MRDIMM。CPU平台的广泛支持是MRDIMM在数据中心规模部署的基础,其产业生态将进一步完善。 第三,从需求驱动看,AI推理与Agent等应用有望为MRDIMM带来结构性、长期的机遇。此类应用会产生海量的KVCache,对内存带宽提出极高要求。 MRDIMM的高带宽特性,能以更优的总体拥有成本(TCO)满足相关应用的需求。近期,随着RDIMM价格的快速上涨,进一步凸显了MRDIMM的性价比优势,有利于MRDIMM在下游的推广。 基于上述趋势,MRDIMM行业渗透率的提升将直接带动MRCD/MDB芯片市场规模增长。作为MDB芯片国际标准的牵头制定者,公司引领相关技术的创新并保持行业领先地位。2025年1月,我们推出了第二子代MRCD/MDB芯片,于近两个季度实现出货量显著提升,我们的产品凭借优异的性能和出色的稳定性获得全球主要内存模组厂商的认可,为后续产业放量奠定了基础。此外,公司计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发,以持续巩固技术领先地位。 问题4:CXL技术正在被更多CSP厂商重视,公司是否看到这一趋势?公司在这一领域又有哪些优势? 答复:当前,产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化,众多CSP厂商正在积极部署相关产品。例如,某头部云厂商推出了基于CXL的数据库专用服务器;某头部服务器厂商发布了集成CXL内存扩展方案的服务器产品。其核心驱动力在于AI推理等场景对海量、低延迟内存的迫切 需求,CXL技术能够通过分层存储与池化,有效缓解“内存墙”限制,从而显著降低系统总拥有成本(TCO)。根据某头部云厂商推出的内存池方案,其单个内存池配置16-32颗CXLMXC芯片。 行业分析认为,今年是CXL规模化部署的起点,预计到2027年将进入CXL规模商用的元年。随着支持CXL3.0的服务器CPU平台量产,更先进的内存池化方案将逐步落地,未来几年CXL在数据中心的渗透率有望快速提升。从客户价值看,一方面,使用传统内存扩容方式成本高昂,叠加近期DRAM涨价,通过CXL进行内存扩展和池化成为高性价比的方案;另一方面,CXL技术可实现对DDR4等早期内存的复用,进一步增强其吸引力。 公司在CXL互连领域的竞争优势主要体现在以下几方面: 1.技术先发和持续领先。公司于2022年全球首发CXLMXC芯片,并于2025年9月推出CXL3.1MXC芯片,目前已向主要客户送样测试,保持行业技术引领地位。 2.深厚的客户与生态壁垒。近年来,公司与合作伙伴共同推进CXL技术的商用化进程,目前已助力多家服务器厂商及云厂商推出基于澜起MXC芯片的内存扩展和内存池化方案。从研发初期即开展的深度合作,为我们构建了稳固的客户基础和生态优势。 3.完整的解决方案能力。除了MXC芯片,我们还提供PCIe/CXLRetimer芯片,用于保障高速信号完整性。这为我们构建了从内存控制到高速互连的一站式解决方案能力,增强了市场综合竞争力。 展望未来,随着CXL生态的逐步成熟和技术的广泛普及,MXC芯片市场将迎来广阔的发展空间,公司有望凭借上述优势持续受益于该产业趋势 问题5:公司PCIeRetimer芯片目前的销量及PCIe6.0Retimer芯片的客户导入情况如何?如何看待这一产品未来的竞争格局? 答复:公司的PCIeRetimer芯片基于行业开放标准研发,面向全球市场销售。目前,公司PCIeRetimer芯片的出货以Gen5产品为主。在国内市场中,依托优异的产品性能和本土服务支持的双重优势,澜起的PCIeRetimer芯片更受客户青睐。 展望未来,随着国内外CSP厂商继续加大在AI领域的资本开支,叠加国产算力卡在国内市场的进一步应用,预计PCIeRetimer芯片需求将持续提升。 在产品升级迭代方面,公司于2025年1月推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并向客户送样,目前正积极配合客户测试验证。由于支持PCIe6.0的服务器CPU尚未进入规模量产阶段,相关Retimer芯片仍处于产业导入期,行业预期2027年PCIe6.0Retimer芯片将进入正式的规模应用阶段。此外,我们于今年1月发布了PCIe6.x/CXL3.x的AEC解决方案。目前我们正在积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发,计划今年完成工程样片的流片。 在PCIe互连领域,高技术和商业门槛共同构成竞争壁垒,我们的核心优势主要包括两方面: 1.持续领先的技术迭代能力。该领域门槛高,需要长期技术积累,并能够保持持续迭代能力。我们先后成功量产PCIe4.0和5.0Retimer芯片,并持续投入PCIe6.0和7.0Retimer芯片的研发,形成了深厚的技术积累。自研的SerDes技术,使我们的产品在时延、信道适应能力等关键性能上具备竞争力,并获得了客户的积极反馈。 2