广东世运电路科技股份有限公司是一家年产能超500万平方米、年销售超35亿元的大型电路板制造企业，正建设“年产300万平方米线路板新建项目”，预计达产后整体产能增至700万平方米。公司专业生产双面板、多高层板、HDI、软板等，广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域，已获得多项国际认证，位列国内PCB行业前列。
上半年经营业绩
2025年公司总营收55.77亿元（同比增长11.05%），净利润6.84亿元（同比增长1.37%），创历史新高；毛利率21.14%，净利率12.26%，受原材料与汇率短期扰动小幅下滑。四季度净利润同比下滑主要受原材料涨价、汇率升值、投资收益回撤及年度减值影响。市场拓展方面，通过OEM进入英伟达、AMD供应链，车载业务通过多家国际Tier1认证，新兴领域布局人形机器人、AI电源等。
埋嵌式PCB技术
埋嵌工艺将功率芯片嵌入PCB，打破传统技术壁垒，推动产业向系统集成与封装一体化转型。相比传统功率模块，埋嵌式PCB在集成度、散热路径和电气连接上优势显著，提升终端产品性能。
产能布局与新基地规划
现有硬板产能集中于江门鹤山总部，新建产能规划分布于泰国及江门。泰国先进制程产业园2026年Q1试生产，国内“芯创智载”项目主体工程在建，已建成芯片内嵌式PCB中试线。2025年建设的年产300万平方米线路板项目（二期）预计2026年中投产，提供稳定产能增长。
未来发展目标
公司聚焦埋嵌式PCB技术，加速推进泰国及国内高端产能项目建设，深化与全球头部科技巨头合作，构建产业生态。
投资者问答要点
- 原材料涨价：已逐步与客户商议提价，存量料号已实施涨价，新料号已调整价格，海外客户接受度较高。预计二季度利润修复，原材料持续上涨时将持续协商调价。
- 埋嵌业务进展：聚焦高压方向，优势在于信号优化、散热优化和集成度优化，目前车端、机器人、数据中心高压侧等四大领域推进落地。
- AI业务：2025年通过OEM模式为英伟达、AMD、谷歌供应产品，2026年将逐步释放数据中心能源供应增量，预计AI业务维持增长。
- 成本传导：存量业务维持合理毛利率，新业务定价考虑材料成本，将持续提升高价值产品占比以降低原材料波动敏感性。
- 汽车电子升级：车载三电部件设计逐步转向HDI化，日系客户智能化配置升级带动单车PCB价值量提升。
- 泰国工厂良率：通过核心管理团队、基层人才储备和技术设备保障提升良率，产线爬坡遵循循序渐进逻辑，定位高端产品。
- AI产能适配：鹤山基地整体产能550万㎡，规划五工厂二期及芯创智载项目后HDI产能显著提升，泰国工厂可匹配全球AI高端产品需求。
- 融资规划：货币资金约十几亿元，交易性金融资产24.66亿元，自有资金充裕，后续融资计划结合市场统筹安排。
- T客户配套：通过联合开发、精准对接产能规划和技术储备保障份额，应对客户极短准备周期。
- 机器人项目产能：现有及待投产产能已预留，产品设计高度同源，适配充分。
- 业绩不及预期原因：四季度受原材料涨价、汇率下行、投资收益回撤影响，一季度汇率和原材料趋势仍延续。
- 议价周期：常规一年两次（年中、年末），本轮涨价已同步协商调价，预计二季度价格协商显著落地。
- 产能数据：2025年产能550万㎡，利用率85%；2026年新增产能60万㎡（泰国工厂）+70万㎡（五工厂二期）。
