世运电路机构调研纪要

调研日期: 2026-04-23 广东世运电路科技股份有限公司成立于1985年,经过37年的发展,已成为年产能超过500万平方米、年销售超过35亿元的大型电路板制造企业。公司目前正在建设“年产300万平方米线路板新建项目”,预计达产后公司整体产能将增加至700万平方米。世运电路专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,广泛应用于汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等领域。公司已获得ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、TS16949、UL、DE和CQC认证,拥有6000位员工和一支优秀的工程技术人员团队。根据知名市场调研机构Prismark和N.T.Information发布的数据,世运电路已分别排名第39名和14名,成为我国PCB行业较先进企业之一,在国际国内市场具有较强的竞争力。 (一)公司对经营情况进行介绍 1.上半年经营业绩情况 2025年,公司总营收达55.77亿元,同比增长11.05%;归属母公司净利润为6.84亿元,同比增长1.37%,创历史新高;经营性现金流净额达9.2亿元;毛利率21.14%,净利率12.26%,受原材料与汇率短期扰动小幅下滑,仍处于历史较高水平。2025年四季度净利润同比下滑,主要受原材料涨价、人民币兑美元升值汇兑影响、投资收益回撤及年度减值综合影响。市场拓展方面,2025年公司通过OEM方式进入英伟达、AMD、Google供应服务器高速连接器;车载业务通过多家国际Tier1认证;国内与头部主机厂及科技企业深度协同。新兴领域布局方面,在人形机器人、AI电源等产品领域推进项目定点和转量产准备。 2.嵌入式PCB封装技术工艺原理及性能 埋嵌工艺,将功率芯片直接嵌入PCB板内部,彻底打破了PCB、半导体与封装三大领域的传统物理边界与技术壁垒,推动跨领域的深度融合与协同创新。推动PCB产业实现战略转型,从传统单一的“电路承载层”,全面向更高维度、更高价值的系统集成与封装一体化方向演进,定义 行业的新未来。与传统的功率模块进行对比,在结构集成度、散热路径和电气连接三个关键维度上,埋嵌式PCB方案都展现了核心优势。它实现了更高的集成度、更短的散热路径和更低的寄生参数,从而在根本上提升了终端产品的性能表现。 3.产能布局与新基地规划 公司现有硬板产能集中于江门鹤山总部,新建产能规划分布于泰国及江门两地。泰国先进制程产业园,2026年Q1进入试生产,后续将加快泰国产能的爬坡速度。国内“芯创智载”项目,项目正处于主体工程建设阶段,目前已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线,以满足客户小批量需求,持续验证产品可靠性。公司于2025年建设年产300万平方米线路板项目(二期),预计在2026年中逐步投产,将为公司提供稳定的产能增长。 4.未来发展目标与规划 公司未来将聚焦埋嵌式PCB封装技术,加速推进泰国及国内“芯创智载”等高端产能项目的建设与释放,加快构建全球化产能布局。同时将继续深化与全球头部科技巨头的战略合作伙伴关系,构建产业生态互通共融。 (二)投资者问答 Q1、近期原材料(覆铜板等)涨价较快,公司是否与下游客户商谈涨价?客户接受度及利润率展望如何?提价覆盖存量料号还是仅新料号?是否完全转嫁成本? 原材料涨价初期已逐步与下游客户商议提价事宜。因海外业务周期较长,利润修复体现相对滞后。预计在原材料价格保持稳定的前提下,二季度利润将有较为明显的修复;若原材料继续上涨,将持续与客户协商调价,提升产品单价,维持毛利率平稳。存量旧料号,已实施涨价,主要是基于合作共赢、与客户协商共同承担。新料号已充分考虑材料涨价与供需结构,完成价格调整,海外客户重视保供,接受度较高。Q2、公司的埋嵌业务在电源、汽车、未来AI服务器等领域均有较好的应用前景,请问能否分享该业务具体的客户拓展、应用领域进展,以及后续的收入规划与整体布局? 埋嵌产品的技术路线非常明确,核心聚焦高压方向,核心优势体现在三大方面:第一是对信号的优化,可实现集成电感的大幅优化;第二是对散热性能的优化;第三是集成度的优化。高压化后,产品铜线用量大幅减少,包括SST固态变压器方向的应用,可全面优化数据中心供电侧 的场地空间、机柜内部空间,因此技术发展方向非常清晰。 目前PCB端的技术方案各有特色,相关新产品项目处于研发阶段,有严格的保密要求,同时公司也在与多个终端客户同步推进多个方案。公司在车端、机器人、数据中心高压侧、板级垂直供电四大领域,持续推进埋嵌业务的拓展落地。 Q3、请问公司2025年AI相关业务的经营情况如何?能否给出2026年AI业务的进展指引? 2025年公司AI相关业务,主要通过OEM模式为英伟达、AMD供应相关产品,核心包括为安费诺提供配套连接器件。2026年公司实现重大突破,已通过OEM模式进入谷歌供应体系,相关业务推进顺利,对公司产品结构优化及毛利率提升有明显贡献。同时,公司埋嵌方案正在推进数据中心能源供应相关配套方案落地,2026年将逐步释放增量。 公司预计2026年AI业务将维持增长态势,泰国工厂、鹤山二期的高端产能可全面匹配AI高端产品的需求,支撑业务实现更快增长。 公司将基于实际经营情况,对于存量业务以维持合理毛利率为目标与客户协商议价,新业务定价充分考虑材料涨价情况与供需结构;若外部 环境发生变化,也会动态调整执行策略,保障公司产品毛利率维持在稳定区间。 同时,公司将持续推动高价值产品的营收占比提升,这是应对原材料价格波动的核心逻辑——只有布局更高端的产品,才能更好地降低原材料波动对公司盈利的敏感性。 Q5、公司汽车电子业务随着技术与客户合作深化,产品规格持续升级,能否从量化角度说明相关升级情况,比如车载主驱、HDI相关部件的料号升级进展? 公司在与客户的配套合作中实现了多维度的产品升级:一是车载三电部件的设计结构正逐步转向HDI化;二是占公司业务比重较大的日系客户,正向智能化配置升级的方向发展,预计可以明显带动单车PCB价值量的提升。 Q6、公司泰国工厂今年进入产能爬坡期,此前已有多家友商在泰国落地工厂,但良率爬坡表现存在差异。请问公司为快速提升泰国工厂良率,在技术工人、产业链拉通等方面做了哪些储备?您此前提及二期将在良率达标后启动投入,是否意味着工厂爬坡周期约为一年?公司从三大核心维度做好了泰国工厂良率提升的全面储备与规划: (1)核心管理团队:配备了具备在知名PCB工厂拥有多年海外管理经验的团队,承接泰国工厂核心管理职责,对海外工厂的生产管理、节奏把控具备丰富的实战经验; (2)基层人才储备:前期招聘的泰国本地资深管理员工,已安排至国内总部完成系统培训;同时总部向泰国派驻了经验丰富的基层管理骨干,完成了完整的人才梯队搭建; (3)技术与设备保障:针对泰国本地生产节奏与国内的差异,工厂大量引入智能化、自动化生产设备,将核心生产流程纳入设备标准化管控,最大限度减少人工干预,保障产品良率稳定提升。 关于良率爬坡节奏,良率提升速度与生产产品的层级直接相关,产品层级越高,良率爬坡周期越长。泰国工厂定位高端产品,产线爬坡遵循循序渐进的行业通用逻辑:先实现产线整体稳定运行,再逐步导入高阶产品,最终完成整体良率提升。 Q7、目前公司已出货的AI相关产品中,HDI与高多层板的最高规格达到了什么层级?江门鹤山基地可适配AI订单的产能规模有多大?公司鹤山基地整体产能规模为550万㎡/年,目前正在鹤山规划五工厂二期及芯创智载项目,两大项目投产后,公司HDI产能规模将显著提 升,可充分满足客户未来的订单需求。同时,泰国工厂规划产能中,可全面配合全球客户的AI高端产品需求。 Q9、作为T客户长期合作的核心供应商,请问公司如何平衡投资有效性与客户快速增长的需求,保障配套份额不流失?针对客户极短的准备周期,公司做了哪些应对准备? 基于和核心客户的长期深度合作,我们在产品的研发阶段,就已全程参与联合开发。比如今年春节期间,我们团队基本无休,持续推进产品迭代优化。 通过长期的协同研发,我们对客户产品的设计理念、材料选型、加工工艺、可靠性测试要求,以及未来的技术升级方向都有全面且深入的理解。我们已将客户的产品设计需求,与公司现有产能支撑能力、扩产产线规划做了精准的分析与对接,从设备产能储备、技术路线可靠性验 证,到配套团队搭建,都做了充分的准备。目前国内、泰国的产线同步推进适配,新产品在两大基地均已同步开展研发与试产工作。 机器人项目与车载FSD系统采用平台化设计,尽管在关节执行器、灵巧手等部件上有技术迭代,但其核心的大脑、小脑、躯体控制及通讯模块的设计高度同源。因此公司现有产线在产品适配层面已做好了充分的产能与技术储备。 Q11、2025年年报业绩不及市场预期,除了汇兑损失和原材料涨价之外,是否还有其他未被关注到的影响因素?一季度原材料价格趋稳、提价逐步传导,叠加公司可能采取的汇率对冲手段,是否可以预期一季度及后续报表端的盈利水平将迎来回升? 2025年业绩表现中,第四季度较前三季度承压明显,核心影响因素有三方面:一是最核心的原材料涨价影响,二是汇率下行带来的汇兑影响,三是前期的投资收益回撤,带来的影响。 关于一季度及后续的盈利情况,一季度相较于2025年四季度,汇率下行、原材料上涨的趋势仍在延续,具体经营数据请以公司正式披露的定期报告为准。 Q12、请问公司与下游客户的常规议价周期是怎样的?本轮原材料上涨的成本顺价,预计会滞后几个季度在报表端体现? 常规情况下,公司与下游客户的议价周期为一年两次,分别在年中、年末。自去年11月起,原材料价格出现大幅、多次叠加上涨,针对本轮涨价,公司一方面同步与客户协商调价,另一方面已将产品计价与大宗金属价格挂钩,当贵金属价格出现大幅波动时,可同步与客户启动价格协商。 目前从产业链上下游共识来看,未来原材料供需预计持续偏紧,终端客户对本轮涨价的接受度较高,相关价格协商预计在二季度将有显著落地与成效体现。 Q13、请问公司2025年已投产的产能规模是多少?对应产能利用率为多少?2026年规划新增的投产产能有多少?2025年公司整体产能规模约550万㎡,全年产能利用率约85%。2026年公司产能提升主要来自两大核心项目,一是泰国工厂项目,规划新增产能60万㎡;二是五工厂二期项目,规划新增产能70万㎡。