核心观点与关键数据
- 半导体业务高速增长：2025年半导体设备营收同比+887.0%，达到6.6亿元，占比8.1%；2026Q1单季营收13.4亿元，同比-40.0%，但扣非净利润环比+102.1%。
- 毛利率显著改善：2025年公司毛利率38.6%，同比+10.5pct，其中半导体设备毛利率45.5%；2026Q1单季毛利率51.4%，同比+22.3pct，主要受高毛利海外光伏订单&半导体设备订单确收驱动。
- 订单加速落地：2026Q1合同负债59.4亿元，同比-19.9%，新增合同负债29.6亿元；经营活动净现金流19.5亿元，主要为客户订单预付款。
- 半导体业务进展：前道晶圆设备（刻蚀、原子层沉积）进入量产阶段；半导体封装领域聚焦泛切割与2.5D/3D先进封装，激光开槽设备市场占有率行业第一。
- 光伏业务拓展：海外光伏市场客户需求旺盛，公司获得首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，多个客户推进中。
研究结论
- 盈利预测与投资评级：下调2026年归母净利润至8.3亿元，上调2027年至11.3亿元，预计2028年16.2亿元；2026-2028年动态PE分别为75/55/38X，维持“买入”评级。
- 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
财务数据亮点
- 2025年营收：81.5亿元，同比-17.1%；归母净利润7.2亿元，同比-22.1%。
- 2026Q1营收：13.4亿元，同比-40.0%；归母净利润1.2亿元，同比-27.2%。
- 研发投入：2025年研发支出11.5亿元，同比+21.8%，超50%投向半导体设备。
