2026年第一季度经营业绩情况
- 营业收入：133.5亿元，环比下降14.2%，同比下降2.2%。主要受WiFi模组降价及合并报表范围变化影响。
- 通讯类产品：34.6亿元，同比下降23.0%。
- 消费电子类产品：47.2亿元，同比增长10.6%。
- 工业类产品：18.7亿元，同比增长6.4%。
- 云端及存储类产品：20.6亿元，同比增长44.5%。
- 汽车电子类产品：8.5亿元，同比下降38.6%。
- 医疗类产品：1.3亿元，同比增长40.9%。
- 营业毛利：12.6亿元，同比下降1.8%，毛利率为9.5%，同比增长0.1个百分点。
- 云端及存储类产品毛利率下降1.90个百分点。
- 通讯类产品毛利率下降0.84个百分点。
- 消费电子类产品毛利率下降0.39个百分点。
- 汽车电子类产品毛利率下降4.79个百分点。
- 工业类产品毛利率增长2.52个百分点。
- 净利润：4.2亿元，同比增长0.6个百分点，扣非后净利润为4.1亿元。
- 现金流量：净流出27亿元，其中经营活动净流入，投资活动净流出23.0亿元，筹资活动净流入0.7亿元。
- 营运情况：现金周转天数增加3天，总资产、净资产增长，有息负债减少30.4%，资产负债率下降5.9个百分点。
- 经营目标：预计第二季度单季营业收入同比增长中个位数，营业利润率恢复到2024年同期水平。
服务器策略
- 业务进展：
- AI智能卡：2025年Q4月产能90K，2026年上半年扩充至180K，年末目标225K。
- 服务器主板：墨西哥和台湾分别新增10K月产能，整体提升至60K。
- 服务器业务收入同比成长约100%，主要受益于AI智能卡放量。
- PDU业务：已提交首次机械样品，计划年底完成第二次送样，2027年完成量产。
- 技术合作：与母公司合作开发TSMC SOW制程PDU，同时与合作伙伴开发POC方案。
Q&A环节
- ELSFP和DCI产品：
- ELSFP：3月完成首样，6月完成优化版本，已与多家头部客户对接。
- DCI：已量产400G/800G nano ITLA产品和400G ER4方案，加速研发1.6T相干产品。
- CPO业务：
- 技术储备：NPO和CPO均有布局，CPO量产难点包括EIC/PIC封装集成、detachable FAU设计、自动化测试工艺。
- 协同策略：与母公司ASE合作，提供开放式光学集成方案，支持客户需求。
- 越南产能：
- 成都扩产4000㎡场地，预计5月投入使用，100-400G光引擎产能10万只/月，800G-1.6T产能4万只/月。
- 越南6月底形成1万只/月光引擎产能，Q3目标15万只/月。
- 业务预期：
- 二季度云端存储、AI眼镜SiP模组、工业类产品增长较快，消费电子和通讯类产品有所下降。
- AI眼镜SiP模组全年营收占比预计10%。
- OFC交流：
- 展示800G/1.6T光互联产品、ELSFP、nITLA产品，与北美客户深度交流，建立对接机制。
- 1.6T光模块进展：优化设计，增强firmware开发能力，供应链协调中。
- 存储价格影响：
- 中低端产品受影响较大，2026年通讯类和消费电子产品可能下滑超过10%。
- 2027年预计恢复到2025年出货和营收规模。
- 智能卡需求：
- 既有客户订单快速增长，新增客户接洽中。
- 未来将通过母公司先进制程参与算力板卡研发，争取先发优势。
